欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购

甬矽电子:2.5D、3D封装技术正处于前期布局和研发阶段

日期:2023-9-12 (来源:互联网)

近年来,随着电子设备的不断发展和功能的不断增强,对于封装技术的要求也越来越高。传统的封装技术已经难以满足新一代电子设备对于高性能、小尺寸和低功耗的需求。在这样的背景下,2.5D和3D封装技术应运而生,成为了当前热门的研究和发展方向。

2.5D和3D封装技术是指通过将不同的ADM232LJR芯片、模组或其他元器件以垂直堆叠的方式进行封装,从而实现更高的集成度和性能。2.5D封装技术是指将多个芯片以硅互联(Silicon Interposer)的方式进行堆叠,形成一个垂直连接的结构。3D封装技术则是在2.5D封装技术的基础上,进一步将堆叠芯片与封装基板进行垂直连接,形成一个更加复杂的结构。

2.5D和3D封装技术相比传统的封装技术有以下几个优势:

首先,2.5D和3D封装技术可以提高芯片的集成度。传统的封装技术是将芯片封装在同一个封装基板上,无法实现多个芯片的垂直堆叠。而2.5D和3D封装技术可以将多个芯片进行堆叠,从而实现更高的集成度。这样一来,不同功能的芯片可以被堆叠在一起,减少了芯片之间的连接长度,提高了信号传输速度和性能。

其次,2.5D和3D封装技术可以提高系统的性能和功耗效率。由于芯片之间的距离缩短,信号传输速度得到了提高,系统的性能也得到了提升。同时,2.5D和3D封装技术还可以实现不同芯片之间的混合封装,即将处理器、内存、射频模块等不同功能的芯片进行堆叠,从而减少了芯片之间的连接长度,降低了功耗,提高了功耗效率。

另外,2.5D和3D封装技术还可以实现更小的封装尺寸。由于芯片的垂直堆叠,2.5D和3D封装技术可以实现更高的集成度,从而减小了封装尺寸。这对于电子设备的小型化和轻量化具有重要意义。

目前,2.5D和3D封装技术还处于前期布局和研发阶段,尚未大规模应用于商业产品中。然而,随着各大芯片厂商和封装厂商的不断投入和研发,相信2.5D和3D封装技术将会在不久的将来得到广泛应用。

总的来说,2.5D和3D封装技术作为新一代封装技术,具有提高集成度、提高系统性能和功耗效率、减小封装尺寸等优势。虽然目前还处于前期布局和研发阶段,但相信随着技术的不断突破和商业化的推广,2.5D和3D封装技术将会成为电子设备封装领域的重要发展方向。


 复制成功!