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受困于良率？三星否认HBM芯片生产采用MR-MUF工艺
近期，针对三星是否在其高带宽内存（HBM）芯片生产中采用了MR-MUF（Magnetic RAM based Multi-Level Unified Memory Framework）工艺的讨论在科技界引发了广泛关注。对此，三星官方进行了明确的否认，声明未使用MR-MUF工艺生产其HBM芯片。这一声明不仅解答了市场的疑问，也为我们提供了一个深入了解HBM芯片生产技术的机会。首先，为了弄清楚整个讨论的背景，我们需要了解MR-MUF工艺的特...
日期：2024-3-14阅读：699 -
三星计划采用英伟达“数字孪生”技术提升芯片良率以追赶台积电
在当今这个快速发展的科技时代，芯片制造行业的竞争愈发激烈。三星电子，作为全球最大的综合性半导体制造商之一，始终致力于利用前沿技术提升其芯片制造的良率和效率，从而在全球芯片市场中保持领先地位。为了实现这一目标，三星电子近期宣布计划采用英伟达的“数字孪生”技术，旨在通过这一革命性的技术提高芯片制造过程的良率，以追赶全球最大的芯片代工企业——台湾半导体制造公司（台积电）。数字孪生技术是一种通过创建物理实体的虚拟副本来模拟、预测和优化产品和生产...
日期：2024-3-6阅读：698 -
三星启动二代3纳米制程试制，瞄准60%良率
三星电子最近宣布启动了二代3纳米制程试制，目标是实现60%的良率。这是三星在微电子制程技术上的一次重要突破，也是其在全球半导体竞争中的一次关键进步。三星的这一举措，不仅有望提升其在全球半导体市场的竞争力，也将为全球电子产品的性能提升和创新发展提供重要的技术支持。台积电是全球领先的半导体制造企业，也是三星的主要竞争对手。双方都在积极争取客户，并计划在上半年实现第二代3纳米GAA架构制程的大规模量产。对于三星来说，提升良率是关键因素之一，这...
日期：2024-1-23阅读：670 -
三星研发一种用于提高半导体良率和产能的“智能传感器系统”
智能传感器系统是一种由三星研发的用于提高半导体良率和产能的技术。该系统结合了TS5A23159DGSR传感器技术和智能算法，可以实时监测半导体生产过程中的关键参数，并根据监测结果进行实时调整和优化，以提高良率和产能。在半导体生产过程中，良率和产能是两个非常重要的指标。良率是指生产出的良品数量与总生产数量的比例，而产能则是指单位时间内生产的总数量。提高良率和产能可以降低生产成本，提高生产效率，从而增加企业的竞争力。传统的半导体生产过程中，...
日期：2023-12-28阅读：682 -
三星突破4nm制程良率瓶颈，台积电该有危机感了
三星电子是全球知名的半导体制造商，其制造业务主要集中在存储芯片和逻辑芯片领域。近年来，三星一直在努力提高其半导体制造技术，以保持竞争力。最近，有报道称三星成功突破了4纳米（nm）制程的良率瓶颈，并且正准备进军3nm制程，这引起了业内的广泛关注。制程是指在半导体制造过程中，用来定义芯片上元器件尺寸的单位。制程越小，74LVC04AD芯片上的电子元器件就越小，从而可以提高芯片的性能和功耗。目前，全球主要的半导体制造商都在争夺更小的制程技术，...
日期：2023-12-1阅读：643 -
EUV薄膜容错成本高 成芯片良率的关键
EUV（Extreme Ultraviolet）薄膜是一种用于制作AD8628ARZ芯片的关键材料。它可以用于制造高分辨率、高性能的芯片，但其成本相对较高。EUV薄膜的成本主要包括材料成本、制造成本和设备成本。首先，EUV薄膜的材料成本比传统的光刻薄膜要高。EUV薄膜需要使用特殊的材料，如钼和硅等，这些材料的价格相对较高。此外，EUV薄膜的制备过程也比较复杂，需要使用一系列的化学物质和设备，这也增加了材料成本。其次，EUV薄膜的制造成本...
日期：2023-9-14阅读：383 -
为什么要提升芯片良率？良率为什么难提升？
提升芯片PCA9546APW良率是非常重要的，因为良率直接影响着芯片制造的成本和质量。良率指的是在生产过程中合格产品的比例，即合格产品数量与总产量的比值。以下是为什么要提升芯片良率的几个主要原因：1、成本控制：芯片制造是一个非常昂贵的过程，包括原材料、设备、人力资源等成本。提升良率可以减少废品产生，降低制造成本。2、提高产能：良率的提升可以减少不合格产品的数量，增加合格产品的数量，从而提高产能。这对于满足市场需求和提高竞争力非常重要。3...
日期：2023-9-6阅读：344 -
晶圆切割的良率是多少
晶圆的成本和大规模生产最终取决于产量。晶圆的产量非常重要。在开发过程中，我们注重芯片的性能，但是我们必须看到批量生产阶段的产量，有时我们必须降低产量的性能。那么晶圆切割的产量是多少？晶圆是通过芯片BQ27350PWR的最佳测试。合格芯片数/总芯片数是晶圆的良率。普通芯片数/总芯片数。IC晶片通常可以在晶片级中测试和分配。输出还需要细分为晶片输出、裸片输出和密封输出。总产量是这三种产量的总和。总产量将决定晶圆厂是亏损还是赚钱。例如，晶圆厂...
日期：2022-12-15阅读：1246 -
三星所代工的高通5G芯片因良率出问题全部报废
导读：据报道，三星7nm制程所代工的高通5G芯片Snapdragon SDM7250，因良率出问题，导致全部产品报废，三星自身的处理器也发生同样问题。知情人士透露，高通Snapdragon SDM7250处理器预计在明年第1季问世。可以说，5G时代已经到来，无论是华为，高通，还是三星，都在积极的研发生产5G芯片。作为手机处理器行业的巨头，高通目前正在研发生产Snapdragon SDM7250新一代5G芯片，而给高通代工生产的企业正是三...
日期：2019-8-22阅读：5542 -
台工研院Micro LED技术又有新进展：克服红光芯片良率等难题
导读：台工研院携手 LED 驱动 IC 厂聚积科技、PCB 厂欣兴电子与半导体厂錼创科技，四方合力研发的次世代显示技术微发光二极管（Micro LED）又有新进展。继去年展出全球第一个直接转移至 PCB 基板的 Micro LED 显示模块后，时隔一年再公开的合作结晶成功实现了「RGB」全彩，但小小一块板子背后所要解决的技术问题尽是挑战。红光良率不比蓝绿，弱化结构更是难题Micro LED 技术谈了好多年，众所周知这是一门需要颠覆传统制...
日期：2019-7-3阅读：2290 -
TCL旗下华星光电曲面屏已经生产 良率高达70%
近日，TCL集团发布了2018年年报。2018 年，TCL集团实现营业收入1133.6 亿元，同比增长 1.60%；其中主营业务收入 1122.8 亿元，同比增长 1.60%；实现净利润 40.7 亿元，同比增长 14.7%；其中归属于上市公司股东的净利润 34.7 亿元，同比增长30.2%。TCL集团董秘廖骞对界面新闻记者说，2019年二季度开始，将把剥离的TCL电子等业务从财务报表中剔除。具体到华星光电业务，报告期内，华星光电实现营...
日期：2019-3-21阅读：4403 -
传英特尔64层QLC良率仅48%
八月初，Intel发布了首款消费级QLC固态硬盘——660p。性能上达到主流M.2 NVMe的水准，最高连续读写速度可达1800MB/s。同时，价格相当给力，512GB卖99.99美元（约合683元）。不过，澳媒报道称，接近IMFlash闪存工厂（Intel/美光合资）的人士透露，目前第一代64层QLC闪存的良率只有48%，也就是生产出来的成片过半报废。对比之下，64层TLC闪存的良率已经达到了90%以上。这意味着，4bit QLC看似...
日期：2018-9-1阅读：5200 -
传JDI液晶面板良率仅1%，拖延6.1寸iPhone 出货
苹果 (Apple)预计在今年(2018年)推出的次代iPhone盛传将有3款，除了现行iPhone X(5.8寸)的升级版机种之外，还将推出采用6.5寸OLED面板的iPhone X Plus以及搭载6.1寸液晶面板(LCD)的新机。其中，关于6.1寸LCD版新机，近来又开始传出开卖时间恐将延后的消息，继日前有分析师称6.1寸新机将延后1个月时间量产后，日本网站最新爆料称，因LCD供应商Japan DISPLAY Inc(JDI)开始...
日期：2018-7-30阅读：3315 -
中芯14纳米FinFET制程良率达95% 预计2019量产
中芯国际最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段，其试产的良率已经可以达到95%的水准，距离2019年正式量产的目标似乎已经不远......根据供应链传出的消息指出，中国大陆最大的晶圆代工厂中芯国际，目前最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段，其试产的良率已经可以达到95%的水准。因此，距离2019年正式量产的目标似乎已经不远了。据了解，根据中芯国际最新的财报显示，目前中芯国际最先进的制程为28纳米。但是以2018年第...
日期：2018-7-7阅读：5552 -
提升SoC生产良率 存储器修复机制扮要角
记忆体测试将成降低晶片开发成本及提升良率最佳法门。随着制程的演进及现今系统晶片设计日趋复杂，以往碰到记忆体损坏，即把晶片丢弃的作法已经让系统晶片供应商的成本不堪负荷。为有效提升晶片良率并控制开发成本，已有愈来愈多系统单晶片(SoC)供应商开始在晶片设计当中加入记忆体修复机制。因应此一需求，厚翼科技推出高效能累加式记忆体修复技术—HEART，协助晶片业者缩短记忆体测试时程，降低开发成本并提升市场竞争力。厚翼科技技术服务部经理江继尧表示，良...
日期：2016-12-12阅读：1096 -
亮黑iPhone7良率不到70% 或持续缺货
苹果为iphone7推出了亮黑版本，但目前亮黑版本全球缺货已经证明了这款型号难以制造。根据凯基证券分析师郭明池表示，亮黑型号良率仅为60-70%，这意味着30-40%的亮黑iphone7无法通过苹果的质量标准。苹果此前表示，亮黑版本需要通过9步精密阳极氧化和抛光工艺。 9月9日iPhone7开始预购的时候，亮黑版本出货日期已经延后到11月，如今其它颜色的版本已经提前出货，但是苹果店内亮黑机型依然稀少，在法国只有...
日期：2016-9-27阅读：1069 -
台积电、三星14/16纳米鸣枪 GF良率左右抢单竞局
近期业界传出台积电、三星电子(SAMSUNG ELECTRONICS)已分别与苹果(Apple)签约供应2015年A9处理器芯片，双方16纳米及14纳米FinFET制程量产时间点接近，抢单状况相当激烈，由于台积电内部16纳米制程良率超乎预期，不仅2015年7月之前将量产，并已撒下天罗地网准备大抢苹果订单，至于三星盟友GlobalFoundries则传出14纳米制程良率不如预期，恐影响三星接单比重。苹果针对A9处理器芯片供应商大玩两面手法...
日期：2014-12-31阅读：807 -
Lam Research在SEMICON Japan展出新品 降低晶圆边缘缺陷引起的良率损失
Lam Research公司在SEMICON Japan 2007推出的Coronus等离子体斜面清洗系统，将多材料等离子清洗与专有的confinement技术结合起来，专为降低由晶圆边缘缺陷引起的良率损失而设计。该系统基于Lam Research公司经生产验证的带有动态对准（DYNAMIC Alignment）的2300平台，能够兼容200mm与300mm硅晶圆。
日期：2012-11-1阅读：782 -
台积电称其已解决造成40nm制程良率不佳的工艺问题
据台积电公司高级副总裁刘德音最近在一次公司会议上表示，台积电40nm制程工艺的良率已经提升至与现有65nm制程相同的水平，他并表示公司已经完美解决了先前造成40nm制程良率不佳的工艺腔匹配(Chamber matching)问题. 台积电19日举办了一场庆祝Phase5新厂房完工的庆典仪式，这间厂房隶属于新竹科技园区的台积电Fab12工厂.据悉新完工的Phase5厂房将于今年第三季度起开始批量投产28nm制程产品。 另据刘德音表示，...
日期：2012-10-17阅读：694 -
华亚科12寸晶圆厂后段制程不顺 现低良率瑕疵品
华亚科近期传出12寸晶圆厂后段制程不顺，出现一批低良率瑕疵品，影响数量约2万~3万片，由于华亚科2010年为将70纳米沟槽式(Trench)制程，转换成50纳米堆叠式(Stack)制程，已整整花了1年之久，近期再度传出制程良率问题，引发业界议论纷纷。 华亚科对此解释指出，这件事影响其实非常少，工厂每天在做良率控管时，的确有几天出现一些状况，但过几天马上又修正回来，部分是化学品等小问题，没有外界推测的这么严重，预计要给客户的货源绝对不会减...
日期：2011-2-23阅读：483