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PCB制板基础知识
PCB（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的组成部分。PCB制板是制造电子产品的关键步骤之一，也是电子工程师需要掌握的基础技能之一。本文将介绍PCB制板的基础知识，包括PCB的分类、PCB制板流程、PCB设计原则、PCB制板常用工具等。一、PCB的分类1.单面板：电路只在板子的一面，另一面没有电路。2.双面板：电路在板子的两面，通过穿孔进行连接。3.多层板：多层板即在两片单面板中间加上一层或...
日期：2023-5-10阅读：329 -
瀚宇博积极发展LED TV控制板，传已获日厂Sony、Sharp订单
瀚宇博（5469）积极朝TV光电板发展，据传已接获日本Sony、Sharp的LED TV控制板订单，并于第四季度开始大量出货。2010年LED TV将大幅成长，加上NB产业市况佳，法人看好瀚宇博2010年业绩。 瀚宇博是台湾最大NB板厂，在近几年NB产业持续成长下，公司获利一直很稳定，不过由于在NB板市占率已难再扩大，公司也朝其他产品发展，包括TV用控制板及游戏机板等，目前已见成效。据了解，公司下半年已接获日本Sony、Sharp的LE...
日期：2010-1-6阅读：941 -
埋置元件印制板市场需求将急速增加
最近，以高性能、多功能手机、DSC(数码相机)等为中心的电子产品，对安装密度要求高，所以对将半导体及电容、电阻等电子元件埋置于基板内的埋置元件印制电路板的需求不断扩大。预计2008年的市场需求3500万块，到2012年市场对埋置元件印制龟路板的需求将会增长45倍，达到7.5亿块。再加上常规移动电子产品以及受汽车ECU(电子控制装置)采用埋置元件印制板，这也更加拉动了市场对该类印制板的需求扩大。另外，埋置元件电路板的市场需求量若以2007...
日期：2008-11-28阅读：584 -
挠性印制板市场在起伏中前进.
挠性印制板是印制板大家族中一员，会随着整个印制板市场的变化而变化，但它与刚性印制板的增降量并非同步。在2002年、2003年时印制板市场严重滑坡，而挠性印制板却影响不大，并且在2005年时提前于刚性印制板而显著增长。 而在2006年、2007年刚性印制板(尤其是HDI板)大幅增长时，挠性印制板却又增长有限。挠性印制板市场是在起伏中前进。 挠性印制板市场近几年主要在手机、数码相机、笔记本电脑、液晶显示器等消费电子设备，以及汽车电子和航...
日期：2008-7-8阅读：537 -
挠性印制板市场在起伏中前进
挠性印制板是印制板大家族中一员，会随着整个印制板市场的变化而变化，但它与刚性印制板的增降量并非同步。在2002年、2003年时印制板市场严重滑坡，而挠性印制板却影响不大，并且在2005年时提前于刚性印制板而显著增长。 而在2006年、2007年刚性印制板(尤其是HDI板)大幅增长时，挠性印制板却又增长有限。挠性印制板市场是在起伏中前进。 挠性印制板市场近几年主要在手机、数码相机、笔记本电脑、液晶显示器等消费电子设备，以及汽车电子和航...
日期：2008-6-28阅读：399 -
印制板电路(PCB)行业前景可期
无内容
日期：2007-8-3阅读：597 -
Actel的SX-A FPGA器件被选为UT斯达康CPU控制板上的高可用性控制器
获得中国深圳UT斯达康网络系统的青睐全球首屈一指的IP接入网络方案和国际服务及支持供应商UT斯达康 (UTStarcom) 公司已选用Actel公司的SX-A FPGA器件，作为UT斯达康领导市场的M-Switch和3G产品的CPU控制板上的高可用性控制器。Actel的SX-A器件在低成本的单芯片封装内集成多种功能，不但具有媲美ASIC的性能，而且可节省系统成本，为UT斯达康带来了灵活的高速度和低价位组合，在降低额外费用的同时还提供能防...
日期：2007-8-9阅读：230 -
CONTEC步进电机控制板可控制脉冲和伺服马达PCI接口板
日本CONTEC公司推出2款配备直线/圆弧补偿，动作构架轨迹记忆功能等多种控制功能的PCI接口步进电机控制板2款——4轴SMC-4DF-PCI，8轴SMC-8DF-PCI，作为PC机测量控制的新款配件产品，将于近期开始销售。 SMC-4DF-PCI和SMC-8DF-PCI均为用于控制脉冲马达，伺服马达(脉冲波输入方式)的PCI接口板。SMC-4DF-PCI能够对4轴，SMC-8DF-PCI能够对8轴的马达进行控制。配备了...
日期：2007-8-4阅读：602 -
印制板电路行业前景可期
电子信息产业发展的大背景以及仍将快速发展完善的产业链结构为印制板电路（PCB）行业发展提供了条件。 东方证券表示看好产业国际转移背景下PCB行业的技术进步、产品升级和产业结构进一步完善，认为伴随3G、数字电视、VISTA的刺激，下半年是PCB行业旺季，可对相关公司进行重点配置。 PCB产业国际转移给上游行业带来的发展机遇。东方证券看好上游铜箔、玻璃纤维和PCB设备行业的发展空间；同时看好覆铜板和PCB行业技术高端、产品高档、市场集中度...
日期：2008-1-25阅读：448 -
钢制板式散热器将是中国供暖散热器发展的主流
钢制散热器在我国使用率现约占30％以上，其轻质高效、节材节能、美观环保的显著特点，成为我国散热器的发展方向，已列为国家重点推广计划，并到2010年时，将达到“以钢为主”。 从世界范围看，欧洲的钢制散热器占90％，而钢制板式散热器更是主导产品，占散热器总量的70％。由此可见，我国散热器的发展方向与世界散热器的发展是相吻合的。 同为钢制散热器，钢制板式散热器与钢制柱式、柱翼型、扁管型散热器相比较，有其独特的优点：1、对流热大，使人体感觉...
日期：2008-1-25阅读：1773 -
珠三角召开环氧印制板调价会
当前覆铜板因环氧树脂、铜箔及电子玻纤原因涨价超过25%，据悉板材的涨幅将超过历史记录，其它生产原料如铜球、金盐等也不断上涨，环氧树脂印制线路板(PCB)企业在上挤下压之中处境因难。为更清楚深刻地了解行业状况和发展趋势，以便应对PCB行业眼前的各种困难，拓展企业生存和发展的空间，深圳市电子行业协会印制电路专委会协同泰漠印制电路资讯有限公司，于2006年5月16日在深圳福永镇举办了珠三角PCB企业和发展趋势研讨会。 会议认为，近期因环氧树...
日期：2008-1-25阅读：791 -
印制板与安装技术的最新课题
为实现电子设备的高速、高频、高功能化，印制板与安装技术不断创新。日本为加强这方面的研究开发，由相关研究机构和企业的专家们建立了“NPO电路网络”组织，现有会员约70人，是印制板与安装技术的交流中心。最近，NPO的专家们在《电子技术》上发表了印制板与安装技术的最新课题与关键词，现摘要供借鉴。 课题1：高速大容量传输与印制板的高频特性互联网要适应高速大容量信号传输，如带宽12MHz的ADSL具有通常电话线路1000倍以上的高速大容量通...
日期：2008-1-25阅读：759 -
印制板湿制程工艺之贴膜
贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。贴膜通常在贴膜机上完成，贴膜机型号繁多，但基本结构大致相同：贴膜可连续贴，也可单张贴。 连续贴膜时要注意在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐，单张贴时，膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蚀剂粘到热压辊上。连续贴膜生产效率高，适合于大批量生产，小批量生产可采用单张贴法，...
日期：2008-1-25阅读：495 -
多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。 【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔 【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via 一．概述 印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制...
日期：2008-1-25阅读：1131 -
印制板基础知识
印刷电路板（Printedcircuitboard，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板PrintedWiringBoard（PWB）」。 板子...
日期：2008-1-25阅读：849 -
挠性和刚挠印制板设计要求-4
5．9.8阻焊层 聚合物阻焊层只限用于4型刚挠印制板的刚性部分上并符合有关规范的规定，阻焊剂应符合SJ／T10309规定的有关要求。需要时应规定在设计总图上。 5．9.8．1易熔金属上的阻焊层 聚合物阻焊层一般用于不易熔金属上，在易熔金属(如焊料)上要求涂覆阻焊层时，金属面的长、宽均大于1．3mm时应对金属开窗口。窗口面积至少0．25mm2，窗口中心位于网格交点上，且中心距不大于6．4mm。如果易熔金属的一个区域可不涂覆阻焊层时，应...
日期：2008-1-25阅读：741 -
挠性和刚挠印制板设计要求-3
5．2．2凹蚀 当需要凹蚀时，应规定在设计总图上。最小应为0．003mm，最大应为0．08mm，推荐的凹蚀值为0．013mm。对3和4型挠性和刚挠印制板，用最大凹蚀偏差确定连接盘的最小直径(见5．2．3条)。 允许最大负凹蚀为0．008mm。 5．2．3连接盘面积的考虑 使用空心铆钉和支座绝缘端子时，在1、2、3、4型印制板的外层上，连接盘设计的最小直径应至少大于空心铆钉和接线端子凸缘部分最大直径0．51mm。 围绕非支撑孔或金属化...
日期：2008-1-25阅读：761 -
挠性和刚挠印制板设计要求-2
4．3生产底版 尽管在合同或订单中规定了每层的生产底版应作为设计总图的一部分提供给制造者，但当未提供生产底版时，制造者有责任制备生产底版。并具有足够的精度能符合设计总图中挠性或刚挠印板产品的要求。 生产底版应制备在标称厚度0．18±0．03mm尺寸稳定的聚酯型胶片上。 生产底板(单板底版、拼板底版或有关质量保证用的附连板底版)上连接盘、导线或其他图形的中心应位于该层以网格交点为中心，半径为0．05mm的圆内。对于成套生产底版，每层的...
日期：2008-1-25阅读：1139 -
挠性和刚挠印制板设计要求-1
1范围 1．1主题内容 本标准规定了电子设备用挠性和刚挠印制板设计要求和在挠性、刚挠印制板上安装元器件和组件的设计要求。 1．2适用范围 本标准适用于有或无屏蔽层、有或无增强层的挠性印制板，也适用于有或无金属化孔的刚挠印制板。 1．3分类 1．3.1类型 l型：单面挠性印制板。 可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。 2型：有金属化孔的双面挠性印制板。 可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。 3型：有金属化孔的多层挠性印制板。 可以有...
日期：2008-1-25阅读：678 -
什么是印制板？
印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）...
日期：2008-1-25阅读：758