OPA277/OPA2277/OPA4277:高精度运算放大器

特征

● 超低偏移电压：10µV

● 超低漂移：±0.1µV/°C

● 高开路增益：134dB

● 高频模式抑制：140dB

● 高电源阻抗：130dB

● 低偏置电流：最大1nA

● 宽电源范围：±2V至±18V

● 低静电流：800µA/放大器

● 单、双和四版本

● 取代OP-07、OP-77、OP-177

应用

● 换能器放大器

● 桥式放大器

● 温度测量

● 应变计放大器

● 精密积分器

● 电池供电仪器

● 试验设备

说明

OPA277系列精密运算放大器取代了行业标准OP-177。它们提供了更好的噪声、更宽的输出电压摆动，并且速度是静态电流的一半的两倍。特性包括超低偏移电压和漂移、低偏置电流、高共模抑制和高电源抑制。单、双和四版本具有相同的规格，以实现最大的设计灵活性。

OPA277系列运算放大器的工作电压范围为±2V至±18V，性能卓越。与大多数仅在一个电源电压下指定的运算放大器不同，OPA277系列是为实际应用指定的；单个限制适用于±5V至±15V的电源范围。当放大器摆动到指定的极限时，高性能得以保持。由于初始偏移电压（最大±20µV）非常低，通常不需要用户调整。然而，单版本（OPA277）为特殊应用提供了外部装饰引脚。

OPA277运算放大器易于使用，没有其他一些运算放大器中存在的反相和过载问题。它们具有稳定的单位增益，并在各种负载条件下提供出色的动态性能。双路和四路版本具有完全独立的电路，即使在过驱动或过载的情况下，也能实现最低的串扰和无交互。

单（OPA277）和双（OPA2277）版本提供DIP-8、SO-8和DFN-8（4mm x 4mm）封装。quad（OPA4277）采用DIP-14和SO-14表面贴装封装。所有设备均在-40°C至+85°C的温度范围内完全指定，并在-55°C至+125°C的范围内运行。

应用程序信息

OPA277系列的单位增益稳定，不会出现意外的输出相位反转，使其易于在广泛的应用中使用。具有噪声或高阻抗电源的应用可能需要靠近设备引脚的去耦电容器。在大多数情况下，0.1µF电容器是足够的。

OPA277系列具有非常低的偏移电压和漂移。为了达到最高性能，应优化电路布局和机械条件。运算放大器输入端的小热电势会降低偏移电压和漂移。不同金属的连接会产生热势，这会降低OPA277系列的最终性能。通过确保两个输入端的热电势相等，可以控制这些热电势。

•保持与两个输入端子连接的热质量相似。

•将热源尽可能远离临界输入电路。

•保护运算放大器和输入电路免受冷却风扇等气流的影响。

工作电压

OPA277系列运算放大器工作电压为±2V至±18V，性能卓越。与大多数仅在一个电源电压下指定的运算放大器不同，OPA277系列专为实际应用而设计；单个限制适用于±5V至±15V的电源范围。这使得VS=±10V的客户额定值与使用±15V电源的客户具有相同的保证性能。此外，关键参数在-40°C至+85°C的指定温度范围内得到保证。在整个工作电压范围（±2V至±18V）内，大多数行为保持不变。典型性能曲线显示了随工作电压或温度变化显著的参数。

偏移电压调整

OPA277系列经过激光微调，具有非常低的偏移电压和漂移，因此大多数电路不需要外部调整。但是，在引脚1和8上提供了偏移电压微调连接。如图1所示，可以通过连接电位计来调整偏移电压。此调整应仅用于使运算放大器的偏移为零。这种调整不应用于补偿系统中其他地方产生的偏移，因为这可能会引入额外的温度漂移。

图1:OPA277偏移电压微调电路。

输入保护

OPA277系列的输入端受到1k的保护Ω串联输入电阻器和二极管箝位。输入可以承受±30V差分输入而不会损坏。当然，当输入被过度驱动时，保护二极管会传导电流。这可能会干扰单位增益跟随器应用程序的回转行为，但不会损坏运算放大器。

输入偏置电流抵消

OPA277系列的输入级基极电流由一个相等且相反的抵消电路进行内部补偿。由此产生的输入偏置电流是输入级基极电流和抵消电流之间的差。该剩余输入偏置电流可以是正的或负的。

当以这种方式消除偏置电流时，输入偏置电流和输入偏移电流的幅度大致相同。因此，没有必要像其他运算放大器那样使用双电流抵消电阻器（图2）。添加电阻器以消除输入偏置电流误差实际上可能会增加偏移电压和噪声。

DFN包

OPA277系列使用8引脚DFN（也称为SON），这是一种QFN封装，仅在封装底部的两侧有触点。这种无引线、接近芯片规模的封装最大限度地利用了电路板空间，并通过暴露的焊盘增强了热和电特性。

DFN封装在物理上很小，具有较小的布线面积，改进的热性能和改进的电寄生效应，其引脚布局方案与SO和MSOP等其他常用封装一致。此外，没有外部引线消除了引线弯曲的问题。

DFN封装可以使用标准印刷电路板（PCB）组装技术轻松安装。请参阅应用说明、QFN/SON PCB附件（SLUA271）和应用报告、四扁平封装无引线逻辑封装（SCBA017），两者均可在www.ti.com上下载。

封装底部暴露的引线框架管芯焊盘应连接到V-。

布局指南

引线框架管芯焊盘应焊接到PCB上的热焊盘上。本数据表末尾的机械图纸列出了包装和托盘的物理尺寸。

在温度循环、按键、封装剪切和类似的板级测试中，焊接暴露的焊盘显著提高了板级可靠性。即使在低功耗的应用中，暴露的焊盘也必须焊接到PCB上，以提供结构完整性和长期可靠性。