新闻资讯 > 电路板设计
-
ADI推出零漂移精密运算放大器简化电路板设计
ADI最近发布全新系列高电压、低噪声、零漂移精密运算放大器的首款器件ADA4522-2，该系列产品片上集成电磁干扰 · 低失调：5 uV max · 低失调电压漂移：22 nV/ºC · 宽带宽：2.7 MHz GPB · 采用4.5 V至55 V电源电压供电 · 高斩波频率：1.5 MHz，具有更宽的闭环带宽，易于滤波 · 输入检测Vee和轨到轨输出 报价与供货 产品样片供货全面量产千片订量报价封装 ADA452...
日期：2015-8-21阅读：1311 -
泰科电子尺寸最小PolySwitch picoSMD035F用于高密度电路板设计
泰科电子今日宣布广受欢迎的表面贴装系列PolySwitch?自复PPTC（正温度系数聚合物）器件增加了一种新产品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC电流过载保护器件，对于最新一代的高频数据口、I/O口和存储器件非常有用，电路设计人员可以把它用于消费电子产品和计算机。 新的PicoSMD器件的尺寸为0805（2012 mm），符合EIA标准的要求，在电路板上占用的面积不到以前各代产品的一半，对于空间受到限制的电路板设计，它有很...
日期：2007-11-3阅读：765 -
Mentor Graphics与英特尔合作发展下一代芯片组的电路板设计套件
明导公司 (Mentor Graphics)宣布，以Expedition电路板设计流程为英特尔提供DCL工具套件，用来设计英特尔的下一代芯片组Grantsdale。DCL套件将由英特尔供应给客户，它提供英特尔的主机板参考设计，其中整合了中央处理器、芯片组和其它主机板零件。英特尔将在今年推出下一代新芯片组，并于其后开始供应这些支持Expedition设计流程的DCL套件。www.mentor.com
日期：2007-8-3阅读：254 -
泰科电子尺寸最小PolySwitch picoSMD035F用于高密度电路板设计
泰科电子今日宣布广受欢迎的表面贴装系列PolySwitch?自复PPTC（正温度系数聚合物）器件增加了一种新产品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC电流过载保护器件，对于最新一代的高频数据口、I/O口和存储器件非常有用，电路设计人员可以把它用于消费电子产品和计算机。 新的PicoSMD器件的尺寸为0805（2012 mm），符合EIA标准的要求，在电路板上占用的面积不到以前各代产品的一半，对于空间受到限制的电路板设计，它有...
日期：2008-1-25阅读：620 -
利用约束管理来简化印刷电路板设计
缩短PCB设计周期已成为一个常规问题。设计师也面临着电路板技术的急剧变化，如处理速度越来越快，IC封装日趋复杂，从而为本是设计流程中最简单环节的PCB设计增添了复杂性。所以，为了提高设计流程的效率，约束管理工具已愈发变得不可或缺。 虽然市场上现有的一些CAD工具包中可见到约束管理工具，但许多设计师没能充分利用这些工具的所有潜能。利用约束管理工具的关键是了解所用软件的能力和特质，并清楚如何将其与整个设计流融为一体。在设计中，有效利用约束...
日期：2008-1-25阅读：497 -
确保信号完整性的电路板设计准则
信号完整性 (SI) 问题解决得越早，设计的效率就越高，从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。 SI 设计规划的工具和资源不少，本文探索信号完整性的核心议题以及解决 SI 问题的几种方法，在此忽略设计过程的技术细节。 1 、 SI 问题的提出 随着 IC 输出开关速度的提高，不管信号周期如何，几乎所有设计都遇到了信号完整性问题。即使过去你没有遇到 SI 问题，但是随着电路工作频率的提高，今后一定会遇到信号完整性问题。 ...
日期：2008-1-25阅读：431 -
射频电路板设计技巧
成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的。 近几年来，由于蓝牙设备、无线局域网络(WLAN)设备，和移动电话的需求与成长，促使业者越来越关注RF电路设计的技巧。从过去到现在，RF电路板设计如同电磁干扰(EMI)问题一样，一直是工程师们最难掌控的部份，甚至是梦魇。若想要...
日期：2008-1-25阅读：807 -
知识:印制电路板设计原则和抗干扰措施
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。 PCB设计的一般原则 要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则： 1.布局 首先，要考虑PCB尺寸大小。...
日期：2008-1-25阅读：536 -
高速HDI电路板设计过程的考虑
摘要：高密度互连(HDI)印制电路板现今正逐步得到广泛应用。传统的HDI电路板应用于便携式产品和半导体封装两类产品中。该文将专注于HDI快速成长的第三类应用：高速工业系统应用，这类应用于电信、计算机系统的印制电路板不同于前述两类的地方在于：pcb板面尺寸大、关注重点是电气性能，而且导线的挑战在于非常复杂的PBGA和CCGA的封装。 对设计人员而言，首先要注意的是不顾设计最好的意图而设计高速系统，需要了解在系统中如何使用材料来满足物...
日期：2008-1-25阅读：1076 -
印制电路板设计原则和抗干扰措施
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。 PCB设计的一般原则 要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则： 1.布局 首先，要考虑PCB尺寸大小。P...
日期：2008-1-25阅读：321