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Core8051:高性能、单芯片、8位微控制器
预期用途•嵌入式系统控制•通信系统控制•I/O控制主要特点•100%ASM51（8051/80C31/80C51）兼容指令集•控制单元–8位指令解码器–指令时间最多可缩短12个周期•算术逻辑单元–8位算术和逻辑运算–布尔操作–8乘8位乘法和8乘8位数除法•32位I/O端口–四个8位I/O端口–备用端口功能，如外部中断时，提供额外的端口引脚与标准8051相比•串行端口–同时发送和接收–同步模式，固定波特率–8位UART模式，可变波特率–9...
日期：2025-4-16阅读：61 -
Am79C973/Am79C975:集成PHY的单芯片10/100 Mbps PCI以太网控制器
特征■单芯片PCI-to-Wire快速以太网控制器--32位无胶PCI主机接口--支持从DC到33MHz的PCI时钟频率，与网络时钟无关--支持15 MHz至33 MHz的PCI时钟网络操作--高性能总线主控架构，集成直接内存访问（DMA）缓冲区管理单元，可降低CPU和总线利用率--符合PCI规范2.2版--通过EEPROM接口支持PCI子系统/子供应商ID/供应商ID编程--支持PCI 5.0 V和3.3 V信号环境--即插即用兼容-...
日期：2025-4-10阅读：57 -
CS5321/22:24位可变带宽A/D转换器芯片组
特征●CMOS A/D转换器芯片组●动态范围-带宽为25 Hz时为130 dB-121 dB@411 Hz带宽●德尔塔-西格玛架构-四阶调制器-可变过采样：64X至4096X-内部跟踪和保持放大器●CS5321信号失真：115 dB●时钟抖动容忍架构●输入电压范围：+4.5 V●柔性滤波芯片-硬件或软件可选选项-七个可选滤波器角（-3 dB）频率：25、51、102、205、411、824和1650 Hz●低功耗：<100 mW描...
日期：2025-3-31阅读：52 -
ADF4193的应用及芯片级封装的PCB设计指南
应用GSM基站的本地振荡器显示了ADF4193与VCO一起用于为GSM1800基站产生LO。对于GSM，REFIN信号可以是13 MHz的任何整数倍，但主要要求是转换速率至少为300 V/μs。所示的5 dBm、104 MHz输入正弦波满足此要求。表9给出了各种GSM/PCS/DCS合成器的推荐参数。环路带宽和PFD频率60kHz环路BW足够窄，可以将PLL相位噪声和杂散衰减到Tx低所需的水平。40 kHz BW是满足GSM900 Rx...
日期：2025-3-31阅读：52 -
XLamp CXA1816 LED阵列：Cree的高通量多芯片阵列系列
特征•提供ANSI白色料箱以及2700 K、3000 K、3500 K、4000 K和5000 K CCT的4步和2步EasyWhite®料箱•提供ANSI白色料箱以及5700 K和6500 K CCT的4步EasyWhite料箱•提供最低CRI为70、80、90和93的选项•正向电压：37V•85°C装箱和特征•最大驱动电流：900 mA•115°视角，均匀色度分布•顶部焊接连接•热电偶连接点•NEMA SSL-3 2011标准磁通箱...
日期：2025-3-11阅读：40 -
Luminus板载芯片（COB）LED系列：一个完整的照明级解决方案
特征：•与人类对“纯白色”光的感知相匹配•旨在提供陶瓷金属卤化物灯的外观和感觉•产品范围广泛，从1000lm到10000lm以上•3000K和3500K，80和90CRI标准•3000K和3500K的高饱和显色版本•3 SDCM颜色合并精度•出色的光发射均匀性和颜色角度一致性•卓越的长期色彩稳定性•封装导热系数高于行业平均水平•环保：符合RoHS和REACH标准•UL认证，文件号E465703应用•零售店照明•聚光灯/轨道灯•CMH替换...
日期：2025-3-10阅读：40 -
AC0201/ AC2512:厚膜芯片电阻马达GRADECA系列±5%、±1%、±0.5%
特征●AEC-Q200合格●湿度敏感度等级：MSL 1●AC系列焊接符合J-STD-020D●无卤环氧树脂●符合ROHS-无铅端子产品符合RoHS要求-电极、电阻元件和玻璃中含有的铅玻璃不受RoHS限制●减少环境有害废物●组件和设备可靠性高●在贴胶带之前，电阻器通过自动光学检查进行100%的性能检测。应用●所有通用应用●汽车电子、工业应用范围本规范描述了通过厚膜工艺制成的AC0201至AC2512芯片电阻器，其具有无铅端子。产品概述G...
日期：2025-3-10阅读：40 -
AT43311:完全兼容的USB集线器芯片
特征•带总线电源控制器的自供电集线器•完全符合USB规范1.0版•全速USB主机接口•四个下游端口•支持全速和低速传输速率的下游•系统主机对端口的持续监控•独立端口电源控制•USB连接状态指示灯•6 MHz振荡器，带片上PLL描述AT43311是一款完全兼容的USB集线器芯片，具有5个端口、一个上游端口和四个全速/低速下游端口。AT43311可以用作独立设备，也可以提供一种简单快捷的方法，将USB端口添加到现有设备中。作为中继器，AT4...
日期：2025-3-4阅读：36 -
CY28324：英特尔®奔腾®4 CPU和芯片组的FTG
特征•兼容英特尔®CK-00、CK Titan和CK-408时钟合成器/驱动程序规格•适用于英特尔850、布鲁克代尔（845）和布鲁克代尔-G奔腾®4芯片组的系统频率合成器•可编程时钟输出频率，增量小于1MHz•集成故障安全看门狗定时器，用于系统恢复•当看门狗定时器超时时，自动切换到HW选择或SW编程的时钟频率•能够在监视器定时器超时或通过SMBus接口改变输出频率后生成系统重置•支持SMBus字节读/写和块读/写操作，以简化系统BIO...
日期：2025-2-28阅读：34 -
陶瓷谐振器（CERALOCKr）MHz芯片类型-汽车的紧密频率容差
内置负载电容器的芯片型CERALOCK（R）在极小的封装中提供了高精度。村田的频率调整和封装技术专长使内置负载电容器的芯片CERALOCK（R）得以开发。这个多样化的系列归功于MURATA最初的大规模生产技术和高可靠性，并在全球汽车市场上取得了重要地位。■特点1.该系列是高精度谐振器，其总公差小于+-3000ppm。2.该系列可靠性高，适用于较宽的温度范围。3.振荡电路不需要外部负载电容器。4.该系列适用于较宽的频率范围。5.谐振器非常...
日期：2025-2-27阅读：33 -
表面贴装多层陶瓷芯片电容器（SMD MLCC）高压C0G电介质，500–3000 VDC（商用和汽车级）
概述KEMET的高压表面贴装MLCC采用C0G电介质，最高工作温度为125°C，被认为是“稳定的”。电子工业联盟（EIA）将C0G电介质定性为I类材料。这种分类的组件是温度补偿的，适用于谐振电路应用或需要Q和电容特性稳定性的应用。C0Gex的电容不随时间和电压变化，并且相对于环境温度的电容变化可以忽略不计。从-55°C到+125°C，电容变化限制在±30ppm/ºC。全球设计工程师的首选电介质。除了在电源中的应用外，这些电容器还广泛应用...
日期：2025-2-24阅读：28 -
量子计算的未来：微软的Majorana 1芯片有何独特之处？
量子计算，这个曾经只存在于科幻小说中的概念，如今正逐步走向现实。而在这场量子竞赛中，微软凭借其独特的拓扑量子计算路线，推出了备受瞩目的Majorana 1芯片，为量子计算的未来带来了新的希望。一、量子计算的挑战与机遇传统计算机使用比特（0或1）来存储和处理信息，而量子计算机则利用量子比特（qubit）的叠加和纠缠特性，能够同时进行大量计算，在解决某些特定问题上具有指数级的优势。例如，在药物研发、材料科学、金融建模等领域，量子计算有望带来...
日期：2025-2-21阅读：26 -
石墨烯光通信芯片：超高速传输新选择
在现代信息时代，光通信技术的不断进步为数据传输提供了更高的效率和更大的带宽。随着对高速、低延迟通信的需求快速增加，一种革命性的材料——石墨烯，正逐渐成为光通信领域的热门选择。石墨烯光通信芯片的出现为光纤通信、数据中心和网络基础设施的升级提供了全新的方向，以及更为迅速的解决方案。一、石墨烯的特性与优势石墨烯是一种由单层碳原子以蜂窝状排列而成的二维材料，具有诸多优异的物理特性。首先，石墨烯具备出色的导电性能，其电导率远超铜和铝，能够实现超高...
日期：2025-2-20阅读：25 -
量子计算的突破：“Majorana 1” 量子芯片问世
量子计算领域迎来重大突破。微软量子实验室近日宣布成功研发出"Majorana 1"量子芯片，这是全球首款基于马约拉纳费米子的实用化量子处理器。该芯片采用全新的拓扑量子计算架构，在量子比特稳定性和计算精度方面取得突破性进展，标志着量子计算技术从实验室走向实际应用迈出了关键一步。一、技术突破：马约拉纳费米子的完美操控"Majorana 1"芯片的核心创新在于实现了对马约拉纳费米子的精确操控。这种神秘粒...
日期：2025-2-20阅读：25 -
无刷电机控制芯片，引领中央空调排污泵新标准
无刷电机控制芯片在中央空调排污泵中的应用，确实正在推动行业技术升级和标准革新。以下从技术优势、行业影响及未来趋势三个方面展开分析，帮助理解其如何引领新标准：一、无刷电机控制芯片的核心技术优势1. 高效能与节能- 无刷电机（BLDC）通过电子换向替代传统机械换向，减少能量损耗，效率提升20%-30%以上，契合中央空调系统对能效的严苛要求（如IPLV、SEER等指标）。- 芯片集成先进算法（如FOC磁场定向控制），动态调节电机转速与扭矩，匹...
日期：2025-2-20阅读：25 -
半导体塑封工艺揭秘：保护芯片的背后故事
在现代科技社会中，半导体芯片无处不在，从智能手机到航天器，都离不开这个微小的"大脑"。但鲜为人知的是，这些精密的芯片需要经过特殊的保护工艺才能发挥其功能。半导体塑封工艺就是这样一项关键技术，它如同为芯片穿上了一件坚固的"盔甲"，使其能够抵御外界环境的侵袭。一、芯片保护的必要性半导体芯片的脆弱性远超常人想象。在显微镜下，芯片表面布满了比发丝还细的电路，这些精密的结构极易受到物理损伤。一颗微小的尘埃就...
日期：2025-2-20阅读：25 -
苹果iPhone 16e电池续航突破，基带芯片C1首度亮相
苹果公司即将推出的iPhone 16e再次成为科技界的焦点。这款新机型不仅在电池续航上实现了显著突破，还首次搭载了苹果自主研发的基带芯片C1，标志着苹果在芯片设计领域的又一重大进展。电池续航：技术革新带来持久体验iPhone 16e在电池续航方面的提升尤为引人注目。苹果通过采用新型高能量密度电池材料和优化的电源管理系统，使得iPhone 16e的电池续航时间比前代产品提升了20%。这意味着用户在日常使用中，可以享受到更长时间的通话、视频...
日期：2025-2-20阅读：25 -
焊球、铜柱与微突点：集成电路芯片的三大互联技术
集成电路芯片在现代电子设备里那可太重要啦。科技不断发展，集成电路功能越来越强，对芯片互联技术的要求也跟着越来越高。现在呢，焊球、铜柱还有微突点这三种互联技术应用得可广泛啦。下面就好好讲讲这三种技术的特点、能用在啥地方以及它们在行业里有多重要，好让大家了解得更全面些。先说说焊球（Ball Grid Array，简称BGA）吧。焊球是一种挺特别的互联技术，主要是用在表面贴装集成电路上。用焊球技术的芯片，底部一般都有好些个小球，这些小球是通过...
日期：2025-2-20阅读：25 -
电机驱动器变革：一颗芯片替代多个组件
在当今快速发展的技术领域，电机驱动器的设计与应用正经历着前所未有的变革。传统的电机驱动解决方案通常由多个独立的组件组成，包括功率放大器、控制算法、传感器接口等。这种架构虽然可靠，但却在体积、功耗和成本方面面临重大挑战。随着科技的发展，单芯片电机驱动器逐渐崭露头角，它们凭借集成化的设计，不仅简化了电路结构，更提升了电机控制的性能和效率。单芯片电机驱动器的核心优势1. 集成化设计：单芯片电机驱动器将多个功能模块集成在一颗芯片上，涵盖了从电源...
日期：2025-2-20阅读：24 -
解析Cu Clip封装技术：未来功率芯片的新选择
随着电子行业的迅速发展，功率芯片在各类应用中的重要性愈加突出。从电动汽车到可再生能源，从智能电网到消费电子，功率芯片的性能直接影响系统的效率、可靠性和经济性。因此，先进的封装技术应运而生，以满足不断增长的市场需求。在众多封装技术中，Cu Clip封装技术以其独特的优势，逐渐成为未来功率芯片的一个重要选择。Cu Clip封装技术概述Cu Clip封装技术，顾名思义，是指通过铜夹（Cu Clip）实现芯片与封装基板间的电连接。这种技术采用了...
日期：2025-2-19阅读：23