工业级2D/3D复合光学精密测量传感器HPS-DBL60

特殊优化的光学系统和内置算法大大提高了对高反射和黑色材料测量表面的适应性，适用于各种3C、半导体、PCB、精密工件等产品的2D/3D外观和尺寸。

海伯森于2022年4月18日正式发布了中国首款3D光谱共焦传感器BCW68FR，引起了业界的广泛关注。

工业级2D/3D复合光学精密测量传感器HPS-DBL60。

本产品配备行业顶级CMOS光敏元件、四位一体彩色投影单元和超低畸变远心光学系统。不需要一秒钟！62*62mm工作区可完成2D尺寸和3D轮廓测量，重复测量精度可达1μm。特殊优化的光学系统和内置算法大大提高了对高反射和黑色材料测量表面的适应性，适用于各种3C、半导体、PCB、精密工件等产品的2D/3D外观和尺寸。

面面俱到、无死角检测。

HPS-DBL60集成了四位一体的彩色投影单元，将不同波长的特殊图案投射到测量对象中，并收集对象表面的图案信息。全视角彩色高精度2D图像和3D点云可通过高性能视觉控制器和内置AL解码算法快速获得。

火眼金眼、缺陷无处藏身。

HPS-DBL60特别优化了像素微透镜阵列的设计，可以有效提高拍摄灵敏度、信噪比和动态范围。此外，超低畸变远心光学系统解决了拍摄过程中位置变化引起的值偏差，大大降低了图像失真的影响。

即使在实时动态测量状态下，HPS-DL60也能实现20μm的绝对测量精度和1μm的重复测量精度。

智慧全面、灵活的软件设置。

HPS-DBL60检测模式需要更改。内置算法可以有效优化生成的2D图像和3D点云数据，通过差分数据检测识别异常特征，确保准确测量尺寸、体积和高度。海伯森独特的解码算法和HDR高动态模式可以有效去除2D图像中的光晕和阴影，降低表面光泽和亮点，提高2D检测精度。

HPS-DBL60可完成2D/3D复合表面质量检测，有效降低了检测系统的复杂性。

极速运算、测试不需要一秒钟。

HPS-DBL60传感器与支持高性能控制器的HPS-NB3200之间使用40g以太光纤进行高速数据传输。控制器配备8核64CPU、高性能专用加速器和高速FPGA，运行速度可达32万亿次/秒。内置人工智能图像解码算法可实现2D/3D数据的快速处理，缩短图像处理与连续拍摄的时间间隔，大大提高了检测节拍。

易于集成、应用场景广泛。

HPS-DBL60采用集成全固态设计，结构紧凑，生产线集成方便。

产品能有效解决2D/3D复合表面质量检测问题，实现微米检测精度，大大提高检测效率，完成各种3C、半导体、PCB、金属工件等材料的高精度测量。

海伯森作为国内高端工业传感器一线企业的综合研发实力，开发先进的传感器技术，不断丰富产品线，坚持每年推出几款行业领先的高性能传感器产品。公司在光学精密测量、工业2D/3D测试、机器人精密控制等领域形成了成熟的产品矩阵，为数百家国内外工业自动化企业提供高性能传感器产品和专业技术服务。

海伯森董事长王国安博士表示，该公司在技术、生产、质量、营销和服务方面取得了重大突破。未来，海伯森将继续坚持自主创新和开放合作，以技术赢得市场，诚信对待客户，为客户提供更高的性能、高可靠性、高效、专业的技术服务，帮助质量发展。