中国迅速发展芯片制造能力

Manocha写道：“该规定将美国公司对华为销售的限制扩大到了外国公司，违反了该政策的本意，影响了一些外国半导体生产和测试设备制造商的利益。SEMI评估了中国超过280家晶圆厂和其他生产线设备的投资、产能、技术和产品类型等信息，并预计在2019年至2021年底，中国存储芯片的产能将增长95%，代晶圆厂产能将增长47%，模拟芯片产能将增长29%，其中代晶圆厂将占晶圆产量的大部分。

SEMI是一个半导体供应链行业组织，BAS40-06LT1G它代表着全球半导体设备制造商和设备制造商，它于1月25日致函美国商务部，要求新政府重新审视特朗普去年8月制定的控制中国芯片出口的政策，并敦促即将上任的美国商务部长加强与全球竞争市场的联盟合作。

在信中，SEMI表示，上届美国政府对芯片出口所采取的单边规则的做法是无效的，会给美国工业带来不必要的伤害，并且会使美国出口商遭到报复。

美国芯片公司在中国的风险敞口较大，其股价周一大幅上涨。高通，AMD的股价上涨超过1%。

"SEMI主席阿吉特·马诺查(AjitManocha)在信中写道："建立全球多边控制系统，需要解决主要芯片生产国普遍存在的问题，创造一个公平的竞争环境，使政策带来的好处最大化，并最大限度地减少对国家安全和经济竞争力的损害。

Marnocha指出，去年八月美国商务部发布芯片出口禁令后，美国本土半导体制造商的利益受到了极大的损害，因为越来越多的外国竞争者将其产品包装成“不受美国出口管制的”。Manocha写道：“该规定将美国公司对华为销售的限制扩大到了外国公司，违反了该政策的本意，影响了一些外国半导体生产和测试设备制造商的利益。

据调查机构CINNOResearch称，去年，中国用于智能手机的SOC(芯片上系统)出口大幅下降20%，至3.07亿；受美国禁令华为公司销售的影响，2020年高通在中国的出货量较上年下降48%。

据CINNOResearch报道，高通在中国的市场占有率已从2019年的37.9%下降到2020年的25.4%。中国智能手机制造商，如Oppo、Vivo和小米，正寻求从高通的竞争对手联发科获得相关的替代品。

苹果承认，高通对华为的出口限制损害了其业务。高通去年推出了新一代5G智能手机芯片，希望能在快速发展的中国5G智能手机芯片领域占据一席之地。

该报告还显示，中国正在迅速发展其芯片制造能力。它表示，2012年，中国在全球IC晶圆产能方面仅排第五位，但在2018年和2019年分别超越美国和日本，成为第三位。SEMI称这种趋势是“非常令人担忧的”。SEMI数据显示，自2019年以来，中国IC芯片产能持续增长，在2019年和2020年分别增长14%和21%，预计2021年将增长至少17%。

SEMI评估了中国超过280家晶圆厂和其他生产线设备的投资、产能、技术和产品类型等信息，并预计在2019年至2021年底，中国存储芯片的产能将增长95%，代晶圆厂产能将增长47%，模拟芯片产能将增长29%，其中代晶圆厂将占晶圆产量的大部分。与此期间相比，中资企业晶圆代工厂的产能将增长近60%。当前，中国晶圆代工企业主要有中芯国际、华虹半导体、合肥晶合、武汉新芯、华立微电子等；长江存储和长鑫存储等中资企业也在积极扩大3DNAND和DRAM存储芯片的产能。

该报告还指出，在全球范围内，台积电(TSMC)和联电(UMC)占晶圆代工产能增长的最大份额，而三星、SK海力士和英特尔则积极推动了内存芯片产能的增长。

"一方面，中国对芯片的需求巨大，导致供应依然十分紧张，近年来国家资金的巨大投入也促使芯片产能大幅提升。Gartner分析师盛陵海对第一财经记者说，“另一方面，美国对中国芯片出口的限制，加剧了中国芯片短缺的局面，迫使国内厂商加大在产能方面的投资。但他认为，在5G等高端芯片领域，国外厂商仍有很大优势。