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新闻资讯 > 封测

  • IC封测中的芯片封装技术

    IC封装技术是指将集成电路芯片(IC芯片)封装在外部包装中,以保护AD8544ARUZ芯片、提供电气连接和机械支撑,并便于与其他电子器件进行连接和使用的技术。封装技术对于IC芯片的性能、可靠性和应用范围都有重要影响。在IC封测过程中,封装技术是其中一个关键环节。IC封装技术的发展与IC芯片的不断进步和应用需求紧密相关。随着集成度的提高,芯片上集成的功能越来越多,引脚数量也不断增加,因此封装技术需要不断创新和改进,以适应新一代芯片的需求。...

    日期:2023-8-25阅读:262
  • 什么是芯片封测,半导体测试封装用到什么材料?

    芯片封测是指在半导体芯片制造过程的最后阶段,对BC847CW芯片进行功能测试和封装。功能测试是为了验证芯片设计的正确性和功能的稳定性,以确保芯片在使用时能够正常工作。封装是将芯片封装到外部封装材料中,以保护芯片免受环境影响和物理损伤。半导体测试封装使用的材料主要包括封装基板、封装胶和引线。1、封装基板(Substrate):封装基板是芯片封装的主要载体,也称为封装底座。它通常由陶瓷或有机材料制成,具有良好的热传导性能和电绝缘性能。封装基...

    日期:2023-8-24阅读:225
  • 凸块制造技术——显示驱动芯片封测核心量产工艺

    随着科技的不断发展,显示技术也不断地更新换代。显示器件作为显示技术的重要组成部分,其制造技术也得到了长足的发展。其中,凸块制造技术已经成为了显示器件制造的重要工艺之一,在显示器件制造中得到了广泛应用。凸块制造技术EP2C20F484C8N是指采用一定的工艺方法,将电子元件封装在一定的凸块中,以达到一定的防护和保护作用。这种技术的出现主要是为了解决电子元件在使用过程中易受到外界环境的影响,从而导致其性能下降的问题。凸块制造技术可以有效地提...

    日期:2023-6-19阅读:538
  • 芯片晶圆代工和封测有哪些工艺流程

    1.晶圆代工晶圆OEM借助光刻蚀刻等工艺流程,通过电路信息的光掩模层层集成,并通过离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、化学机械研磨等工艺最终在晶圆上实现特定的集成电路结构。OEM主要工艺流程如下:(1)晶圆清洗晶圆清洗是指在晶圆表面喷洒准备好的清洗液进行清洗,然后用超纯水进行二次清洗,去除晶圆表面的杂质颗粒和残留物,确保后续工艺步骤的准确进行。(2)光刻光刻的主要环节包括涂胶、曝光和显影,如下:①涂胶涂胶是指通过旋转晶圆在晶圆上形成一层...

    日期:2022-12-7阅读:1350
  • 中国大陆半导体密封测试领域的关键技术

    长电技术是世界领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路系统集成。根据上述中国大陆半导体封闭测试领域的企业专利数量清单,对专利申请趋势进行分析。专利布局涵盖所有密封测试领域的关键技术,并在包装引线框架中制造或处理半导体。半导体密封测试是指根据产品型号和功能要求加工独立芯片,确认结构和电气功能,确保芯片满足系统要求的过程。作为集成电路产业链中不可缺少的下游环节,其在集成电路产业中的地位日益增加。长...

    日期:2022-2-15阅读:584
  • 芯片封测是中国半导体最成熟的行业,包括封装和测试两个环节

    据媒体报道,自8月份以来,受游戏机、笔记本电脑和其他消费电子产品的需求增加影响,全球封测厂龙头日月光、力成科技等厂商的消费逻辑芯片封测订单明显增加,部分生产线已经满负荷运行。由于消费逻辑芯片的订单增加,部分后端厂商三季度的月产能预计环比会增长20%到25%。作为集成电路产业链不可缺少的一部分,半导体封测得益于对更高集成度的需求,以及5G、消费电子、物联网等驱动,市场规模快速扩大。根据中国半导体协会数据BUF634P,2019年我国半导体...

    日期:2020-8-22阅读:3953
  • 电力传感器需要突破哪些集成封测技术

    电力传感器,是电网获取各种数据和参数的触手。近日,针对眼下我国电力传感器产业的发展状况,全球能源互联网研究院有限公司电力传感技术研究所所长郭经红,表达了自己的观点。电力传感器,是电网获取各种数据和参数的触手。2019年7月13日,美国纽约发生大规模停电事故,至少7万居民和商业用户受到停电影响,停电时间持续了约5个小时。最终,经调查发现,原来是该市变电站某些电力传感器和继电保护设备之间的连接存在缺陷导致。以上案例可以一窥BSP100电力传...

    日期:2020-8-1阅读:5382
  • 大基金二期助力,本土半导体封测半导体封测产业发展趋势

    国家集成电路产业大基金二期开始实质投资,二期基金将对包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等领域已有布局的企业提供强有力的支持,帮助龙头企业巩固自身地位,继续扩大市场。此外,能够帮助国产设备提供工艺认证条件并且打造良好的口碑和品牌,最终实现国产替代进口。半导体封测基本概念半导体产业链包括芯片设计、BQ4011MA-200芯片制造、封装测试等部分,其中下游涵盖各种不同行业。此外,为产业链提供服务支撑包括为芯片设计提供IP核及EDA设计工...

    日期:2020-4-28阅读:3043
  • 新基建5G率先发力!华为、中兴基站芯片封测订单花落谁家

    2020年作为5G建设的关键之年,在加快“新基建”的政策指导下,中国三大运营商的5G网络建设明显提速,华为、中兴等国内外通讯设备厂商也在加快生产5G基站。作为5G基站中的核心,华为和中兴在5G基站芯片方面的进展一直受到广泛关注。集微网从供应链中获悉,华为和中兴正有意地将供应链迁往大陆,目前5G基站A8434EESTR-T芯片已经在大陆开始封测,不过尚处于工程批阶段,真正的批量生产应该在第三季度。现阶段来看,几家大型封测厂商正在积极抢占订...

    日期:2020-4-20阅读:3812
  • 异质整合能力决定了未来封测技术发展的重要指标

    SEMI(国际半导体产业协会)举行「SEMICON Taiwan 2019」展会,本次会议特别以异质整合为主题,探讨5G行动通讯、AIoT及高速运算等技术,驱使相关技术进一步加速导入智能制造、智能汽车、智慧数据及智慧医疗等领域,试图驱动台湾半导体产业的未来发展动能。其中,日月光集团总经理暨执行长吴田玉针对未来60年全球半导体封测产业发展情形,发表其观点与看法。5G及IoT终端需求发展,SiP系统级封装技术提高了人类生活的便利性「Semi...

    日期:2019-9-24阅读:2508
  • 华天科技南京封测项目明年设备安装 宝鸡项目今年10月投产

    导读:华天科技透露,华天南京的南京集成电路先进封测产业基地项目,主要进行厂房和动力配套等基础设施建设,以及购建集成电路封测生产线,预计南京项目明年初设备安装调试;此外,华天宝鸡的引线框架及封装测试设备产业基地项目,主要进行厂房和动力配套等基础设施建设以及生产线的购建。预计宝鸡项目今年10 月投产,将使得公司在封装材料和相关设备方面的业务进一步拓展。2018年7月,天水华天科技股份有限公司(华天科技)与南京浦口经济开发区管理委员会签订南京...

    日期:2019-7-11阅读:2145
  • 鸿海智造拼双位数业绩成长 子公司助力半导体封测

    导读:鸿海集团希望智慧制造需求“全球升温”,内部订下目标,相关应用服务业绩,未来五年每年力求双位数成长,并积极发展工业互联网与工业AI等智慧制造服务。鸿海集团评估,中国、美国两大经济体对于相关科技服务需求升温,因此订下积极成长计划。依据计划,相关事业与重要子公司去年营收已达标,年成长约31%,今年起的未来五年目标双位数成长,主要是看准全球8K+5G发展,将促使实体经济与制造对更高效率与新应用的需求浮现。鸿海集团近年在内部先全面推动结合“...

    日期:2019-6-25阅读:3378
  • Q1全球前十大封测厂商出炉 日月光以11.16亿美元排在第一

    5月21日,集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布了2019年第一季度全球十大封测厂排名,日月光以11.16亿美元的营收排在第一,位列第二和第三的艾克尔和江苏长电第一季度营收都遭遇了两位数下滑。拓墣产业研究院指出,由于受到国际贸易纷争冲击、手机销量下滑和存储器市场供过于求的影响,2019年第一季度全球前十大封测业者营收年减11.8%,预估为47.1亿美元。拓墣产业研究院指出,龙头大厂日月光2019年第一季营收为11.16亿美元,年减7.3%;矽...

    日期:2019-5-23阅读:3336
  • 紫光量产企业级3D NAND闪存封测

    导读:紫光官方宣布,旗下紫光宏茂微电子(上海)有限公司已经成功实现大容量企业级3D NAND闪存芯片封测的规模量产。紫光集团官方宣布,旗下紫光宏茂微电子(上海)有限公司已经成功实现大容量企业级3D NAND闪存芯片封测的规模量产。这标志着,内资封测产业在3D闪存先进封装测试技术上实现了从无到有的重大突破,也为紫光集团完整存储器产业链布局落下关键一步棋。紫光宏茂原来是台湾南茂科技的全资子公司,2017年6月被紫光集团收之麾下,成为最大股东...

    日期:2019-1-10阅读:4526
  • 全球封测厂中国三雄市占率25% 产值增至62亿美元

    根据CINNO Research对半导体供应链的调查显示,受惠于中国半导体产能持续开出、存储器产业成长维持高档和先进封装制程比重的逐渐攀升,第三季前十大专业封测厂(OSAT, Outsourced SEMICONDUCTOR Assembly and TESTING)产值较第二季度成长约5%,来到将近62亿美元,其中江苏长电、华天科技和通富微电在这波中国半导体热潮当中积极冲刺,除了在中低阶封测产能上以积极的价格抢占市占外,在高阶先进封装...

    日期:2018-11-22阅读:2890
  • 华天科技牵头收购芯片封测商友尼森 获发改委、商务部批准

    华天科技(002185,SZ)曾宣布,公司将连同控股股东华天电子集团、马来西亚主板上市公司UNISEM之股东John Chia等联合要约人,以不超过18.17亿林吉特(约合人民币29.92亿元)收购世界知名的半导体封测供应商Unisem(以下称为友尼森)75.72%流通股。其中,华天科技收购对价不超过14.40亿林吉特(约合人民币23.71亿元)。根据收购条件,此次要约需要完成多个前提条件。11月12日晚,华天科技披露称,其中部分重要条...

    日期:2018-11-14阅读:4051
  • 晋华集成电路入股日月光子公司 加码DRAM封测

    大陆福建晋华集成电路将投资该公司旗下的矽品电子(福建)(简称矽电),并持有其二成股权。据了解,晋华与矽电将在 DRAM封测领域展开合作。晋华由福建省电子信息集团、晋江能源投资集团等共同出资,于2016年初成立,着手建置12寸厂,并与台厂密切合作,先与联电签订技术合作协议,开发DRAM相关技术,预计将应用于利基型DRAM,如今也与矽电携手,将合作DRAM封测业务。晋华第一期将投资矽电2,250万美元(约新台币6.97亿元),矽电资本额将因...

    日期:2018-10-26阅读:4877
  • 台积电拟投资近700亿元建先进封测

    中国台湾地区苗栗县继力晶科技公司将在铜锣设厂投资近新台币3000亿元(约合人民币669.4亿元)后,台湾积体电路制造公司也于竹南实践先进封测厂建厂计划,已开始进行建厂环评作业,预估半年内完成相关程序,并预计在2020年完成设厂,届时将增加2500个以上的工作机会。台积电将在竹南科学园区周边特定区范围、面积广达14.3公顷的土地,作为台积电公司先进封测厂的建厂用地,日前开始进行建厂环评作业,粗估将为苗栗带来2500个工作机会,苗栗县长徐耀...

    日期:2018-9-13阅读:4956
  • 2017年全球IC封测代工营收排行出炉

    拓墣产业研究院最新研究指出,2017年移动通信电子产品需求量上升,带动高I/O数与高整合度先进封装增长。同时也提升市场对于封测产量、质量的要求,全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况,2017年产值年增长2.2%,达517.3亿美元,其中专业封测代工(OSAT)约占整体产值的52.5%。根据拓墣产业研究院预测,在专业封测代工的部分,2017年全球前十大专业封测代工厂商营收排名与2016年并无太大差异,前三名依次为日月光、安靠、长电科...

    日期:2017-10-27阅读:822
  • 力成打造日本最大封测

    存储器封测厂力成昨日召开法说会,针对公开收购日本晶圆测试厂Tera Probe、并购美光秋田封测厂2项投资案,董事长蔡笃恭表示,希望阶此在日本建立完整的一站式封测供应链,目标在3年内超越J-Device,成为日本最大的封测厂。  力成14日宣布,将以每股1100日元公开收购日本晶圆测试厂Tera Probe股份,预估至少可取得达51.2%股份,同时并购美光位于日本秋田的封测厂100%股权,并签订相关封测服务合约,...

    日期:2017-4-26阅读:330