未来图像传感器仍将追求高分辨率、高画质、低成本的发展方向

XGS系列4500百万像素的安森美半导体CMOS传感器，有哪些突出的性能？XGS是安森美半导体最新一代的工业级全局快门图像传感器，采用最新的32um象素处理技术，图像质量好，噪声小，帧率高，功耗低，工作温度宽，性价比高，可广泛应用于多种工业领域。

作为半导体芯片制造领域的老牌企业，安森美半导体多年来在图像传感器领域创造了许多行业第一和领先技术，以满足不断变化的市场需求。

视觉系统设计(简称：VisionChina)在2021年上海展览期间，有幸采访了安森美半导体智能知觉部市场总监郗蕴侠女士，并请她分享当前制造业对图像传感器的需求趋势，以及安森美半导体的产品和解决方案。

随着制造业向高端化方向发展，在工业机器视觉应用领域中，人们对图像传感技术的需求又有了哪些？针对工业机器视觉，安森美公司有哪些新的发展方向？

随着制造业向高端化方向发展，BA2904SFV-E2照相机系统在工业机器视觉应用领域中的关键作用是能够快速、精确地作出决策，即图像能够提供清晰而精确的信息。各种检测应用对图像的分辨率、清晰度、噪声、摄影机帧率和系统成本等都有不同的要求。

例如屏幕检测，光电检测，半导体检测，需要满足超大分辨率和高速图像传感器；各种工业扫码，物流等领域都需要经济型全球快门图像传感器；3D应用除了需要有图像传感器外，还需要测量精确的直接飞行时间(dToF)。未来的图像传感器仍将追求高分辨率、高画质、低成本的发展方向。

安森美作为图像传感器领域的领先供应商，致力于为客户提供更好的解决方案，我们在不同的领域都有自己的计划。CMOS图像传感器主要分为全局曝光和卷帘曝光。两者都有优势，安森美半导体将继续对这两类产品进行研发。为提高光敏性，安森美半导体引入了FSI(前照)、BSI(后照)等技术，用于图像传感器，并在市场上销售。

本公司将继续推出满足超大分辨率要求的高速图像传感器，经济型全球快门图像传感器，以及基于硅光电倍增器(SiPM)、单光子雪崩二极管(SPAD)阵列(单点、线、面)的dToF解决方案。安森美半导体图像传感器不断推出的目标是高分辨率、高画质和低成本。

你最看好哪几个快速成长的工业应用市场？发展的驱动力在哪里？哪些市场将是安森美半导体的重点？

产业应用市场中，快速发展的市场主要分为以下几类：

平面检测在机器视觉产业中，平板检测是最具挑战性的图像传感器应用领域。由1K,2K,4K到8K，像素逐渐增大，对平板显示的需求也越来越大。周围的电子设备几乎都会配有一个显示屏幕，比如车内的屏幕，而且还越来越大。

新型能源试验伴随着中国新能源和半导体市场的发展，对光伏检测、锂电池检测、晶片检测、3C检测等领域的需求，也越来越大。

三维探测三维检测市场的需求日益增长，越来越多的检测仅利用二维信息已经远远达不到要求，它们需要深度或厚度、高度等信息，如在模具加工、手机装配等方面的检测。

AI(AI)在计算机视觉领域，AI技术已被60%以上的应用所采用，而在制造领域，AI应用的年复合增长率超过50%。

在工业成像领域，人工智能是管理不断增长的数据集以实现工业4.0所需要的新工具。边缘人工智能也是未来的发展趋势之一。

这就是安森美半导体正在关注的市场。

XGS系列4500百万像素的安森美半导体CMOS传感器，有哪些突出的性能？可以解决工业机器视觉应用中哪些难点？

XGS是安森美半导体最新一代的工业级全局快门图像传感器，采用最新的3.2um象素处理技术，图像质量好，噪声小，帧率高，功耗低，工作温度宽，性价比高，可广泛应用于多种工业领域。

XGS是一款系列X-CLASS系列产品，从200万像素到4500万像素，使用两套硬件电路板就能兼容11种分辨率；其中200~1600万像素可以方便地安装在29mm×29mm的相机平台上，2000~4500万像素则能做到插头对插座，客户设计的硬件平台可根据其具体应用要求选择相应分辨率的传感器。摄像机生产商可以充分利用现有的库存，加快新摄像机设计的上市时间。

XGS45000具有8K分辨率，60fps的高清晰度，高速性能。XGS45000的主要应用领域包括表面贴装的PCBA检测，平板/晶片/光电检测，也可用于8K视频广播图像领域，如东京奥运会现场直播。

你认为机器人+3D视觉识别的市场前景如何？3D影像中的安森美半导体最新进展？

最近两年，许多应用程序对深度信息的需求越来越大，2D成像信息开始向3D立体视觉发展。目前，结构光结合双目照相机是一种较为普遍的3D应用解决方案，而安森美半导体的PYTHON系列图像传感器则是其中常用的一种。

此外，安森美半导体还拥有飞行时间(ToF)、SuperDepth像素以及3D解决方案。这些dToF解决方案中使用的SiPM和SPAD阵列技术被用于医疗、工业和汽车领域。

安森美半导体有单点、线阵列、面阵列产品，如1×12或1×16线阵列展示，400×100SPAD阵列产品等，可同时显示图像和深度信息。

中国市场下一步安森美半导体发展布局？

上述几个迅速发展的市场，安森美半导体都有计划和布局。例如对于屏幕检测，光电检测，半导体检测等，我们除了现有的PYTHON,XGS系列产品外，将会有新的大分辨率系列AGS，其重点是超分辨率和高速输出的需求。

本公司拥有经济实用的图像传感器布局，可广泛应用于各类工业扫码，物流，人工智能等领域。

对于三维应用，我们可以提出各种各样的图像传感器，也有基于SiPM,SPADarray的单点，线，面阵列DToF解决方案。

同时，我们还将在新技术上开发回照式全球快门产品，以补充完善低分辨率工业市场。

在2021VisionChina展览会上，请您再介绍一下安森美半导体公司的主要产品。

本次展览，除了展出XGS工业级系列之外，安森美半导体还展示了全球经济快门系列和卷帘快门系列的产品。

AAR0234是安森美半导体的一种经济型全球快门芯片，其2M的分辨率和120帧速率适用于大多数传统工业检测，其分辨率、速率以及光学尺寸都可以用来进行工业扫描、双目深度测量等等，我们也用安森美半导体的AP1302系统单芯片(AP1302SystemonChip)来做相应的解决方案，以帮助客户加速开发进程。

AR0521是一个背光卷帘快门图像传感器，它可以用60fps捕捉500万像素的图像，同时我们也制作了一个近红外增强版。5百万像素的分辨率适用于许多领域，如安全，工业和边缘AI应用。这次，我们还展示了利用AR0521设计的热能仪参考设计。

AR0822是最新一代安森美半导体1/2英寸图像传感器，基于堆栈背照技术，2.0um像素，有源像素阵列3840x2160，标准4K，支持线性和高动态模式。该产品支持大动态范围三次曝光，单曝光，高动态输出模式，非常适用于中高端安防市场。

RSL10智能摄像机平台体现了物联网下一次进化的发展：对超自动化和低功耗的需求。利用人工智能技术实现了事件触发成像。该产品集RSL10系统级封装(SiP)和低功耗ARX3A0Mono65°DFOVIAS模块于一身，提供超低功耗蓝牙技术，并辅之以先进的运动和环境传感器、电源和电池管理，为物联网带来自动图像识别功能。