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瑞萨电子发布首颗22纳米微控制器样片
瑞萨电子（Renesas Electronics）是全球领先的半导体解决方案提供商，专注于面向汽车、工业、基础设施、移动设备和智能家居等各种应用领域的半导体产品开发。最近，瑞萨电子发布了首颗采用22纳米工艺制造的微控制器（MCU）样片，这标志着该公司在MCU市场上的领先地位进一步巩固。这款新的22纳米MCU采用了瑞萨电子的SOTB（Silicon On Thin Buried Oxide）技术，该技术可以实现低功耗和高性能的结合。在SO...
日期：2023-4-13阅读：1099 -
Ramtron提供4-至64Kb串口F-RAM器件样片
世界领先的低功耗铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商RAMTRON International CORPORATION (简称Ramtron)宣布提供全新4-至 64Kb串口非易失性铁电 RAM (F-RAM)存储器的预认证样片，新产品采用Ramtron全新美国晶圆供应商的铁电存储器工艺制造，具有1万次 (1e12)的读/写循环、低功耗和无延迟(NoDelay )写入特性。 FM25040C、FM25C160C和FM...
日期：2012-12-24阅读：1235 -
Spansion推出65nm MirrorBit Quad闪存样片，数据处理更强大
闪存解决方案供货商SPANSION公司日前宣布，该公司正提供65nm MirrorBit Quad产品样片。此举距SpaNSiON推出首款也是唯一的每单元四位90nm闪存组件不到一年。该产品将在Spansion位于日本的300mm SP1晶圆厂量产。 针对在可移除卡上进行数字多媒体内容发布的应用，MirrorBit Quad产品最初样片为1Gb，计划未来推出更高容量的产品。与90nm产品相比，65nm产品的数据处理能力更强大，可使制造...
日期：2012-7-19阅读：326 -
Energy Micro启动EFM32 Gecko微控制器的免费样片计划
近日，节能微控器和无线射频供应商Energy Micro宣布推出其EFM32 Gecko 系列微控制器的免费样片计划，这一计划使得全球范围内的设计者可以迅速、便捷地拿到其MCU 产品样片。 该免费样片计划旨在为那些有意对其全球最低功耗EFM32 Gecko MCU 进行测试的设计者提供便利，这也是Energy Micro一直所推崇的“简洁”精神的沿袭。除了可以免费获得Energy Micro 的Simplicity Studio “简...
日期：2012-6-20阅读：1129 -
莱迪斯发运首批低成本、低功耗LatticeECP4 FPGA样片
2012年6月6日，莱迪思半导体公司宣布已经开始发运其下一代LatticeECP4™FPGA系列的密度最大的器件至部分客户。新的LatticeECP4 FPGA系列提供了多种200K LUT以下的低成本，低功耗的中档器件，具有高性能的创新，如低成本封装的6G SERDES，功能强大的DSP块和内置的基于硬IP的通信模块。LatticeECP4-190是这个系列中最高密度的器件，拥有183K LUT，480个双数据速率DSP...
日期：2012-6-7阅读：1129 -
Ramtron提供64Kbit串口F-RAM存储器样片
世界领先的低功耗铁电存储器(F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商RamtrON International Corporation (简称Ramtron)宣布，现已在IBM的新生产线上广泛制造其最新铁电随机存取存储器(F-RAM) 产品的样片。该新产品FM24C64C是65千位(Kb)、5V串口F-RAM器件，以总线速率运行且无写入延迟，并支持高达1万亿次 (1e12)的读/写循环，这相比同等EEPROM器件高出100万倍。FM...
日期：2011-8-8阅读：1076 -
Ramtron出货使用新IBM生产线制造的F-RAM样片
作为世界领先的低功耗铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商，RamtrON近期宣布，现在已经可广泛提供在新IBM公司生产线上制造的首批预验证铁电存储器(F-RAM)样片。FM24C04C和FM24C16C是位密度分别为4kbit和16kbit的串行5V F-RAM产品，这些器件可为电子系统提供高性能非易失性数据采集和储存解决方案。Ramtron的F-RAM产品具有非易失性RAM存储性能、无延迟(NoDelay)写入、高...
日期：2011-7-13阅读：948 -
Ramtron 出货首批使用新IBM生产线制造的F-RAM样片
RamtrON International Corporation(简称Ramtron)宣布，现在已经可广泛提供在新IBM公司生产线上制造的首批预验证铁电存储器(F-RAM)样片。FM24C04C和FM24C16C是位密度分别为4kbit和16kbit的串行5V F-RAM产品，这些器件可为电子系统提供高性能非易失性数据采集和储存解决方案。Ramtron的F-RAM产品具有非易失性RAM存储性能、无延迟(NoDelay?)写入、高读/写...
日期：2011-7-13阅读：988 -
存储器发展增添里程碑 英特尔和意法推首款相变存储器原型样片
据中国电子网报道，英特尔和意法半导体宣布开始向客户提供采用创新的相变存储器（PCM）技术制造的未来存储器的原型样片，这是存储器工业发展史上的一个重要的里程碑。这些原型样片是市场上首批交付给客户评测的相变存储器的功能芯片，使相变存储器技术向商业化目标又迈进了一步。 这款代码为“AlverstONe”的存储器芯片采用相变存储器技术。相变存储器是一种前景看好的新型存储技术，数据读写速度非常快，功耗低于传统的闪存技术，而且支持通常只有随机存取...
日期：2008-2-20阅读：210 -
Ramtron开始提供MaxArias无线存储器商用样片
世界领先的低功耗铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron InternatiONal Corporation（简称Ramtron）宣布，已经开始提供基于F-RAM的MaxArias™无线存储器商用样片。Ramtron的MaxArias™系列无线存储器将非易失性F-RAM存储器技术的低功耗、高速度和高耐久性等特性与行业标准无线存取功能相结合，实现了创新的移动数据采集功能，MaxAria...
日期：2010-8-6阅读：776 -
博通CEO：40GbE将在2011年登场，我们已推出样片
中国局域网(LAN)市场设备制造商目前正在准备向大型企业和数据中心交付10GbE设备，特别是新兴的云计算服务提供商。博通CEO Scott McGregor表示：“博通现已可为OEM提供高性价比的10GbE交换、控制器和物理层解决方案，以满足这一市场的需求。” 他进一步指出，基于市场对10GbE设备的强劲需求，我们认为，2011年40GbE设备将会出现在那些大型企业和数据中心中。博通现已完成40GbE硅芯片设计，目前正在为客户提供样片...
日期：2010-8-2阅读：703 -
ST推出微控制器样片STM32L系列
ST开始向主要客户提供STM32L系列微控制器样片，STM32L系列产品是业界首款来自全球十大半导体供应商之一的超低功耗ARM?Cortex?-M3微控制器。STM32L系列产品采用意法半导体独有的两大节能技术：130nm专用低泄漏电流制造工艺和优化的节能架构，提供业界领先的节能性能。 全新STM32L系列产品属于意法半导体的EnergyLite?超低功耗产品平台，设计人员能够优化终端产品的性能、功能和电池使用寿命，达到相关的能效标准，...
日期：2010-5-6阅读：475 -
美商睿思科技供货USB3.0主端控制IC样片
美商睿思科技股份有限公司推出首颗USB3.0 主端控制IC - FL1000 实测样品。FL1000是颗PCI Express to USB 3.0晶片，串接并提供电脑与周边设备USB3.0的超高速传输。应用包含:电脑周边、储存设备、数位电视、行动与多媒体等。目前FL1000样品可以单一零组件或是以FL1000 add-in card的方式提供客户进行测试。FL1000 add-in card同时也获得 USB 设计论坛(USB-IF)...
日期：2009-9-28阅读：562 -
冲电气开始世界最小 立体声音频CODEC芯片样片供应
中新网6月2日电 今天，东京—-冲电气工业株式会社(以下简称OKI)宣布，即日起开始供应最适合便携式设备录音播放的世界最小16位立体声音频CODEC芯片“ML26121”的样片。该芯片采用了冲电气的超小型模拟电路设计技术及W-CSP技术，能够实现2.96mm×2.96mm的世界最小封装尺寸。而且，本芯片为了最大限度发挥内置立体声麦克风设备的性能，除加入了通常内置于单声道CODEC芯片产品系列的消除风声噪音用滤波器及陷波滤波器(notch...
日期：2008-11-13阅读：428 -
冲电气开始世界最小立体声音频CODEC芯片样片供应
中新网6月2日电 今天，东京—-冲电气工业株式会社(以下简称OKI)宣布，即日起开始供应最适合便携式设备录音播放的世界最小16位立体声音频CODEC芯片“ML26121”的样片。该芯片采用了冲电气的超小型模拟电路设计技术及W-CSP技术，能够实现2.96mm×2.96mm的世界最小封装尺寸。而且，本芯片为了最大限度发挥内置立体声麦克风设备的性能，除加入了通常内置于单声道CODEC芯片产品系列的消除风声噪音用滤波器及陷波滤波器(notch...
日期：2008-10-29阅读：302 -
LSI推出第二代6Gb/s SAS控制器和片上RAID样片
LSI 公司日前宣布向各大 OEM 客户提供第二代 6Gb/s SAS控制器和片上 RAID (ROC) 的样片。SAS IC 的出货量已超过 1,000 万片，新品的推出丰富了其 SAS 解决方案系列。 戴尔存储产品管理部高级经理 Howard Shoobe 指出：“市场对速度更快、更先进的存储解决方案的需求还在不断增强。LSI 6Gb/s 器件能够帮助我们抢占市场先机、加快向客户提供系统解决方案。新一代 6G SAS...
日期：2008-9-26阅读：1088 -
意法半导体供应STi7105高清视频解码器样片
意法半导体 开始向市场供应STi7105高清视频解码器样片。通过改进设计，新产品可以提高机顶盒和家用媒体服务器的性能，降低耗电量和材料成本。意法半导体的STi710x系列支持所有音视频标准：H.264、VC-1、MPEG2和WM9，最新单片解码器STi7105延续相同架构，以便开发设计人员轻松完成系统升级。 STi7105为基本型机顶盒、数码录像机和媒体服务器等所有机顶盒市场带来成本和性能优势。STi7105支持AVS等最新的高清和标...
日期：2008-9-22阅读：1072 -
意法半导体供应STi7105高清视频解码器样片
意法半导体 开始向市场供应STi7105高清视频解码器样片。通过改进设计，新产品可以提高机顶盒和家用媒体服务器的性能，降低耗电量和材料成本。意法半导体的STi710x系列支持所有音视频标准：H.264、VC-1、MPEG2和WM9，最新单片解码器STi7105延续相同架构，以便开发设计人员轻松完成系统升级。STi7105为基本型机顶盒、数码录像机和媒体服务器等所有机顶盒市场带来成本和性能优势。STi7105支持AVS等最新的高清和标清视...
日期：2008-9-22阅读：1219 -
LSI推出第二代6Gb/sSAS控制器和片上RAID样片
LSI 公司日前宣布向各大 OEM 客户提供第二代 6Gb/s SAS控制器和片上 RAID (ROC) 的样片。SAS IC 的出货量已超过 1,000 万片，新品的推出丰富了其 SAS 解决方案系列。戴尔存储产品管理部高级经理 Howard Shoobe 指出：“市场对速度更快、更先进的存储解决方案的需求还在不断增强。LSI 6Gb/s 器件能够帮助我们抢占市场先机、加快向客户提供系统解决方案。新一代 6G SAS 的吞吐量是目前 ...
日期：2008-9-16阅读：1009 -
LSI推出第二代6Gb/sSAS控制器和片上RAID样片
LSI 公司日前宣布向各大 OEM 客户提供第二代 6Gb/s SAS控制器和片上 RAID (ROC) 的样片。SAS IC 的出货量已超过 1,000 万片，新品的推出丰富了其 SAS 解决方案系列。 戴尔存储产品管理部高级经理 Howard Shoobe 指出：“市场对速度更快、更先进的存储解决方案的需求还在不断增强。LSI 6Gb/s 器件能够帮助我们抢占市场先机、加快向客户提供系统解决方案。新一代 6G SAS 的吞吐量是目...
日期：2008-9-12阅读：993