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技术解析 | 摩尔定律——打开芯片3D封装技术的大门
摩尔定律是半导体产业的基石之一，它由英特尔共同创始人戈登·摩尔（Gordon Moore）在1965年提出，指出集成电路上可容纳的晶体管数量大约每两年翻倍，性能也随之提升。然而，随着技术的不断发展，传统的二维晶体管尺寸接近物理极限，摩尔定律面临挑战。为了维持摩尔定律的增长趋势，行业开始探索新的解决方案，其中之一便是3D封装技术。3D封装技术是一种先进的封装过程，它允许不同的集成电路（IC）堆叠在一起，形成单一封装的多层结构。这种方法不仅...
日期：2024-3-28阅读：669 -
功能密度定律是否能替代摩尔定律，摩尔定律和功能密度定律比较
摩尔定律和功能密度定律是半导体工业和计算机科学中的两个重要概念。这两个定律都描述了半导体技术的发展趋势，但它们的侧重点和预测的维度有所不同。了解这两个定律的含义和比较，可以帮助我们理解ESDLIN1524BJ半导体技术的发展趋势和未来方向。首先，摩尔定律是由英特尔公司联合创始人戈登·摩尔在1965年提出的。摩尔定律的原始表述是：集成电路上可容纳的晶体管数量，大约每24个月会翻一倍。换句话说，微处理器的性能大约每两年会翻一番。这一定律在过...
日期：2024-2-21阅读：690 -
摩尔定律的终结：芯片产业的下一个胜者法则是什么？
摩尔定律是一个由英特尔创始人戈登·摩尔提出的观察结果和经验法则，指出集成电路晶片的性能每隔大约18个月会翻倍，而价格会下降。然而，随着技术的发展和芯片制造过程的改进，人们认为摩尔定律可能在未来面临终结的挑战。在动态的半导体技术领域，围绕摩尔定律的持续讨论经历了显着的演变，其中最突出的是 MonolithIC 3D 首席执行官Zvi Or-Bach于2014 年的主张。他关于晶体管成本缩减在 28 nm 达到关键节点的说法引起了广泛关注。...
日期：2024-1-25阅读：739 -
摩尔定律的未来：CMOS技术的挑战与机遇
CMOS（亦称互补金属氧化物半导体）是一种集成电路技术，用于构建数码、模拟和混合信号的集成电路。它由 PMOS（正极性金属氧化物半导体）和 NMOS（负极性金属氧化物半导体）两种金属氧化物半导体晶体管组成。CMOS在技术和产品需求不断变化的有趣背景下，创造性的组合催生了创新的解决方案。例如，Apple M1 Ultra 本质上是通过硅桥将两个AT25320B-SSHL-T芯片缝合在一起，从而创建具有前所未有的性能和功能的混合 SoC。A...
日期：2024-1-24阅读：703 -
石墨烯芯片即将问世，摩尔定律不会终结
石墨烯是一种由碳原子构成的单层二维材料，具有许多独特的性质，如高导电性、高热传导性和强度等。这些性质使得石墨烯具有巨大的潜力在电子学领域中发挥作用。近年来，科学家们一直在努力将石墨烯应用于FDD6N50TM芯片技术，以推动电子器件的进一步发展。最近，一项重要的研究取得了突破性进展，科学家成功地制造出了石墨烯芯片，这标志着石墨烯芯片即将问世。传统的硅基芯片已经在过去几十年中推动了电子器件的飞速发展，但随着器件尺寸越来越小，硅基芯片面临着许...
日期：2024-1-22阅读：657 -
中国团队公开“Big Chip”架构能终结摩尔定律？
摩尔定律是指在半导体技术领域，集成电路上可容纳的晶体管数量每隔18-24个月会翻倍，而芯片的价格也会相应下降一半。这个定律被视为半导体行业发展的重要基石，但随着技术的发展，人们开始质疑摩尔定律是否还能持续下去。然而，中国团队公开的“Big Chip”架构可能为终结摩尔定律提供了一种新的解决方案。“Big Chip”架构是由中国科学家和工程师团队开发的一种新型芯片架构。与传统的集成电路相比，该架构采用了一种更加高效的设计，能够在同一芯片上...
日期：2024-1-9阅读：666 -
应对传统摩尔定律微缩挑战需要芯片布线和集成的新方法
传统摩尔定律是指每隔18至24个月，集成电路上可以容纳的晶体管数量会翻倍，这也意味着BT169D芯片的性能将大幅提升。然而，随着摩尔定律的逐渐达到物理极限，芯片的微缩面临着越来越大的挑战。微缩挑战主要包括电路布线的限制和集成技术的限制。为了应对这些挑战，研究人员提出了许多新的方法和技术。本文将介绍一些应对传统摩尔定律微缩挑战的芯片布线和集成的新方法。首先，针对电路布线的限制，研究人员提出了许多新的布线方法，以提高芯片的性能和可靠性。一种...
日期：2023-12-6阅读：658 -
详细解读7nm制程，看半导体巨头如何拼了老命为摩尔定律延寿
7nm制程是一种半导体制造工艺，指的是在半导体芯片上制造出的最小线宽为7纳米（nm）。这里的线宽指的是AD8065ARTZ-REEL7芯片上电路元件的尺寸，它影响着芯片的性能和功耗。7nm制程的出现标志着摩尔定律在一定程度上的延续。芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺。所谓的XXnm指的是集成电路的MOSFET晶体管栅极的宽度，也被称为栅长。栅长越短，则可以...
日期：2023-11-16阅读：668 -
英特尔推出玻璃基板计划：重新定义芯片封装，推动摩尔定律进步
近年来，随着摩尔定律的逐渐趋于极限，ADC0832CCN芯片制造领域的创新变得越来越困难。然而，英特尔（Intel）作为全球领先的芯片制造商，一直致力于推动技术的进步。最近，英特尔宣布推出玻璃基板计划，旨在重新定义芯片封装技术，以推动摩尔定律的继续进步。芯片封装是芯片制造过程中不可或缺的环节，它将裸片（bare die）封装在一个外壳中，以保护芯片并提供电连接。当前的芯片封装技术主要依赖于有机基板，例如塑料或树脂。然而，这些有机基板在面...
日期：2023-9-20阅读：481 -
硅光子芯片技术如何成为后摩尔定律时代新赛道
随着摩尔定律的逐渐失效，人们开始寻找新的技术路线来推动半导体行业的发展。硅光子芯片技术作为一种新兴的技术，正在成为后摩尔定律时代的新赛道。本文将从硅光子芯片技术的定义、优势、应用和发展前景等方面进行分析。一、硅光子芯片技术的定义硅光子芯片技术是利用硅基材料实现光电子集成的技术，即将光电器件和电子器件集成在同一SG3524N芯片上，实现光电子芯片的制造。硅光子芯片技术是一种基于硅基材料的光子学技术，利用硅材料的优异性能，将光子学技术与电子...
日期：2023-6-15阅读：484 -
英特尔18埃米芯片年终流片，摩尔定律发展得很好
根据Pat Gelsinger通常需要两年时间才能推出一个新的工艺节点，而英特尔将在四年内推广Intel7作为联盟巨头之一，英特尔在会议上再次强调他们是对的Chiplet重视技术，并将全力推广Chiplet随着生态的发展，甚至找到了台积电和三星的代表作为本次演讲的远程平台，Pat Gelsinger我也再次给出了未来芯片设计的想法，比如未来来自英特尔、台积电、TI和格芯的Chiplet在同一芯片上集成。在今年的Intel Innovat...
日期：2022-9-29阅读：1185 -
摩尔定律成功地指导半导体产业可实现1nm工艺的发展
在过去的40年里，半导体行业一直遵循摩尔定律。在过去的几十年里，半导体行业通过巧妙地设计元件和电路——创新制造晶体管的材料和结构——提高了芯片性能。此外，我们预计系统级扩张将发挥更大的作用:去年，存储器制造商生产了176个堆叠在存储层上的3DNAND芯片，并宣布芯片路线图将在2030年左右生产600多个存储层。在过去的57年里，摩尔定律一直是指导半导体产业发展的黄金法则。即使推动摩尔定律生效的条件正在改变，它也将继续引导该行业向前发展。...
日期：2022-5-16阅读：629 -
摩尔定律走到尽头，“碳基芯片”登上了舞台
芯片一直是国内科技业界关心我的热门话题之一，尤其是华为最近在芯片禁令上受到的困扰，让人们更深刻的意识到，AD524AD芯片技术自主可控的重要性。近日，关于“碳基芯片”的消息在业内流传，据悉，碳基集成电路技术被认为是最有可能取代硅基集成电路的未来信息技术之一。一、什么是“碳基芯片”20世纪五、六十年代，集成电路发展开始提速，这是通过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的晶体管、电阻、电容等元件及它们之...
日期：2020-9-10阅读：4230 -
续命摩尔定律，小芯片时代来临
极小尺寸下，芯片物理瓶颈越来越难以克服，但每到关键时刻，总有新技术将看似走向终点的摩尔定律推一把，而小芯片正在将AD8132ARMZ芯片性能进化引向更具经济效益的未来。解决节点进化成本控制不住的问题在近几年先进节点走向10nm、7nm、5nm，问题就不再只是物理障碍了，节点越进化，微缩成本越高，能扛住经济负担的设计公司越来越少。到了5nm节点，设计总成本已经飙高到逾5亿美元，相当于逾35亿人民币。而守住摩尔定律，关乎利润最大化，如果研发...
日期：2020-6-9阅读：4803 -
目前芯片技术尚不可替代，摩尔定律将长期有效
集成电路技术发展数十年至今，带来了巨大的变革，也成为国家间竞争的重要砝码。过去两年间，从“中兴禁芯”到华为被美国纳入实体清单，芯片的重要性被国人广泛认知。近日，美国方面可能会限制包括台积电在内的芯片制造商对华为供货的消息，又再次引起人们对芯片产业的关注。“芯片是大国间竞争的制高点，ADM6713SAKSZ-REEL7芯片技术和产业的发展必然成为国家战略。”4月1日晚间，清华大学微纳电子学系主任、微电子学研究所所长魏少军在清华大学五道口金...
日期：2020-4-6阅读：3786 -
从系统芯片打破芯片之间的籓篱，为摩尔定律之外寻找另一种解方
在摩尔定律奔向极限之际，IC制造大厂当前也仅存三家能玩上百亿美元的疯狂游戏，但当3纳米、1纳米终将成为物理极限，后摩尔定律时代(post-Moore‘s Law)降临，半导体业者不难发现，原来迷思于摩尔定律之中(Lost in Moore’s Law)仍有另一种解方，这个解方很可能存在于“小芯片”(Chiplet)之中。虽说“小”野心却不小，很可能带给从上游IC设计、EDA Tools、制造工艺、先进封测等各个产业链环节颠覆式的改变。曾...
日期：2019-12-3阅读：1845 -
TPU的起源，Jeff Dean综述后摩尔定律时代的ML硬件与算法
过去十年我们见证了机器学习的显著进步，特别是基于深度学习的神经网络。机器学习社区也一直在尝试构建新模型，用于完成具有挑战性的工作，包括使用强化学习，通过和环境进行交互的方式完成难度较大的任务，如下围棋、玩电子游戏等。机器学习对算力的需求无疑是庞大的，从计算机视觉到自然语言处理，更大的模型和更多的数据往往能够取得更好的性能。在摩尔定律时代，硬件进步带来的算力增长尚且能够满足机器学习的需求，但当摩尔定律被榨干后，怎样让硬件中的算力资源被机器...
日期：2019-11-23阅读：2629 -
后摩尔定律时代的芯片新选择！
很长一段时间以来，摩尔定律和它的最终结局一直就像房间里的大象，不容忽视。英特尔联合创始人戈登·摩尔在1965年的一篇论文中预测，芯片中的晶体管数量每年将翻一番。更多的晶体管意味着更快的速度，而这种稳定的增长推动了几十年的计算机进步。这是CPU制造商提高CPU速度的传统方式。但晶体管的这些进步正显示出放缓的迹象。多伦多大学电气和计算机工程教授Natalie Jerger说：“这已经没了动力。”不只Jerger一个人这么说。2016年，《麻...
日期：2019-9-27阅读：1771 -
芯粒时代来临，先进封装将延缓摩尔定律
日前，中国工程院院士许居衍在题为《复归于道：封装改道芯片业》的报告中指出，经典的2D缩放已经“耗尽”了现有的技术资源，现在通过节点实现性能翻番的方法已经失灵。单片集成电路过去一向强调PPA，即更高的性能（erformance）、更低的功耗（Power）、更小的面积（Area）。这个逻辑方向到了需要修正的时候了！因此3D异构集成、MCP（Multi-Chip Package多芯片封装）、SiP（System-in-Package）、PoP...
日期：2019-9-26阅读：4228 -
AMD英特尔：“小芯片”设计将是延续摩尔定律的关键
近年来，随着芯片工艺越来越接近极限，摩尔定律似乎也遇到了发展的瓶颈。AMD 首席技术官 Mark Papermaster 最近在接受《连线》杂志采访时表示：“我们看到摩尔定律正在放缓，芯片密度仍在增加，但成本更高、耗时更长，这是一个根本性的变化。为此，代工厂正在争取采用新的方法，来延长这个周期、并继续为市场带来更强大的处理器”。虽然面临重重困难，但芯片制造商们提出了一个较新的想法 —— 何不采用“小芯片”（chiplets）的方案？小芯...
日期：2019-9-26阅读：5793