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  • NJM2072M(TE3)图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

     该会员已使用本站10年以上
  • NJM2072M(TE3)
  • 数量18800 
  • 厂家JRC-日本无线 
  • 封装SOP-8.贴片 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥10一一有问必回一一有长期订货一备货HK仓库
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  • 131-4700-5145---Q-微-恭-候---有-问-秒-回 QQ:43871025
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NJM2072M-(T1)产品参数
型号:NJM2072M-(T1)
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:DMP-8
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.82
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PDSO-G8
JESD-609代码:e6
长度:5 mm
端子数量:8
最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-25 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.9 mm
最大供电电流 (Isup):1.5 mA
最大供电电压 (Vsup):7 V
最小供电电压 (Vsup):0.9 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:Tin/Bismuth (Sn/Bi)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5 mm
Base Number Matches:1
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