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新闻资讯 > 华虹

  • 赶超台积电,“晶圆代工双巨头”华虹和中芯哪家强

    前言:信息化、数字化、智能化技术的根基都在于半导体产业。作为中国大陆晶圆代工厂双子星,中芯国际和华虹半导体正在慢慢支撑起中国半导体产业的脊梁。国内领先,但难撼动台积电中芯国际已经开始量产14nm芯片,并开始研发12nm工艺,其14nm FinFET工艺全线贯通,SRAM良率超过25%,2020年将快速推进。不过,中芯国际和华虹的14nm工艺目前还主要加工一些特殊器件,加工一些小芯片,像桌面、服务器CPU这种AD8017AR芯片还力不能及...

    日期:2020-6-2阅读:4496
  • 中芯国际、华虹半导体上季增长明显,得益于国产替代

    2019年11月12日,中国内地代工双雄中芯国际和华虹半导体同一天发布2019年第三季财报,受惠于国产替代,都较上一季度取得成长。中芯国际进一步缩短先进技术的差距,FinFET技术研发不断向前推进,第一代FinFET已成功量产,第四季将贡献有意义的营收;第二代FinFET研发稳步推进,客户导入进展顺利。同时中国区客户需求强劲,营收占幅达60.5%。公司表示,将全面受惠于市场向5G标准迁移带来的广泛商机,走出调整,重启成长。华虹半导体作为...

    日期:2019-11-16阅读:3319
  • 华虹宏力和院士专家共同承办“功率器件技术研讨会”以“创‘芯’驱动高质量发展”为主题,共同探讨功率器件的创新发展及未来趋势

    导读:(中国,上海——2019年8月20日)作为2019年度上海科技论坛之产业发展论坛暨浦东新区第十届学术年会的重要组成部分,由上海华虹宏力半导体制造有限公司科学技术协会(“华虹宏力科协”)和院士专家工作站共同承办的“功率器件技术研讨会”于8月19日在华虹宏力正式召开。本次论坛邀请了市区科协领导、专家学者和企业精英200余人,以“创‘芯’驱动高质量发展”为主题,共同探讨功率器件的创新发展及未来趋势。本次研讨会由华虹宏力科协主席王雷主持,...

    日期:2019-8-22阅读:5494
  • 华虹半导体Q2净利润4989.4万美元 同比上升8.7%

    导读:2019年第2季度公司实现销售收入2.3亿美元,同比持平,环比减少4.2%。毛利率31%,同比下降2.6个百分点,环比下降1.2个百分点。净利润4989.4万美元,同比增长8.7%,环比上升7%。2019年Q2业绩符合指引,符合市场预期。公司对2019年Q3业绩指引:收入2.38亿美元左右,同比下降1.3%左右,毛利率30%左右。华虹半导体(01347)发布截至2019年6月30日止3个月第二季度业绩,该集团实现收益2.3亿美元,...

    日期:2019-8-8阅读:3289
  • 事隔2年华虹半导体第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产

    导读:全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”)宣布其第三代90 纳米嵌入式闪存(90nm eFlash)工艺平台已成功实现量产。2017年12月份全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司今天宣布其第二代90纳米嵌入式闪存 (90nm G2 eFlash) 工艺平台已成功实现量产,技术实力和竞争力再度加强。华虹半导体在第一代90纳米嵌入式闪存 (90nm G1 eFlash) 工艺技...

    日期:2019-6-28阅读:3661
  • 华虹半导体(无锡)有限公司12英寸生产线首批光刻机搬入

    导读:无锡高新区的华虹无锡集成电路研发和制造基地(一期)建设项目迎来令人振奋的一刻:随着首批光刻机的搬入,华虹七厂顺利进入工艺设备安装调试阶段,翻开华虹无锡项目发展的新篇章.自落户无锡以来,华虹无锡项目始终令人瞩目:从战略地位上来看,这是华虹集团在上海以外、长三角区域布局的首个制造项目,是推动长三角区域一体化发展的具体举措;从提升城市产业发展水平来看,这是无锡市“十三五”重大产业项目之一,也是带动无锡整个半导体产业链发展的重要环节;从投...

    日期:2019-6-12阅读:6024
  • 华虹无锡集成电路研发和制造基地搬入三台光刻机 合肥长鑫集成电路有限责任公司建设12吋晶圆研发生产线

    2019年6月6日,华虹无锡集成电路研发和制造基地(一期)12 英寸生产线建设项目首批三台光刻机搬入仪式举行。光刻设备的搬入标志着华虹无锡基地项目建设进入新的里程,整个项目也随即达到新高度。华虹半导体新任总裁唐均君表示,目前,有关12英寸的工艺研发、工程、销售和市场团队正在紧锣密鼓开发新产产品,为12英寸晶圆生产线的初始量产做好准备。华虹无锡基础一期截止6月5日已经搬入35台设备,其中25台已经完成安装调试,预计将于9月进行试生产,12...

    日期:2019-6-8阅读:1679
  • 华虹无锡项目首台工艺设备搬入,或9月投产

    导读:5月24日,据业内人士透露,华虹无锡12英寸生产线项目进行了首台工艺设备的搬入。据悉,自去年3月开工建设以来,华虹无锡项目一直在加速前进。集微网4月报道指出,目前该项目主要工程节点均较原计划提前多天完成,预计6月将进行主要设备安装,力争提前三个月于9月底投产。无锡日报4月初报道也指出,华虹无锡集成电路研发和制造基地项目一期工程(即华虹七厂),主生产厂房、动力厂房、变电站以及工程师楼等土建工程都已进入后期工作,环氧、装饰、保温防水、...

    日期:2019-5-28阅读:1165
  • 华虹半导体Q1销售收入 2.2亿美元,同比增长 5.1%

    5月9日,华虹半导体(01347.HK)2019年第一季度业绩公布。公告显示,华虹半导体(未经审核)销售收入2.208亿美元,同比增长5.1%,环比减少11.4%;期内溢利4664.1万美元,同比增长15.9%,环比减少4%;毛利率32.2%,同比上升0.1个百分点,环比下降1.8个百分点。资本邦获悉,华虹半导体于2014年10月15日上市,公司主要专注于研发及制造专业应用的200mm晶圆半导体。针对华虹第一季的表现,新任总裁兼执行董事...

    日期:2019-5-10阅读:3219
  • 华虹半导体2018年交出一份漂亮的成绩单

    3月28日,华虹半导体发布2018年度业绩报告。该集团于年内销售收入再创历史新高,达9.303亿美元,增长15.1%。年内溢利创历史新高,由1.453亿美元增加27.8%至1.856亿美元。基本每股盈利为0.171美元,拟派发末期股息每股0.31港元。公告显示,年内毛利率33.4%,上升0.3个百分点,主要得益于产能利用率持续维持在高水平及平均售价提升,部分被折旧成本及人员成本增加所抵销。净资产收益率上升至10.2%,同比增加1.1个百...

    日期:2019-3-30阅读:3875
  • 华虹半导体第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台成功量产

    华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,股份代号:1347.HK)宣布,其第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台已成功量产,该平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势,对于工业控制应用和DC-DC转换器等产品是理想的工艺选择。第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台40V DMOS击穿电压达到52V,其导通电阻低至 20 mOhm.mm2,达到该节点领先工艺水平,可提高产品的驱动能力,减小芯片面积,扩大高压管...

    日期:2018-10-11阅读:4756
  • 华虹半导体2017年金融IC卡芯片出货量突破4亿颗

    全球领先的特色工艺晶圆制造企业——华虹半导体有限公司 (“华虹半导体”或“公司”,股份代号:1347.HK)今日宣布,公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长超过200%,再创新高。更进一步来说,纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。回顾2017年的金融IC卡产业,随着国产芯片加速进入市场,国内供应链市场份额迅猛增长。同时,海外金融IC卡市场的需求也逐渐上扬。华虹半导体倚靠先进的eNVM技术...

    日期:2018-7-24阅读:5523
  • 华虹半导体深耕MCU市场 模拟IP组合来助力

    全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业--华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,股份代号:1347.HK)宣布,基于0.11微米超低漏电嵌入式闪存技术平台(0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform,以下简称“0.11μm ULL平台”),华虹半导体自主研发了超低功耗模拟IP,包括时钟管理(Clock Management)、电源管理(Energy Management)、模数转换(ANALOG DI...

    日期:2018-6-16阅读:5906
  • 华虹宏力eNVM再展技术优势 90纳米低功耗平台获权威认可

    芯片是时下热议的焦点,其国产化进程也颇受瞩目。华虹集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司的90纳米低功耗(LP)嵌入式闪存工艺,以高性能、高可靠性及高集成度实现了高端智能卡芯片的国产化。凭借该工艺,他们在日前于深圳举办的第六届中国电子信息博览会(CITE2018)上,荣获组委会颁发的金奖。作为嵌入式非易失性存储器制造工艺技术方面的专家,华虹宏力获得该奖项当之无愧。嵌入式非易失性存储器领域一路领先“炼独门绝技,占行业高地”,这在高科技产业...

    日期:2018-5-11阅读:6251
  • 华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式举行

    日前,2018年无锡市首批重大项目集中开工仪式暨华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式隆重举行。作为2018年无锡市首批重大项目集中开工仪式主会场,此次开工的华虹集成电路研发和制造基地项目总投资100亿美元,是无锡市最大单体投资项目。项目总用地面积约46.67万平方米。项目于2017年8月2日正式签约,分期建设数条12英寸集成电路芯片生产线。其中,一期项目总投资约25亿美元,新增注册资本18亿美元,新建厂房及配套设施总建筑面积约22...

    日期:2018-3-9阅读:724
  • 华虹半导体获国家集成电路入股18.94%

    华虹半导体(18.52, 2.68, 16.92%)(01347-HK)公布,向国家集成电路产业投资基金股份配发合共2.42亿股新股,每股作价12.9元较昨日收市价15.84元折让约18.56%,新股占扩大后股本约18.94%。完成后,国家集成电路将成为公司主要股东,持股18.94%。是次集资净额约4亿美元,拟用于拨付合营公司注资作需资金。同时,公司与国家集成电路产业及无锡锡虹联芯成立合营,总投资额25亿美元,注册资本18亿美元,各方分...

    日期:2018-1-4阅读:570
  • 华虹半导体第二代90纳米嵌入式闪存开始量产

    近日华虹半导体第二代90纳米嵌入式闪存工艺平台已经宣布量产,是在第一代的基础上实现了多方面的技术提升。目前,90nm G2 eFlash已实现了高良率的稳定量产,标志着华虹半导体在特色化嵌入式闪存技术上的又一次成功。全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司今天宣布其第二代90纳米嵌入式闪存 (90nm G2 eFlash) 工艺平台已成功实现量产,技术实力和竞争力再度加强。华虹半导体在第一代90纳米嵌入式闪存 (90nm ...

    日期:2017-12-29阅读:471
  • 华虹半导体力推95纳米eNVM工艺平台

    香港, 2017年8月30日 - (亚太商讯) - 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,连同其附属公司,统称“集团”,股份代号:1347.HK)今天宣布,公司针对8位微控制器(MICROCONTROLLER Unit, MCU)市场,最新推出95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器(95纳米5V SG eNVM)工艺平台。在保证产品稳定性能的同时,95纳米5V SG eNVM工艺平台以其低功耗、...

    日期:2017-8-31阅读:2049
  • 华虹半导体上半年销售收入3.813亿美元创新高

    华虹半导体昨日公布,截至六月底止中期业绩,纯利按年增12.5%至6840万元(美元‧下同),每股盈利为0.07元;不派中期息。截至6月30日止3个月业绩,期内销售收入创历史新高至1.98亿美元,按年增长11.5%,惟在成本增加下,录得溢利3,435万美元,按年下降11.9%,每股盈利0.03美元。期内,公司销售收入按年升11.5%至3.813亿元,为纪录新高,主要由于智能卡芯片、MCU、超级结、仿真及IGBT产品需求增加所致...

    日期:2017-8-9阅读:290
  • 华虹半导体Q1营收同比增长11.4%

    5月11日,中国200mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司(下称“华虹半导体”)公布截至2017年3月31日止3个月的综合经营业绩。  财报显示,2017年第一季度业绩,华虹半导体实现销售收入1.832亿美元,环比减少5.6%,同比增长11.4%;毛利率29.7%,环比下降1.3个百分点,同比上升0.5个百分点;期内溢利3406.6万美元,环比下降10.8%,同比上升56.2%;每股盈利0.03美元,净资产收益率2...

    日期:2017-5-12阅读:301