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汽车集成电路成品制造的自主创新机遇和发展趋势

日期:2021-4-27 (来源:互联网)

随着汽车截MCU销量的不断上升,QFP和BGA封装已经成为一种流行的封装技术。截至最近,已交付1000亿元QFP集成电路。另外,随着ADAS、新能源技术及其车截游戏娱乐技术的发展趋势,车规级部分倒装、系统软件级封装(SiP)、扇形圆晶级封装和DBC/DBA等技术也得到了广泛的应用。

说到汽车集成电路销售市场的高需求,引起了各大企业的缺芯恐慌。为了应对这种情况,整个汽车行业的经销商需要共同努力寻找自主创新的机会,才能更有效地解决这一困境。在本文中,我们将对汽车集成电路成品生产制造中的自主创新机遇和发展趋势进行深入的解释。

汽车截图集成ic产品的应用分类可以分为ADASCPU和微系统,汽车截图信息内容游戏娱乐和汽车安全,汽车截图传感器和安全管理,以及新能源技术和驱动系统软件。长电科技CEO郑力老先生在SEMICONChina2021上发表演讲时提到:现在,随着各种汽车制造商对集成ic性能测试方案的不断提高,汽车截图集成ic产品的生产制造在技术上不断自主创新,也将进入全新升级发展趋势的机遇。

首先是原材料层面,金、铜、银、钯是封装中常见的电缆。然而,近年来,随着半导体材料和相关集成电路产品要求的快速增加,其价格也在上涨。因此,由于成本低廉的巨大优势,通过汽车规格表面涂层解决的铜芯QFN/BGA产品逐渐出类拔萃,并逐渐成为汽车半导体材料新产品的主要选择。

其次,在测试和密封技术方面,副翼可湿焊接技术广泛应用于车辆切割传感器集成电路。副翼可湿焊接技术是在QFN侧面锯切时切割小阶梯,不仅填补了应用QFN封装时不易直观地看到可焊接或暴露脚/接线端子的问题,而且其贴片边缘的弧形设计方案也有利于车辆切割传感器集成电路的自动电子光学检测。

随着汽车截MCU销量的不断上升,QFP和BGA封装已经成为一种流行的封装技术。据估计,到2021年,全球汽车截MCU销量将达到65亿美元,其中90%以上的8-16位将使用WBQFP封装。长电科技对QFP封装技术有丰富的工作经验。截至最近,已交付1000亿元QFP集成电路。

另外,随着ADAS、ADT7461ARMZ新能源技术及其车截游戏娱乐技术的发展趋势,车规级部分倒装、系统软件级封装(SiP)、扇形圆晶级封装和DBC/DBA等技术也得到了广泛的应用。长电科技作为全球集成ic制造企业的领头羊,多年来一直合理布局优秀的封装技术,现阶段已批量生产部分倒装集成ic的Line/Space已达到10μm,Bumpitch小至70μm;车规级批量生产1L,2L和3LRDL的Line/Space已达到8μm;批量生产认证的最大eWLB封装成品规格已达到12x12mm2。值得注意的是,长电科技也已积极推动DBC、DBA等优秀陶瓷基板的批量生产应用。

无论是原材料的自主创新还是技术的提高,都要求车辆截集成电路成品的生产加工工艺朝着更加精益求精的方向发展。那么,如何才能保证芯片制造的不断完善呢?