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  • NJU4066BM-TE2图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • NJU4066BM-TE2
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  • 厂家JRC/新日本无线 
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  • NJU4066BM-TE2图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • NJU4066BM-TE2
  • 数量36218 
  • 厂家NJR-日本无线 
  • 封装SOP-14 
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  • 深圳市励创源科技有限公司

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  • NJU4066BM-TE2
  • 数量35600 
  • 厂家JRC 
  • 封装SOP14 
  • 批号21+ 
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  • NJU4066BM-TE2图
  • 深圳市科雨电子有限公司

     该会员已使用本站8年以上
  • NJU4066BM-TE2
  • 数量9800 
  • 厂家JRC 
  • 封装原厂原装 
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NJU4066BV产品参数
型号:NJU4066BV
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:NEW JAPAN RADIO CO LTD
零件包装代码:SSOP
包装说明:LSSOP,
针数:14
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:1.64
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:R-PDSO-G14
JESD-609代码:e6
长度:5 mm
信道数量:1
功能数量:4
端子数量:14
标称断态隔离度:50 dB
通态电阻匹配规范:15 Ω
最大通态电阻 (Ron):1050 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.45 mm
最大供电电压 (Vsup):18 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
最长断开时间:70 ns
最长接通时间:70 ns
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN BISMUTH
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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