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中国的功率半导体产业链将进入快速发展阶段

日期:2021-1-14 标签:功率半导体 类别: 阅读:3638 (来源:互联网)

国内最大的IGBT车规级生产企业比亚迪汽车半导体材料的负责人陈刚表示,新能源车已经从前半场“电动化”转向后半场“智能系统”,而智能系统为车规级半导体材料创造了高销量的市场,推动了半导体材料多样化需求的增加。

近年来,随着新能源车、汽车充电桩、直流变频家电等领域的快速发展,中国IGBT需求也进入了爆发期,IGBT市场容量也在加速提升。但IGBT的销售市场一直被英飞凌、三菱、富士电机、安森美等极少数经销商垄断,中国功率半导体的销售市场产出率稍低,中高档输出功率不足10%,国内功率半导体的替代空间巨大。

但在国产替代产品和行业应用需求不断提高的情况下,IGBT等ATMEGA16-16AU功率半导体的形势持续改善,全产业链相关企业受到投资人的青睐,股价一路上扬。

另外,中国的功率半导体行业也掀起了一股“发货潮”。继华润微、新洁能、斯达半导之后,瑞能半导、株洲中车电器、宏微科技、东微半导体材料、芯微电子技术等一批功率半导体企业开启了新的上市之路。此外,天狼芯、芯能半导体材料等也受到各金融机构的青睐。

受到金融市场的热烈欢迎

作为电力能量转换与传输的关键元件,IGBT又被称为电力工程电子产业的“心脏”,在新能源汽车、工业控制系统、直流变频家电等领域得到了广泛应用。新能源汽车是其中一种需求增长速度更快的产业。

国内最大的IGBT车规级生产企业比亚迪汽车半导体材料的负责人陈刚表示,新能源车已经从前半场“电动化”转向后半场“智能系统”,而智能系统为车规级半导体材料创造了高销量的市场,推动了半导体材料多样化需求的增加。他说:“新能源自行车的半导体劳动是传统汽油车的两倍,而且在逐步增加。目前两倍,将来可能十倍。”

根据该机构的预测分析,中国销售市场预估受新能源车占有率提升驱动,未来5年IGBT市场容量增长速度中枢区间将提高20%-23%,到2025年全球车截IGBT市场容量达到60亿美元。此外,太阳能风力发电和汽车充电桩等也快速推动了IGBT的需求,预计到2025年IGBT的总销量有望超过100亿美元。

并且伴随着IGBT需求的稳定增长,行业内出现了“供需失衡”的局面,中国的销售市场甚至出现了“一心一意”的局面。从2020年年初开始,国际性的IGBT大型工厂、代工企业都面临肺炎疫情的威胁,生产厂家供应不足的难题一直至今。

生产厂家人员表示,“现阶段IGBT商品的需求量肯定很大,企业也在增加生产能力和生产生产线的资金投入。但由于IGBT销售市场的长期垄断被国际巨头垄断,中国企业与其整体实力差距很大,即使销售市场空间很大,也还有漫长的路要走。”

此前有报道称,因受肺炎疫情影响,原本选用进口IGBT的生产商,也因供应不足,慢慢引导到斯达半导、比亚迪汽车半导体材料等国内经销商,开始显示出国产替代迹象。

乘着国产替代汽车的东风,IGBT市场前景广阔,金融市场早已对其有了一种趋势性。

四月十四日,比亚迪公布控股子公司比亚迪汽车半导体材料公司的资产重组计划,并将引入可转换债券。接着,比亚迪汽车半导体材料分别在2020年5月和6月分别进行了A轮和A+轮股权融资,项目投资额共计27亿元,投资后公司估值为102亿元,可转债包括韩SK集团、中芯、小米手机产业投资基金、红杉中国、中小型企业创新基金、中金资本、国投创新、松禾资本、深创投、HimalayaCapital等世界知名风险投资机构和商业资本。

此外,从2020年到现在,有十多个功率半导体制造商,如芯能半导体、基本半导体、天狼芯、利普思、东微半导体等,也受到了金融市场的青睐,并获得了成功的股权融资。

专家表示,“虽然现阶段世界经济充满变数,但以功率半导体为资产的功率半导体销售市场情绪高涨,几家功率半导体公司获得了股权融资,期待在我国功率半导体产业链众多资产的助推下,能更快发展。”

受到金融市场的热烈追捧,功率半导体板块股票价格也一路上扬,士兰微近一个月股价上涨超过70%,比亚迪汽车股价上涨超过40%,此外,斯达半导、新洁能等功率半导体股也出现了不同程度的上涨。

开启新一轮销售

随着资产的热捧,销售市场的火爆以及国产替代品的出现,功率半导体行业已进入了一轮发行热潮。

从2020年到现在,现有的华润微电,斯达半导,新洁能等功率半导体企业已经成功的进入了金融市场。值得注意的是,已在主板上市的功率半导体公司受到了金融市场的青睐,其主要业绩非常突出。例如,中国IGBT公司登陆在电脑主板上的斯达半导,其股价从发行初期的12.74元飙升至1月8日收盘的263.20元,成为中国金融市场上最大的股票牛股之一;此外,新洁能公司也从发行初期的19.91元/股飙升至1月8日的189.26元/股。

该公司出色的主要业绩,也吸引了其他功率半导体制造商加速其销售步伐。目前,株洲中车电气、宏微科技瑞能半导等公司IPO申请已获受理,东微半导体材料、核心微电子技术、龙腾半导体等公司进入IPO辅导阶段,比亚迪汽车半导体材料进入IPO前期准备阶段。

到2020年12月22日,宏微科技新三板转板申请提交上海证交所受理。该公司拟筹资5.58亿元用于新建一座半导体元器件产业园,建设一座研发中心,偿还银行贷款,补充流动资金等项目。

同时,中国中车所属间接性子公司株洲中车电气设备股份有限公司也于2020年12月30日递交了A股先发申请,并在新三板挂牌上市。此后,比亚迪汽车拟为子公司比亚迪汽车半导体材料分拆上市做准备,并将授权企业和比亚迪汽车半导体材料高管对比亚迪汽车半导体材料分拆上市进行前期工作。

另外,根据中国证监会的消息,东微半导体材料、芯微电子技术、龙腾半导体等功率半导体生产企业也在前不久进行了上市辅导备案,开启了登陆金融市场的新征程。

专家指出,“IGBT作为目前市场容量持续增长的最具发展潜力的半导体电力电子器件之一,现阶段国内电力电子器件在中低端市场的替代进展迅速,未来可能继续扩大到中高端行业,中国企业可能会步入良好的发展趋势。目前已有众多功率半导体企业进入金融市场,未来更多功率半导体企业进入金融市场将是一场磨砺,金融市场也将助推功率半导体产业链股权融资发展趋势。”

随着金融市场的“热捧”,中国的功率半导体产业链将进入快速发展阶段。中国电力半导体行业在未来3至5年有望实现长足发展,这得益于市场需求、当前政策、优秀人才、资产和技术等多种因素的催化作用。无论是从技术追赶难度系数、产业发展布局的合理性、外部要素的冲击性等多方面剖析,功率半导体都是未来有望实现更快国产替代的细分化行业之一。