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NJM555M-(TE1)产品参数
型号:NJM555M-(TE1)
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:DMP-8
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.91
模拟集成电路 - 其他类型:PULSE; RECTANGULAR
JESD-30 代码:S-PDSO-G8
JESD-609代码:e6
长度:5 mm
湿度敏感等级:2
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2 mm
最大供电电流 (Isup):15 mA
最大供电电压 (Vsup):15 V
最小供电电压 (Vsup):5 V
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:Tin/Bismuth (Sn/Bi)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5 mm
Base Number Matches:1
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