SMIC“落地”恶性事件后,机遇与挑战并存

一些市场需求分析师认为，销售市场已经对SMIC恶性事件做出了一定的预测，加上上周人事部的事件，这可能意味着SMIC的发展战略地位已经发生了变化。郭进证券认为，功率半导体的关键是选择完善的加工技术，华为和SMIC对功率半导体的危害相对有限。

如今，半导体行业在失去SMIC后再次进入全面扩张，其中ADV7190KST光刻技术、晶圆制造、存储、功率半导体等分支拥有强劲的主要表现。在股票层面，南大光电连续两个交易日强势上涨14.69%，功率半导体分公司兰斯微电子、中国微电子、杨洁科技、台基股份涨幅均超过4%。

特别值得注意的是，近期利好消息不断的SMIC，在今日开盘缺口处低开2.24%，然后在一波快速杀招后一度接近这波调整的最低值，但随后被凯多资产封杀，30分钟内股价上涨超过5%，之后保持了价格波动的趋势。截至今日收盘，SMIC股市微跌1.2%，交易量为19.43亿英镑。一些市场需求分析师认为，销售市场已经对SMIC恶性事件做出了一定的预测，加上上周人事部的事件，这可能意味着SMIC的发展战略地位已经发生了变化。

SMIC“落地”恶性事件后，机遇与挑战并存。

最近IC芯片区的一些房子意味着那天晚上下雨了。作为12月初创业板股票成长型名单的分支机构之一，该板块的重点分支——电力半导体集团上周二暴跌，随后当晚SMIC发生了意想不到的人事调整，新任联合委员会CEO梁梦松明确提出离职。在恶性事件和股价主要表现的双重打击下，半导体板块自感电动势从上周开始持续调整。即使在上周四销售市场的心态恢复后，该板块仍呈现出不稳定的趋势。在这种情况下，股市消息的噩耗又来找我，但从今天的股市来看，半导体板块才刚刚开始表现出一定的延展性。

据专业分析，如果英国机械设备出口公司无法供应SMIC，则有望加快当地机械设备和原材料制造商的成型。实际上，集成电路的铸造生产技术可以分为两类:优良工艺和完美工艺。以下10nm工艺流程属于优秀工艺范围，其他属于完美工艺范围。在这个坏消息恶性事件浮出水面后，推动工艺基础盘的改进将成为SMIC下一步的重点工作。

一旦SMIC发展方向的重点转变为完善流程，业内人士认为这一关键将产生两个层面的关键危害。第一，项目投资成本会降低。集成电路的铸造生产是一个技术密集型和资产密集型的领域，而优秀的工艺必须投入巨额资金。一旦追方案暂时闲置，就代表剩下一大笔钱。其次，销售业绩有望大幅提升。研发支出的减少会缓解对利润的占用，因此节省下来的资金可以作为扩大和完善技术生产能力的成本。

特别要注意的是，本轮ic脱销潮大部分涉及中低端完美流程，这也是SMIC的大部分收入份额。因此，在销售市场情绪发泄后，半导体行业有望进入新的投资机会。天丰证券认为，在新时代，世界半导体材料新的供需矛盾是半导体材料原有供应链管理的经济全球化布局与大国博弈下的高科技禁令的差异。供需失衡会摆脱领域内的布局，突破是最重要的切入点。

功率半导体、设备制造和单晶硅晶片受到组织的广泛关注。

在半导体行业的众多分支中，功率半导体、设备制造和单晶硅片仍然是最值得关注的“跑道”。

由于中下游几种主要用途有全面开花的危险，功率半导体正处于量价上涨的周期。从需求方面来看，根据Yole数据，2019年全球电力电子器件市场容量将达到210亿美元，中国电力半导体销售市场将达到145亿美元。得益于新能源汽车、5G基站、DC变频家电等中下游的苛刻要求。，目前“新基础设施”和第三代半导体材料等政策全面推进，预计到2025年市场容量将增加到225亿美元。从供应方面看，全球5.5寸圆晶产能供不应求，预估涨价明显。综合来看，电力电子设备似乎正在进入量价同步上涨的周期时间。郭进证券认为，功率半导体的关键是选择完善的加工技术，华为和SMIC对功率半导体的危害相对有限。

在单晶硅片层面，单晶硅片作为一种半导体材料，是制造集成电路芯片的关键基础原料。从半导体材料的整个产业链来看，上下游最多的是光伏电池原材料，而中下游的产品是各种分类组件，终端设备广泛应用于几个应用领域。据国际半导体材料行业协会SEMI统计，2016-2019年全球单晶硅片市场销售额从72.09亿美元增长到111.5亿美元，年均复合增长率约为16%。相比之下，中国半导体单晶硅片总销量年均复合增长率达到40.88%，远远超过了同期全球半导体单晶硅片年均复合增长率。

在半导体行业层面，根据SEMI新的预测和分析，2020年全球半导体行业总销量有望同比增长16%，创下689亿美元的历史新高。目前，随着世界中下游的变暖和国内机械设备制造工艺的加快，集成电路产量的增加将导致需求的提高。得益于世界经济的复苏和5G、IOT、AI等新一轮技术浪潮驱动，世界半导体行业有望在2021年实现上下行联动。