欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购

先进的封装进入立足点,长电科技推动集成电路成品制造面向世界

日期:2021-3-30 (来源:互联网)

随着半导体包装检测领域或集成电路成品制造领域的发挥,在整个半导体材料产业链发挥越来越关键作用的历史时期,新的长电技术已经向一流的现代半导体设备和技术咨询公司迈进。在整个采访过程中,记者还了解到,车辆集成电路供应链管理的不断变化将成为车辆半导体材料行业发展趋势的另一个关键发展趋势。

后颠覆性创新时期,随着先进制造的产品研发陷入短板,行业不再仅仅依靠图形界限线距和处理速度的规格来平均每亩,而是大量考虑如何提高系统软件的特性,以及如何在所有微系统中提高处理速度。这也凸显了包装测试阶段,尤其是先进包装的必要性。

长电科技是世界领先的集成电路芯片制成品制造和技术服务提供商之一。在SEMICONChina2021上,《中国电子报》记者荣幸采访了长电科技顶执行长郑力,就长电科技的营销策略和中国封装产业链的发展方向进行了深入分析。

现代化面并非一帆风顺。

到2020年,场意想不到的新冠肺炎肺炎疫情让很多公司的发展趋势迫不及待的按住了暂停键,但长电科技拿出了一份满意的试卷。年报披露时间表明,长电科技2020年纯利润增长1200%+,纯利润12.3亿元,同比增长1287.27%。这组数据信息证实,长电科技未来的发展前景充满了辉煌。

随着半导体包装检测领域或集成电路成品制造领域的发挥,在整个半导体材料产业链发挥越来越关键作用的历史时期,新的长电技术已经向一流的现代半导体设备和技术咨询公司迈进。在长电科技顶级执行长郑力看来,长电科技已经向更强大、更现代的公司方向发展,这种变化的原因与测封产业链的发展趋势和长电科技本身的战略定位密切相关。

目前芯片制造已经进入5nm连接点,慢慢接近物理极限。正如中国科学院院士工程院院士、浙江大学微结构电子设备学院教授吴汉明在SEMICONChina2021演讲中常说的,在颠覆性创新时期,业内不再仅仅是图形界限线距和处理速度的规格亩均,而是大量考虑如何提高系统软件的特性,以及如何在所有微系统中提高处理速度。据此,半导体材料的成品生产制造阶段,换句话说,包装测试阶段的自主创新能力越来越强。

当前,测封阶段的必要性日益明显,行业地位不断提高,长电科技进入了发展趋势的机遇和挑战。

走现代化、系统化管理方法的运营方向发展战略也对长电科技本身的市场发展造成了长期的危害。其实长电科技选择的现代化路面并不是一帆风顺的。郑力认为现代化其实是一把双刃刀。正好是现代化导致了长电科技从2015年到2018年、2019年亏损或利润大幅下降的局面。郑力说,这把双刃刀终于在新一届股东大会‘走现代化、系统化管理方法’的运营方向发展战略领导干部下得到了的应用。

经过现代化的痛苦和成长,今天的长电技术在世界市场容量水平上排名第三。从专利权总数来看,长电技术在世界销售市场上排名第二。值得一提的是,在网络热点技术领域,如系统软件封装,尤其是5G、车载互联网技术、雷达探测技术等以射频识别技术为关键应用的系统软件封装水平。

推动集成ic制成品制造定义面向世界。

在整个采访过程中,郑力多次谈到成品制造的定义。成品制造背后的含义是什么?为什么要注意这个定义?

以前的封装是指将好的集成电路放入外壳中,而现在的封装不仅是指将集成电路安装在孔中的整个过程,还必须应用许多复杂的加工工艺和各种技术。

郑力强调,今天的封装必须为外壳里边的集成ic做好几十个加工工艺,把集成ic连接起来,并且做好连接插座,甚至还要对圆晶进行资产重组。而且在这里之后,部分集成ic也要和其他集成ic在同一个封装体中进行合理的布局和连接,有时还要加起来,数最多要加32层甚至64层。只有累积还不够,还要把圆晶密度高的连接起来,让它的每一个程序模块都能有机化学地运行起来。今天的封装实际上是一种微信息系统集成技术,不仅仅是简单的(将集成ic)封装进去。

由于封装一词早已不能切合表达先进封装行业高密度封装技术要求和具体技术条件,郑力在该领域提倡,将封装健全为集成ic的制成品生产制造更加切合,这可以体现当今半导体行业最终生产制造步骤的科技含量和技术内函。

郑力直言,在不否定前生产加工工艺推动半导体产业向前发展的前提下,后分子时期,确实需要后道成品生产制造技术,才能将产业链推向性能优异、密度高的方向。

在整个采访过程中,郑力仍然提到,作为一个现代化的企业,长电科技希望将制成品制造的定义营销推广到世界各地。郑力表示,长电科技在世界半导体设备行业具有一定的知名度和影响力,因此将积极与国际流行客户进行沟通交流,让他们了解到,制成品制造的定义不仅仅是一个词的难题,而是一个词的难题,反映了封装加工工艺的必要性。

郑力也回答了如何与国际客户进行更高效的沟通和交流。比如大家都促进了与他们的合作管理,促进了与他们所有产品的早期产品研发,让他们深刻认识到整个产业链的使用价值。另外,国际上也有不同类型的学术会议,长电科技会积极开展和组织,会根据不同的方式逐步更清晰地描述这个领域的真实技术内容。

汽车集成电路供应链管理不断变化。

先进封装在半导体行业发挥的关键作用已经成为业界的共识。在可预见的未来,以SiP系统软件级封装和圆晶级封装为代表的先进封装有望成为推动半导体行业发展趋势的核心技术,而车辆半导体材料正是先进封装技术的表演舞台之一。

随着汽车电动化和智能化系统的发展趋势,汽车早已由“一套沙发+四个轮子”变为“一台计算机+四个轮子”。半导体材料作为能火焰的灵魂灯,半导体材料在车辆中的占有率越来越高,先进的封装在车辆半导体材料行业取得了巨大的成就。郑力在SEMICONChina2021大会上强调,SiP系统软件级封装具有高密度、高协调性的特点,适用于高宽比集成的ADAS、车截游戏娱乐、AD8361ARM传感器组合等应用;DBC/DBA的输出功率半导体封装技术,可有效适用于能量密度及效率等要求趋严的新能源汽车对热处理中;具有高可靠性的扇出型晶圆级封装技术,可有效适用于AECQ100 Grade-1/2认证的高频产品,如ADAS毫米波雷达、RFFE、AiP等。

在整个采访过程中,记者还了解到,车辆集成电路供应链管理的不断变化将成为车辆半导体材料行业发展趋势的另一个关键发展趋势。

目前,中下游汽车公司将出资上下游供应链管理,许多互联网公司也增加了核动力汽车的浪潮。随着车辆半导体材料整个产业链各个阶段中间的堡垒逐渐摆脱,整个产业链发生了翻天覆地的变化。

郑力强调,以前,汽车工厂都是按照由上而下的方式,即根据生产能力进行合理的布局和运行。但是现在,这种方法已经失效了。对于汽车工厂来说,这是一个很大的变化,出乎意料。郑力说,这表明机械制造业和半导体材料加工制造业在资源分配能量方面已经出现了‘再平衡’。

接下来,郑力进一步表达了再平衡的含义。他表示,在过去的方式中,所有的汽车工厂都指导半导体材料制造商。也就是说,汽车工厂明确提出要求,然后半导体材料制造商生产商品,以满足汽车工厂的要求。然而,现在半导体材料制造商的资源并不完全按照汽车工厂的意向分配。在郑力看来,在今天的半导体设备行业,产业链资源配置的能量已经消失和增加。“在这种情况下,相互资源能量的变化无疑会导致整个产业链的变化。未来整个产业链如何一起前进,还必须由产业链的合作伙伴坐下来好好谈谈。”郑力说。