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2021年台湾半导体产业荣光持续

日期:2021-2-5 类别: 阅读:1723 (来源:互联网)

2021年台湾半导体产业荣景持续,现在除了晶片代理大工厂的生产能力已经预约,后期包装、测试生产能力也不能继续供应。内存密封业者直言不讳,实际上5G起飞,2021年5G手机将看到出货量5亿台大关,晶片代理领导人也背书5G渗透率率35~40%,5G背后将带来大量云存储需求,这是NANDFlash应用程序SSD增长的关键,标准型DRAM将继续PC/NB复活的服务器应用需求上升,2021年内存密封的恢复神,业界期待春天迎来喜讯。

2021年台湾半导体产业荣景持续,BC517现在除了晶片代理大工厂的生产能力已经预约,后期包装、测试生产能力也不能继续供应。熟悉半导体生产流程的人指出,实际生产能力依次满载是有痕迹的,晶片生产能力高度紧张,下一步当然是后期封装,进一步进入测试阶段。

2020年COVID-19(新冠肺炎)疫情爆发下降,断链危机在世界上看到台湾半导体产业的集体效应和强大实力。除了护国神山台积电成熟、先进工艺大受欢迎外,封测领导的日月光投入控制外,其电线封装(WB)在2020年下旬产能拥挤。

力成集团旗下的逻辑IC封测工厂超丰电子,原本主力业务是QFP、QFN等传统线封装,2020年3月疫情爆发下降,如额温枪、耳温枪等医疗防疫用微控制器(MCU)需求急剧增加时,超丰已经支持主要MCU设计业者

疫情带来的人类生活方式发生了很大变化,刺激了远程教育/工作所需的NB/PC需求,这些都是半导体晶片制造成熟工艺、传统包装的主要应用范围,2020年第4季度新家庭游戏主机、5G智能手机等新产品陆续上市,以前低迷了2年左右的车用电子芯片,国际大工厂突然发现库存已经见底,2020年10月左右开展了强烈的库存补充潮,重视稳定度的车用芯片,泰半选择了成熟的工艺、传统的包装

从IC封装过程来看,分为封装前的晶片测试(WaferTest)、封装后的成品测试(FinalTest),晶片代理方面的订单满了,当然也推进了后续晶片测试、封装、成品测试等各个领域的供应商的运营信心,这也是所谓的护国群山半导体产业链的概念。

2021年台湾半导体产业荣光持续。

许多封测大工厂的异口同声证明,逻辑IC封装已经超出预期,日月光、超丰等必须以价格制量,线封装代理费用超过2位数百分比。之后,从第一季度下旬到第二季度,各种IC测试需求陆续出场,如京元电子、矽格、欣权、封测领导的日月光,之后的测试订单的可见度、作物动力率当然也很清楚。

在测试领域,需要周边的测试工具奥援助。这是IC测试座(Socket)、晶片测试用探针卡(ProbeCard)等业者的专业,如中华精测、雍智科技、颖扭、旺矽等。实际上,测试界面业者首先呼吁延长交货期的领域,是2020年下半年高度紧张的显示驱动IC,主要驱动IC封测厂南茂、高邦等2020年看到生产能力供应超出预期,不断提高高级测试代理费用,驱动IC用测试探针卡,交货期间从过去不到一个月,延长到最近一个季度。

提供封测火力奥援助的设备商,生意当然也很繁荣,能否顺利交货是现在的重点。打线封装设备的领导人,如库力索法、先进太平洋(ASMPT)等,数次发出订单的是2021年10月,从日月光、超丰等打线封装的大工厂方面来看,购买打线机的交货期限已经是6~9个月了。

虽然测试机的交货日期不像打线封装那样夸张,但测试工厂估计至少需要4个月,其中比较特殊的驱动集成电路测试领域目前只有日本爱德万(Advantest)供应,驱动集成电路包括TDDI、OLEDDI所需的中高级测试设备,交货日期也超过半年。

涨价成为2021年逻辑IC封测供应链不可或缺的战略,封测上层也直言不讳地说涨价实际上是一项细致的工程,对于重视测量能力的封测工厂来说,巩固客户关系很重要,很多封测工厂也不怎么公开讨论涨价问题,但是现在的逻辑IC封测生产能力实际上供不应求的状况下,现在2021年新订单的涨价,或者客户的涨价购买

2021年以后,除了逻辑IC测试代理费用有可能上涨之外,2020年相对安静的存储器被封印,业界期待着有机会继承棒表演荣景。内存密封业者直言不讳,实际上5G起飞,2021年5G手机将看到出货量5亿台大关,晶片代理领导人也背书5G渗透率率35~40%,5G背后将带来大量云存储需求,这是NANDFlash应用程序SSD增长的关键,标准型DRAM将继续PC/NB复活的服务器应用需求上升,2021年内存密封的恢复神,业界期待春天迎来喜讯。