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台积电A16工艺采用Super PowerRail背面供电技术,比英特尔更复杂

日期:2024-5-8 (来源:互联网)

台积电的A16芯片采用了Super PowerRail背面供电(Backside Power Delivery)技术,这一技术相较于英特尔所采用的方案更加复杂。下面是对这一技术的详细解释:

首先,我们需要了解传统的芯片供电方式。在传统的芯片设计中,电源线(也被称为供电轨或Power Rail)通常是从BCM6332KFBG芯片的正面引入的。这种设计方式的优点是布线简单,易于实现。然而,随着芯片制程的不断缩小,电源线的电阻和电容效应变得越来越显著,这会导致电源噪声增加、能源效率下降以及信号传输延迟等问题。

为了解决这些问题,台积电研发了Super PowerRail背面供电技术。这种技术的主要思路是将电源线从芯片的背面引入,从而使得电源线和地线可以更加接近芯片的核心区域,减少电阻和电容的影响。此外,背面供电技术还可以通过优化布线和层叠结构来进一步降低电源噪声和信号传输延迟。

然而,要实现背面供电技术并不容易。由于背面供电需要在芯片背部进行布线,这就需要对现有的封装工艺进行改进。台积电在这方面进行了大量的研究和创新,最终成功实现了Super PowerRail背面供电技术在A16芯片上的应用。

与英特尔的方案相比,台积电的Super PowerRail背面供电技术具有以下优势:

1、更低的电源噪声:由于电源线和地线更加接近芯片核心区域,因此可以显著降低电源噪声。这有助于提高芯片的性能和稳定性。

2、更好的能源效率:由于电源线的电阻和电容效应得到降低,因此可以提高芯片的能源效率。这对于移动设备来说尤为重要,因为它们需要更长的续航时间。

3、更快的信号传输速度:由于电源噪声和信号传输延迟得到降低,因此可以提高芯片内部信号的传输速度。这有助于提高芯片的整体性能。

总之,台积电的A16芯片采用了Super PowerRail背面供电技术,这是一种相较于英特尔更为复杂的供电方案。通过采用这一技术,台积电成功地提高了A16芯片的性能、稳定性和能源效率。




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