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新闻资讯 > 基带芯片

  • 片上系统soc芯片技术介绍

    片上系统(System on Chip,SoC)是将整个计算机系统集成到一个芯片上的集成电路技术。通常包括处理器核心、内存、DMG1024UV-7图形处理器、多媒体处理器、网络接口、存储控制器、外设接口等功能模块。SoC在集成度、功耗、性能和成本等方面具有显著优势,被广泛应用于移动设备、智能家居、汽车电子、工业控制等领域。1. SoC的结构组成:- 处理器核心:负责执行指令和控制计算机运算的核心部件,可以是ARM、x86等架构。- 内存...

    日期:7小时前阅读:669
  • 技术解析 | 摩尔定律——打开芯片3D封装技术的大门

    摩尔定律是半导体产业的基石之一,它由英特尔共同创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)在1965年提出,指出集成电路上可容纳的晶体管数量大约每两年翻倍,性能也随之提升。然而,随着技术的不断发展,传统的二维晶体管尺寸接近物理极限,摩尔定律面临挑战。为了维持摩尔定律的增长趋势,行业开始探索新的解决方案,其中之一便是3D封装技术。3D封装技术是一种先进的封装过程,它允许不同的集成电路(IC)堆叠在一起,形成单一封装的多层结构。这种方法不仅...

    日期:8小时前阅读:669
  • 碳化硅芯片设计:创新引领电子技术的未来

    在当今快速发展的电子技术领域,碳化硅(SiC)芯片的设计和应用正日益成为创新的前沿。随着能效要求的提高和对更高性能电子设备的需求不断增加,传统的硅基半导体材料正逐渐达到其性能极限。相比之下,碳化硅作为一种宽带隙半导体材料,因其优异的物理和化学特性,被认为是突破现有技术限制、引领电子技术未来的关键材料。一、碳化硅芯片的优势碳化硅具备比硅更高的带隙宽度、更高的热导率、更强的电场击穿强度和更高的电子迁移率。这些特性使得碳化硅芯片在高温、高压和...

    日期:昨天 13:15阅读:667
  • AI时代,HBM掀起存储芯片新浪潮

    HBM(High Bandwidth Memory)是一种高带宽内存技术,已经在AI时代中掀起了存储芯片的新浪潮。HBM作为一种先进的内存架构,为处理器提供了更快速和更高带宽的数据访问能力,从而有助于提升计算性能、减少延迟和降低能耗。下面将详细介绍HBM技术在AI时代的应用和影响。一、HBM技术特点1. 高带宽:HBM采用3D堆栈封装方式,通过多个垂直堆叠的CDC208DW芯片,提供了比传统内存更高的数据传输带宽,可以满足大规模并行计算...

    日期:昨天 11:43阅读:667
  • PCIe交换芯片的简单介绍

    PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)交换芯片是一种用于构建计算机系统内部连接和通信的关键集成电路芯片。它是一种高性能、高带宽的接口标准,旨在取代传统的PCI(Peripheral Component Interconnect)总线标准。PCIe交换芯片通常被用于数据中心服务器、工作站、网络设备、存储设备等高性能计算领域,提供了灵活、高效的数据传输通道。PCIe交换芯片通过多条差分...

    日期:2024-3-26阅读:666
  • 一文详解双节锂电池充电管理芯片

    双节锂电池充电管理芯片是一种用于管理双列锂离子电池充电过程的集成电路芯片,它在充电保护、温度监测、电池平衡和充电控制等方面发挥着重要作用。这种芯片被广泛应用于移动电源、无线电动工具、电动汽车和其他需要大容量电池系统的设备中,以确保电池充电过程安全稳定,延长电池寿命,提高充电效率。以下是对双节锂电池充电管理芯片的详细解析:1. 充电保护功能:双节锂电池充电管理芯片通过监测电池电压、电流和温度等参数,实现对充电过程的实时监控和保护。当电池电...

    日期:2024-3-26阅读:665
  • 英伟达发布新一代AI芯片架构Blackwell GPU

    英伟达最新发布的AI芯片架构——Blackwell GPU,标志着人工智能计算的一个全新时代的来临。这一架构的推出,不仅在技术层面上实现了重大突破,也为AI的应用领域带来了广泛的影响。Blackwell GPU以其前所未有的计算能力和能效比,成为了英伟达继Ampere架构之后的又一力作。Blackwell架构的设计理念,从根本上是为了满足日益增长的AI计算需求。随着深度学习模型变得越来越复杂,对计算能力的需求也水涨船高。在这样的背景下,...

    日期:2024-3-26阅读:665
  • 车载导航触摸屏中应用的触摸感应芯片

    在车载导航触摸屏中应用的触摸感应芯片是一个高度专业化的领域,它结合了现代电子工程、材料科学和软件开发技术。这些芯片被设计用于检测用户的触摸和手势,以提供便捷的用户界面和交互方式。触摸屏技术的核心在于其能够检测用户的物理接触或接近,并将这种物理交互转换为电子信号,以便于系统可理解和处理。车载导航系统中的触摸屏通常使用电容式或电阻式触摸技术。1. 电容式触摸屏技术电容式触摸屏是现代车载导航系统中最常见的触摸技术。它们通过利用人体电容的变化来...

    日期:2024-3-26阅读:665
  • 如何破解芯片热管理难题

    芯片,也称为集成电路芯片,是一种嵌入了大量电子元件(如晶体管、电阻、电容等)的硅片。它是现代电子设备中至关重要的组成部分,可以实现计算、存储、控制和通信等功能。在集成电路芯片中,各个电子元件通过复杂的连接方式相互联系,形成了各种功能模块,从而实现了整个电子系统的各项功能。芯片热管理是现代电子设备设计中一个至关重要且复杂的挑战。随着CD4035BE芯片功能的不断增强,集成度的提高以及体积的缩小,芯片的功耗密度也在不断增加,导致芯片在工作过...

    日期:2024-3-26阅读:665
  • 芯片新战场,EDA如何拥抱新挑战

    EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)在芯片设计领域起着至关重要的作用,随着技术的发展和市场需求的变化,EDA行业也面临着新的挑战与机遇。要拥抱新挑战,EDA行业可以从以下几个方面入手:1. 应用人工智能技术:人工智能技术在EDA领域的应用正在逐渐增多,例如基于机器学习的自动布局布线算法、DAC121C085CIMM智能芯片设计优化等。EDA厂商可以加大在人工智能领域的投入,开发更智能、高效的...

    日期:2024-3-25阅读:664
  • 光子集成芯片和光子集成技术的区别

    光子集成芯片(Photonic Integrated Circuits, PICs)和光子集成技术(Photonic Integration Technology)是紧密关联的概念,但具有不同的含义和作用域。这两个术语通常在光电子学和光通信领域中被提及,它们是实现高速、高效率、低能耗光电转换和信号处理的关键技术。光子集成芯片(Photonic Integrated Circuits, PICs)光子集成芯片是指在单一的基底上集成了多个光...

    日期:2024-3-25阅读:664
  • 集成芯片引脚如何辨识方向

    集成芯片是指将多个功能模块集成在一块半导体晶片上的芯片,也称为IC芯片。集成芯片可以包含处理器、存储器、DAC7551IDRNT传感器、通信接口等多种功能模块,通过在同一片半导体晶片上集成这些功能模块,实现了功能的集成化、小型化和高性能化。集成芯片的引脚是用来连接芯片与外部电路之间的接口。引脚的设计既要考虑连接的功能需求,又要考虑生产制造的便利性。在辨识集成芯片引脚的方向时,一般遵循以下原则:1. 找到标记:大多数集成芯片在外观上都有一...

    日期:2024-3-25阅读:664
  • 集成芯片与外挂芯片的差异

    随着技术的不断进步,集成芯片和外挂芯片在现代电子设备中发挥着越来越重要的作用。虽然它们都是为了提高设备的性能、效率和功能性,但它们在设计、功能和应用方面有很大的不同。本文旨在深入探讨集成芯片(Integrated Circuit, IC)与外挂芯片(Discrete Chip)之间的主要差异。1. 定义与构造集成芯片:集成芯片,或称为微芯片,是将数十个到数十亿个晶体管、电阻、电容等电子元件,通过半导体制造技术集成在一小块半导体材料(通常...

    日期:2024-3-25阅读:664
  • AMD关于AI PC的四点思考:架构、芯片、软件和生态

    AMD作为全球领先的半导体公司,一直在推动计算技术的发展,特别是在人工智能(AI)领域。随着AI技术的迅速发展,AMD认为对于构建未来的AI PC,需要深入考虑四个关键方面:架构、BT134W-600E芯片、软件和生态。这些因素不仅将定义未来AI PC的性能和能力,而且还将决定AMD在竞争激烈的市场中的地位。一、架构在AI PC的发展中,架构扮演着基础且关键的角色。AMD通过采用先进的处理器架构,比如Zen系列CPU和RDNA系列GPU...

    日期:2024-3-25阅读:663
  • 乐得瑞科技PD协议芯片:OTG与充电并行,引领数据交互

    乐得瑞科技(Leadincore)的PD协议芯片采用了OTG与充电并行的设计,这一特性使得设备在进行数据交互的同时可以实现充电,为用户提供了更便捷的体验。PD(Power Delivery)协议作为一种快速充电协议,能够根据不同设备的需求提供灵活的电力输出,从而实现更高效的充电过程。通过将OTG(On-The-Go)功能与充电功能并行设计在同一CS8900-CQ芯片中,乐得瑞科技的PD协议芯片可以实现数据传输和充电同时进行的特性。OTG...

    日期:2024-3-25阅读:663
  • 卓越性能与微型化技术的完美融合—高密度DDR4芯片

    高密度DDR4芯片是一种现代内存技术,通过卓越的性能和微型化技术的完美融合,为计算机系统提供了高速、高效的数据存储和处理能力。下面我将详细介绍关于高密度DDR4芯片的特点、优势以及在计算领域中的重要作用。1. 高密度DDR4芯片的特点: - 高速度:DDR4标准相比于前代DDR3有着更高的数据传输速率,能够在同样频率下达到更高的带宽。 - 低功耗:DDR4芯片采用了更低的电压供电,能够降低系统功耗,提高能效比。 - 高密度:...

    日期:2024-3-22阅读:663
  • 微型光子芯片助力,高质量微波信号诞生

    在探索高质量微波信号的生成过程中,微型光子芯片作为一项革命性技术,已经显示出其显著的优势。这项技术结合了光子学和微电子学的最新进展,使得在极小的尺寸上实现了对光的操控,进而有效地转换和处理微波信号。本文将深入探讨微型光子芯片的工作原理、设计方法,它在高质量微波信号产生中的应用以及未来发展趋势。微型光子芯片的工作原理微型光子芯片利用光学与电子学的交叉原理,通过精细设计的光学波导、FMS6363CS调制器、光电探测器等组件,实现对光信号的精...

    日期:2024-3-22阅读:662
  • 交换芯片的原理和作用有哪些

    交换芯片是指在计算机网络设备中起着转发数据包的关键作用的一种芯片。它主要用于实现数据包的接收、处理和发送,实现不同网络设备之间的通信和数据交换。下面将详细介绍CD54HCT574F3A交换芯片的原理和作用。一、交换芯片的原理:1. 数据包转发:交换芯片通过接收端口接收到的数据包,根据数据包中的目的地址等信息进行分类和处理,然后将数据包发送到合适的输出端口,从而实现快速而准确的数据包转发。2. 学习和过滤:交换芯片会学习端口连接设备的MA...

    日期:2024-3-22阅读:662
  • 交换芯片和phy芯片的区别

    芯片(Chip)通常指集成电路芯片,是一种微型的半导体器件。在网络领域中,我们通常说的“交换芯片”指的是交换机中的芯片,而PHY芯片则是指物理层芯片。这两种芯片在网络设备中扮演着不同的角色,下面我们来详细介绍它们之间的区别:1. 功能:- 交换芯片:交换芯片主要负责数据包的转发和交换功能。在交换机中,dsd1791db交换芯片负责处理数据包的转发、地址学习、决策转发路径等功能。- PHY芯片:PHY芯片(Physical Layer T...

    日期:2024-3-21阅读:661
  • 三星计划今年底明年初推出AI芯片Mach-1,采用 LPDDR 而非 HBM 内存

    三星电子,作为全球领先的半导体和智能设备制造商,正计划在今年末或明年初推出其最新的人工智能(AI)芯片,命名为Mach-1。此次开发标志着三星在加速推进AI领域的研发和创新中迈出了重要一步。Mach-1芯片的引入,不仅预示着三星在AI技术上的雄心壮志,也显示出其在全球半导体竞争中保持领先的决心。Mach-1芯片最引人注目的特点之一是其采用了低功耗双数据速率(LPDDR)内存,而非目前在高性能AI芯片中常见的高带宽内存(HBM)。这一决策...

    日期:2024-3-21阅读:661