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新闻资讯 > 芯片

  • 英伟达最新一代AI芯片Blackwell GPU,AI算力能力较上代提升30倍

    英伟达,这家位于硅谷的科技巨头,一直走在全球人工智能硬件创新的前线。近年来,随着人工智能技术的迅猛发展,对算力的需求也水涨船高。在这样的背景下,英伟达推出了最新一代的AI芯片——Blackwell GPU,一个在人工智能领域里程碑式的创新产品。这款芯片的AI算力能力较上一代提升了惊人的30倍,标志着我们步入了一个全新的AI算力时代。英伟达的前一代AI芯片已经是业内公认的强大,但Blackwell GPU的问世,无疑将英伟达的技术优势推向...

    日期:2小时前阅读:672
  • 光电集成芯片材料是什么

    光电集成芯片(Photonic Integrated Circuits, PICs)是一种集成技术,它允许光信号在FDD8647L芯片上的传输和处理。与传统的电子芯片相比,光电集成芯片在数据传输速度、带宽、能耗和抗干扰性方面具有显著优势。它们广泛应用于通信、数据中心、生物医学成像、传感器和量子计算等领域。光电集成芯片的材料选择对其性能有着决定性的影响,以下是几种主要的光电集成芯片材料及其特点:1. 硅基材料(Silicon-based ...

    日期:昨天 17:22阅读:699
  • Cerebras发布WSE-3 AI芯片,性能翻倍达4万亿晶体,能耗不变

    Cerebras Systems是一家位于硅谷的创新公司,专注于为人工智能和深度学习应用开发先进的计算硬件。近日,该公司宣布推出了其最新一代AI芯片——WSE-3(Wafer Scale Engine 3),这是继WSE-2之后的又一次重大技术突破。WSE-3的性能达到了前所未有的水平,其拥有4万亿个晶体管,性能相比前代产品翻倍,而能耗却保持不变,这一进展为AI领域的发展打开了新的可能性。WSE-3的设计理念在于通过提高晶体管数量来大幅...

    日期:昨天 16:55阅读:694
  • 集成芯片的作用和用途 集成芯片的重要性

    集成电路芯片(Integrated Circuit,IC),通常简称为集成电路(Integrated Circuit),是将蕴含数字、模拟或混合信号功能的电子元器件(DMN2400UV-7晶体管、电容器、电阻等)以微影工艺制造在同一块半导体衬底上,并且能够按照设计的功能要求相互连接而形成的一个整体。集成电路芯片具有高度集成、小体积、轻量化、低功耗、高可靠性的特点。集成电路芯片主要作用和用途包括但不限于:1.承载复杂电路功能:集成芯片内集...

    日期:昨天 16:18阅读:690
  • 14键触摸触控芯片---智能感应密码锁解决方案

    智能感应密码锁是一种结合了现代科技和安全需求的智能家居产品。其核心部件之一就是14键触摸触控芯片,它为密码锁提供了便捷、安全的操作方式。以下是关于14键触摸触控芯片-智能感应密码锁解决方案的详细介绍:1. 14键触摸触控芯片:- 14键触摸触控芯片是一种集成电路芯片,通过触摸操作来实现密码锁的输入与控制功能。- 它通常具有防水、防尘、抗干扰等特性,适用于门锁等需要安全可靠的场景。- 14键设计可以容纳数字0-9、确认、取消等按键,用户可...

    日期:昨天 14:54阅读:706
  • Chiplet技术的出现带来了芯片设计的三大新趋势

    Chiplet技术的出现不仅是半导体行业的一次重大革新,也预示着芯片设计和制造领域的未来方向。随着技术的不断进步和市场需求的不断扩大,芯片设计面临着前所未有的挑战和机遇。Chiplet技术,通过将不同功能的芯片模块(Chiplets)集成到一个封装中,来构建出性能更强、功耗更低、成本更有效的微处理器和系统级芯片(SoC)。这种技术的出现,带来了BU2500FV-E2芯片设计领域的三大新趋势:1. 模块化设计成为主流传统的芯片设计往往是基...

    日期:昨天 14:30阅读:688
  • 英特尔为汽车行业打造芯片级增强版硬件虚拟化功能

    英特尔为汽车行业打造芯片级增强版硬件虚拟化功能是指英特尔致力于为汽车行业提供具备增强版硬件虚拟化功能的芯片解决方案,以满足汽车电子系统日益增长的需求和复杂性。该DAC1210LCJ技术可以帮助汽车制造商实现更高级别的安全性、可靠性和性能优化,提升车载系统的运算效率和扩展性。以下是英特尔为汽车行业提供芯片级增强版硬件虚拟化功能的主要特点:1. 车载系统分区:英特尔的芯片级增强版硬件虚拟化功能允许汽车电子系统进行严格的分区,确保各个应用程序...

    日期:昨天 13:14阅读:679
  • FPGA芯片中的触发器是什么?它有哪些用处?

    FPGA(Field-Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)是一种集成电路芯片,其内部由大量的可编程逻辑单元和可编程的互连通道组成。这些可编程逻辑单元可以被编程成不同的逻辑功能,使得FPGA具有非常高的灵活性和可编程性。在FPGA芯片中,DAC5687IPZPR触发器是一种特殊的存储元件,用于存储和控制时序逻辑。触发器可以存储一个位的状态,并根据时钟信号进行触发。在FPGA中,触发器通常是D触发器或JK触发器...

    日期:2024-3-15阅读:733
  • 什么是模拟前端芯片?它有哪些作用?

    模拟前端芯片(Analog Front-End, AFE)是一种集成电路,它在模拟信号处理系统中扮演着非常关键的角色。在很多电子设备和系统中,比如医疗设备、通信设备、FDS6670S传感器系统等,都会涉及到模拟信号的采集和处理。AFE就是处于这些系统前端的部分,负责将外部世界的模拟信号(比如温度、压力、声音、电压等)进行初步处理,然后送往后续的数字信号处理单元(如ADC,模数转换器)进行进一步的处理。模拟前端芯片还常常具备电源管理功能,...

    日期:2024-3-15阅读:729
  • 凌科芯安推出一款具有较高性价比的安全芯片LCS4110R

    凌科芯安推出的LCS4110R安全芯片在业界引起了不小的关注,它凭借高性能和较高性价比迅速在市场中占据了一席之地。LCS4110R是凌科芯安公司针对日益增长的信息安全需求,专门研发的一款高安全性能嵌入式芯片。它是为了满足物联网、移动支付、数据加密传输等应用场景而设计,能够为用户提供全面而强大的安全保障。LCS4110R芯片基于先进的加密算法,集成了多种硬件安全模块,如随机数生成器、加密解密引擎、安全存储单元等。这些模块的加入使得LCS4...

    日期:2024-3-15阅读:681
  • 环氧助焊剂助力倒装芯片封装工艺

    环氧助焊剂在倒装芯片封装工艺中的应用,是一项革命性的技术进步。这种方法不仅提高了封装的可靠性,还显著改善了生产效率和产品性能。在现代微电子封装领域,倒装芯片(Flip-Chip)技术因其卓越的电气性能和紧凑的封装尺寸而广受欢迎。环氧助焊剂的引入,进一步优化了这一封装技术,下面详细介绍这一进步的意义和实施过程。环氧助焊剂的作用环氧助焊剂主要是基于环氧树脂的一种物质,它能够在焊接过程中提供额外的粘合力,从而增强焊点的机械强度和提高焊接的可靠...

    日期:2024-3-15阅读:689
  • Cerebras推WSE-3芯片,性能翻倍,助力超大规模AI模型训练

    在人工智能技术迅猛发展的今天,超大规模AI模型的训练成为了突破技术瓶颈、实现新的应用突破的关键。在这样的背景下,Cerebras Systems公司推出了他们的新一代产品——WSE-3(Wafer Scale Engine 3)芯片,它的性能相较于前一代产品有了显著的提升,这一跨越性的进步让超大规模AI模型的训练变得更加高效,为AI研究和应用的发展打开了新的大门。Cerebras的WSE系列芯片一直以其独特的设计理念而闻名。不同于传统的...

    日期:2024-3-14阅读:732
  • 三星追赶AI芯片竞赛,计划采用海力士制造技术

    三星电子,全球半导体和电子产品巨头之一,正在加快其在人工智能(AI)芯片市场的步伐。作为对抗全球竞争对手如英伟达、谷歌、英特尔等公司在AI芯片领域领先地位的战略举措,三星展示了其采用海力士(SK Hynix)先进制造技术的计划,以提升其在这一高增长领域的竞争力。三星的AI芯片战略随着AI技术的快速发展,AI芯片成为了推动智能化应用的核心动力。从智能手机、数据中心到自动驾驶汽车,AI芯片的应用范围不断扩大,市场需求呈现爆炸式增长。在这样的...

    日期:2024-3-14阅读:698
  • 世界第一AI芯片升级4万亿晶体管、90万核心

    在当今科技飞速发展的时代,人工智能的发展已成为衡量一个国家科技实力的重要标准。在这一领域,AI芯片无疑是最为关键的基础设备之一。最近,世界上首个升级至4万亿晶体管、90万核心的AI芯片问世,这一突破性的进展标志着人工智能技术迈入了一个全新的时代。这款AI芯片的研发团队来自全球最先进的科技公司之一,他们凭借前瞻的技术视角和强大的研发实力,历时多年终于完成了这一历史性的突破。这款芯片的性能之强大,可谓是前所未有,它将为AI领域带来革命性的变...

    日期:2024-3-14阅读:705
  • 苹果M3芯片相当于英特尔什么处理器

    苹果M3芯片的性能比较需要基于苹果以往的芯片设计和性能增长趋势,以及英特尔的处理器发展历程来推测。由于M3芯片还未发布,我们只能根据以往的数据和趋势做出一些假设性的分析。首先,从苹果自研芯片的发展来看,从A系列到M系列,苹果的BQ77PL900DL芯片设计一直专注于高效能和低能耗,提供强大的处理能力同时保持出色的电池续航。苹果的M1芯片在2020年推出时,就以其出色的性能和能效比震惊了整个行业,接着M2芯片在性能上又有了显著的提升。基于...

    日期:2024-3-14阅读:700
  • 受困于良率?三星否认HBM芯片生产采用MR-MUF工艺

    近期,针对三星是否在其高带宽内存(HBM)芯片生产中采用了MR-MUF(Magnetic RAM based Multi-Level Unified Memory Framework)工艺的讨论在科技界引发了广泛关注。对此,三星官方进行了明确的否认,声明未使用MR-MUF工艺生产其HBM芯片。这一声明不仅解答了市场的疑问,也为我们提供了一个深入了解HBM芯片生产技术的机会。首先,为了弄清楚整个讨论的背景,我们需要了解MR-MUF工艺的特...

    日期:2024-3-14阅读:699
  • 在微芯片上使用3D反射器堆栈有助于加快6G通信的发展

    芯片上使用3D反射器堆栈确实可以帮助加快6G通信的发展。首先,我们需要了解什么是3D反射器堆栈。3D反射器堆栈是一种技术,通过在微芯片上垂直堆叠不同材料的层来实现,在光子到达反射器表面时,能够引起多次反射和干涉作用,从而增强了光的传输效率。在6G通信时代,数据传输速度将会更快,需要更高效的DM9161CEP芯片和器件来支持。微芯片上使用3D反射器堆栈结构可以提供以下优势:1. 小尺寸、大容量:3D反射器堆栈可以实现层叠,有效利用空间,...

    日期:2024-3-13阅读:774
  • 传音旗下Infinix推出首款电源管理芯片Cheetah X1

    传音控股旗下的Infinix品牌,近期推出了其首款自研电源管理芯片—Cheetah X1,这标志着Infinix在智能手机硬件自主研发领域迈出了重要的一步。Cheetah X1的问世,不仅展现了传音对于技术创新和自主研发的重视,也预示着智能手机市场竞争将进一步加剧。电源管理芯片(PMIC)是智能手机中不可或缺的组成部分,它负责将电池的电能高效、安全地转换给手机中的各个组件。随着智能手机功能的不断增加,对电源管理的要求也越来越高,这就需要...

    日期:2024-3-13阅读:761
  • 加特兰深度解析基于AUTOSAR的芯片基础软件开发模式

    对于基于AUTOSAR(汽车开放系统架构)的芯片基础软件开发模式,这是一个涉及汽车行业的领域,旨在提高汽车电子系统的可重用性、可移植性和可扩展性。加特兰(GATTLAND)是一个德国公司,专注于汽车电子技术领域,可能与AUTOSAR相关联。在AUTOSAR标准下,DS1305E芯片基础软件开发模式要遵循一系列规范和约定,以确保不同厂商或供应商开发的软件可以在不同汽车电子控制单元(ECU)上进行无缝集成和协同工作。以下是可能涉及到的方面:...

    日期:2024-3-13阅读:753
  • 一文详解平面光伏型胶体量子点红外成像芯片

    平面光伏型胶体量子点红外成像芯片是一种新型红外成像技术,具有许多优势,如高效率、低成本、轻薄柔性等特点。该技术利用胶体量子点在红外波段的特殊光电性质,可以实现高灵敏度、高分辨率的红外成像。下面详细解释平面光伏型胶体量子点红外成像芯片的原理、制备工艺、应用及未来发展方向。1. 原理:平面光伏型胶体量子点红外成像芯片利用胶体量子点的光电特性来吸收红外辐射,并转化为可观测的电信号。胶体量子点是一种直径在纳米尺度的DS1233-10+半导体纳米...

    日期:2024-3-13阅读:695