继华为遭遇美国连续制裁后，半导体的重要性也愈发突出

当今全球化，半导体产业本身需要各国的合作来实现上下游产业链的运作。但现在中国正受到美国的制裁，半导体上下游产业链中任何一个环节的断裂都可能直接导致中国的崩溃。低价倾销是一种手段，半导体巨头凭借其成熟的量产线和庞大的资产往往能够通过低价倾销的方式限制后来者的发展。

2020将是半导体并购的年头，BA10FP-E2全球半导体产业硝烟弥漫，各芯片厂商纷纷寻求通过并购获取更先进的技术，或借此抢占更大的市场份额。和全球半导体市场的繁荣形成鲜明对比的是，我们国家的半导体产业一再陷入困境。

在2018年中美贸易摩擦升级之后，美国对中国实施了严厉的技术禁令。今年四月，美国商务部首次宣布将对中兴实施为期7年的技术禁售令，直到2025年，禁止美国公司直接或间接地销售零部件、商品、软件和技术。

美国政府在2019年5月将华为列入“实体清单”。同一年6月，美国将中科曙光、天津海光、成都海光集成电路、成都海光微电子技术、无锡江南计算技术研究所等四家中国公司和一个研究所列入实体名单。随后，美国相继将中国的一些半导体企业列入实体名单。

到2020年5月，美国又对华为发起了史上最严厉的制裁，使得大量采用美国技术的公司，包括台积电，都无法继续为华为提供芯片设计和制造服务。由此直接导致了华为自主设计的麒麟芯片断供，华为不得不独立荣耀，寻求生存之道。

在中美两国的贸易战中，中国半导体产业与世界先进水平之间的技术差距是多么巨大，这是一个现实问题。但差距并不是短期存在的，被卡在脖子上这么多年为什么还没有实现半导体突围，原因很复杂。

实际上，半导体作为高科技产业本身就是一个庞大的产业生态系统，其工业难度和规模要求决定了半导体不能简单地由一家公司来完成设计生产制造的全过程。半导体产业的蓬勃发展离不开诸多因素，如人才、资源、市场、技术等。

当今全球化，半导体产业本身需要各国的合作来实现上下游产业链的运作。但现在中国正受到美国的制裁，半导体上下游产业链中任何一个环节的断裂都可能直接导致中国的崩溃。当前要想以一国之力全面掌握半导体产业的各个环节，实现半导体国产化，难度可想而知。

难题之一是技术的整体落后。我们的半导体产业在材料与设备、设计与制造等方面落后于世界半导体发达国家，而美国对华为半导体的限制也主要集中在这几方面。

华为海思具有较强的IC设计能力，可以在国内半导体产业中列在前两名。但因缺少配套材料、设备及制造产业链，受美国限制也只能束手无策。而国内差距最大的设备方面，也就是光刻机，目前国内比较先进的上海微电子光刻机还停留在量产90纳米的水平。全世界最先进的技术突破了5纳米。这一差距是令人遗憾的。

困难之二是大企业的封锁，世界半导体巨头在自身发展到一定实力后，便开始利用各种手段来限制后来者维持垄断。

低价倾销是一种手段，半导体巨头凭借其成熟的量产线和庞大的资产往往能够通过低价倾销的方式限制后来者的发展。而且，后来者受技术的制约，又大量生产，成本高，常常很容易在这样的低价倾销中失去市场。在美国，我们的半导体公司紫光展讯曾经遭遇过高价格大战。

发起专利战也是一种常用的手段，巨头们通过专利积累向新入局的半导体企业发起专利战，以拖垮新入局的企业。在发展初期，中国的中芯国际就受到了台积电专利战的打击，并被严重拖累其发展。

困难之三是国内混乱的半导体投资市场，从投资角度来看，半导体厂投资周期较长，所需资金量大，动辄数十亿、上百亿的资金让融资压力大，容易形成烂尾。

继华为遭遇美国连续制裁后，半导体的重要性也愈发突出，半导体一度成为科技热点。地方政府、企业盲目投资半导体产业，却因缺乏技术、人才、配套产业链而缺乏发展。那些新投资的项目几乎没有什么进展。政府投资的钱经常会漂浮在水面上，比如典型的武汉弘芯和南京德科码。浪费政府资金的烂尾项目也打击了投资者对半导体产业的信心。

鸿沟太大，但并非没有希望。整体上，尽管我国半导体产业的技术水平相对落后，但产业更新速度较快。而且目前，半导体的加工工艺已经接近极限，很难再有持续改进的空间。同时也说明了我国企业可以在其他领域进行重点突破，使部分半导体技术达到国际领先水平，如发展AI芯片等产业。

诚然，在寻找新的发展领域时不能忽略差距，就目前而言半导体“本土化”仍是未来的大趋势。当前，我国半导体产业各种技术难题的解决，不亚于制造航母。但有一个事实需要理解：“航空母舰”是我们创造出来的。