2021年台湾半导体产业荣光持续

2021年台湾半导体产业荣景持续，现在除了晶片代理大工厂的生产能力已经预约，后期包装、测试生产能力也不能继续供应。内存密封业者直言不讳，实际上5G起飞，2021年5G手机将看到出货量5亿台大关，晶片代理领导人也背书5G渗透率率35~40%，5G背后将带来大量云存储需求，这是NANDFlash应用程序SSD增长的关键，标准型DRAM将继续PC/NB复活的服务器应用需求上升，2021年内存密封的恢复神，业界期待春天迎来喜讯。

2021年台湾半导体产业荣景持续，BC517现在除了晶片代理大工厂的生产能力已经预约，后期包装、测试生产能力也不能继续供应。熟悉半导体生产流程的人指出，实际生产能力依次满载是有痕迹的，晶片生产能力高度紧张，下一步当然是后期封装，进一步进入测试阶段。

2020年COVID-19(新冠肺炎)疫情爆发下降，断链危机在世界上看到台湾半导体产业的集体效应和强大实力。除了护国神山台积电成熟、先进工艺大受欢迎外，封测领导的日月光投入控制外，其电线封装(WB)在2020年下旬产能拥挤。

力成集团旗下的逻辑IC封测工厂超丰电子，原本主力业务是QFP、QFN等传统线封装，2020年3月疫情爆发下降，如额温枪、耳温枪等医疗防疫用微控制器(MCU)需求急剧增加时，超丰已经支持主要MCU设计业者

疫情带来的人类生活方式发生了很大变化，刺激了远程教育/工作所需的NB/PC需求，这些都是半导体晶片制造成熟工艺、传统包装的主要应用范围，2020年第4季度新家庭游戏主机、5G智能手机等新产品陆续上市，以前低迷了2年左右的车用电子芯片，国际大工厂突然发现库存已经见底，2020年10月左右开展了强烈的库存补充潮，重视稳定度的车用芯片，泰半选择了成熟的工艺、传统的包装

从IC封装过程来看，分为封装前的晶片测试(WaferTest)、封装后的成品测试(FinalTest)，晶片代理方面的订单满了，当然也推进了后续晶片测试、封装、成品测试等各个领域的供应商的运营信心，这也是所谓的护国群山半导体产业链的概念。

2021年台湾半导体产业荣光持续。

许多封测大工厂的异口同声证明，逻辑IC封装已经超出预期，日月光、超丰等必须以价格制量，线封装代理费用超过2位数百分比。之后，从第一季度下旬到第二季度，各种IC测试需求陆续出场，如京元电子、矽格、欣权、封测领导的日月光，之后的测试订单的可见度、作物动力率当然也很清楚。

在测试领域，需要周边的测试工具奥援助。这是IC测试座(Socket)、晶片测试用探针卡(ProbeCard)等业者的专业，如中华精测、雍智科技、颖扭、旺矽等。实际上，测试界面业者首先呼吁延长交货期的领域，是2020年下半年高度紧张的显示驱动IC，主要驱动IC封测厂南茂、高邦等2020年看到生产能力供应超出预期，不断提高高级测试代理费用，驱动IC用测试探针卡，交货期间从过去不到一个月，延长到最近一个季度。

提供封测火力奥援助的设备商，生意当然也很繁荣，能否顺利交货是现在的重点。打线封装设备的领导人，如库力索法、先进太平洋(ASMPT)等，数次发出订单的是2021年10月，从日月光、超丰等打线封装的大工厂方面来看，购买打线机的交货期限已经是6~9个月了。

虽然测试机的交货日期不像打线封装那样夸张，但测试工厂估计至少需要4个月，其中比较特殊的驱动集成电路测试领域目前只有日本爱德万(Advantest)供应，驱动集成电路包括TDDI、OLEDDI所需的中高级测试设备，交货日期也超过半年。

涨价成为2021年逻辑IC封测供应链不可或缺的战略，封测上层也直言不讳地说涨价实际上是一项细致的工程，对于重视测量能力的封测工厂来说，巩固客户关系很重要，很多封测工厂也不怎么公开讨论涨价问题，但是现在的逻辑IC封测生产能力实际上供不应求的状况下，现在2021年新订单的涨价，或者客户的涨价购买

2021年以后，除了逻辑IC测试代理费用有可能上涨之外，2020年相对安静的存储器被封印，业界期待着有机会继承棒表演荣景。内存密封业者直言不讳，实际上5G起飞，2021年5G手机将看到出货量5亿台大关，晶片代理领导人也背书5G渗透率率35~40%，5G背后将带来大量云存储需求，这是NANDFlash应用程序SSD增长的关键，标准型DRAM将继续PC/NB复活的服务器应用需求上升，2021年内存密封的恢复神，业界期待春天迎来喜讯。