新思科技推出AI驱动最新创新技术

目前，从日常使用的手机、电脑等电子产品，到家电、智能驾驶等领域，都面临着缺芯的问题。新思科技董事长兼联合CEO阿尔特博士表示，由于人工智能技术的发展，芯片复制将有助于充分探索未使用的制造能力，有望成为缓解缺芯潮的途径之一。

产能和需求的重新平衡。

芯片BCP68短缺的原因十分复杂，其中一个原因就是制造能力的差距不均。传统工艺节点的产能明显不足，但12nm、16nm等工艺节点的产能仍然过剩，前者的影响力远大于后者。数据显示，全球每年8%到10%的晶圆厂的产能尚未得到充分利用，即约2000万到2500万个晶圆。芯片设计过程的迁移将是平衡产能和需求的重要手段。

设计工艺迁移是将设计从一个工艺节点迁移到另一个工艺节点，工艺迁移在实际生产过程中并不容易，其复杂程度不亚于从零开始设计芯片。

人工智能正好能够在这一领域发挥作用。机器学习的自动迭代优化特性非常适用于芯片设计过程中的一些任务，特别是在性能、功耗和面积(PPA)方面。作为全球EDA工具的领导者，新思科技在使用人工智能设计芯片方面积累了丰富的经验，将机器学习应用到芯片设计的多个环节，包括未来将在芯片上运行的布局、布线、验证甚至软件实际工作载荷，帮助开发者进一步优化设计。

给人工智能复制芯片。

新思科技推出了人工智能驱动的最新创新技术，能够将旧芯片复制在更先进的工艺节点上，充分利用产能过剩。新工艺节点上的芯片使用EDA工具，通过人工智能算法自动重新设计，是芯片复制的基本思路。过去工艺需要几个月甚至几年，现在只需要几周，就能为小伙伴们省下上亿。

Aart博士称，芯片复制能带来2500万颗新芯片的生产能力，从而在短期内缓解芯片供应压力：在5年内，全球芯片供应链将发生重大变革，能够促使半导体行业更好地利用生产能力。我们认为，芯片复制将成为关键技术。

芯片复制的过程与老音频复制类似，我们利用新的音频技术处理老音频，在复制过程中增加背景音响等新的赛道，打造出更高音质的新版本，比复制低很多。芯片领域也可以应用同样的思路，我们只需要将传统工艺节点的设计转移到新的工艺节点，释放新的容量，对芯片设计进行优化。

在新思科技的实际客户案例中，开发者团队手工设计的红色三角形表现出来，在原工艺节点（即黄色方形标记）上，时钟速度（频率）和功耗特性明显低于人工智能实现的水平。如果在更先进的工艺节点上进行人工智能培训，因为先进的工艺节点具有更好的速度和功耗特性，新思科技的创新技术可以帮助开发者实现更好的性能和功耗目标。

芯片复制至少可以成为短期内解决芯片短缺问题的方法之一。帮助开发者快速、经济地优化老芯片，通过人工智能创造性能更快、功耗更低、成本更低的新芯片。就像我们复制经典唱片一样，芯片复制技术也让老芯片焕发了新的生机。