三安集成为电动智能汽车充电系统提供优质功率芯片

实际上，整车、零部件厂商都在积极寻求转型，比亚迪、特斯拉、采埃孚等公司都在押注以碳化硅、氮化镓为代表的下一代宽禁带半导体，抢占材料和零部件资源。宽频带半导体设备具有耐高温、耐高压的材料性能，可提供较高的功率密度和较高的能量转换效率，在电动智能汽车中重要的超800伏高压快速充电领域，具有IGBT无法达到的高压工作条件，可缩短充电时间。

从春季开始，移动电话市场巨头和BZX79C12无人机市场的独角兽们纷纷涉足电动智能汽车领域，为原本火热的电动智能汽车市场增添了活力。与传统汽车相比，电动智能汽车需要更多的传感器和电力设备，以提高外感应、人机交互和电源转换系统的效率。

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如今的芯片市场，芯片短缺的窘境和芯片价格上涨的无力，迅速扩展到IGBT功率模块、单片机单元、逻辑处理芯片、DSP和MEMS传感器芯片，后来又扩展到各种三极管。在全球电动智能汽车市场迅猛发展的2030年，仅中国这一单一市场的保有量就有望突破8000万辆，而芯片供应的不平衡将成为电动智能汽车市场发展的一个大瓶颈。

实际上，整车、零部件厂商都在积极寻求转型，比亚迪、特斯拉、采埃孚等公司都在押注以碳化硅、氮化镓为代表的下一代宽禁带半导体，抢占材料和零部件资源。宽频带半导体设备具有耐高温、耐高压的材料性能，可提供较高的功率密度和较高的能量转换效率，在电动智能汽车中重要的超800伏高压快速充电领域，具有IGBT无法达到的高压工作条件，可缩短充电时间。

它还具有更大的开关频率，更好的耐热性，更高的电场破坏能力，减少了热管理元件，减小了模块体积，减少了电能转换损失，提高了系统效率，在相同电池条件下提高了持续距离。在电动智能汽车领域，宽禁带半导体的应用是必然趋势。

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零零碎碎双曲余弦的余弦数值

电动车和汽车平台的开发和验证周期一般需要4年左右，今年进入该领域的新人最快将在2025年左右发布电动车原型平台。三元集成着眼于2025年电动智能汽车市场，提前配置碳化硅产能，投资湖南长沙建设千亩生产基地，一期工程于2021年1月全部完工，五月陆续进入工厂调整，预计下半年投产，年产量可达40万片6英寸碳化硅。为提高成本效益，缩短产品周期，加速宽带半导体在电动智能汽车领域的推广，湖南基地垂直整合自衬材料-外延生长-晶片制造-封装测试等环节。

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具有丰富的化合物半导体制造经验和大规模制造能力的三安集成公司可以为客户提供多种灵活的合作方式。三安集成作为JEDECJC-70的成员，参与了碳化硅和氮化镓半导体功率设备国际标准的制定工作。三安集成公司目前拥有完善的650V/1200VSBD系列产品，并已通过AECQ等级的车辆验证。

接下来，我们将继续推进车规级MOSFET认证工作，打造车规级碳化硅功率芯片的研发、生产和服务平台，为电动智能汽车充电系统提供优质功率芯片，以满足日益增长的电动车电动驾驶市场。与此同时，在高端服务器/PC电源、UPS电源、PV变频器电源转换应用领域，三安集成也能为客户提供高效可靠的产品和优质的服务。

3月14日，慕尼黑上海电子展开幕，三安与1000多家电力电子领域的领先企业进行交流，分享最新研发成果和应用方案，共同推动上海电子业的繁荣。三安集成在研发、生产上不断投入，与业界上下游企业合作，号召各界朋友共同努力，不断提升国内电动车产业链，满足全球电动车产业的芯片需求。