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NL27WZ16DTT1G产品参数
型号:NL27WZ16DTT1G
Brand Name:ON Semiconductor
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ON SEMICONDUCTOR
零件包装代码:TSOP
包装说明:TSOP-6
针数:6
制造商包装代码:318G-02
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:1.29
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/412906.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=412906
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=412906
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=412906
Samacsys PartID:412906
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/NL27WZ16DTT1G.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/NL27WZ16DTT1G.jpg
Samacsys Pin Count:6
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:SOT23 (6-Pin)
Samacsys Footprint Name:TSOP?6 CASE 318G?02 ISSUE N-1
Samacsys Released Date:2019-07-18 10:27:01
Is Samacsys:N
系列:LVC/LCX/Z
JESD-30 代码:R-PDSO-G6
JESD-609代码:e3
长度:3 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:BUFFER
湿度敏感等级:1
功能数量:2
输入次数:1
端子数量:6
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSOP6,.11,37
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法:TR
最大电源电流(ICC):0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup:10.2 ns
传播延迟(tpd):10.2 ns
认证状态:Not Qualified
施密特触发器:NO
座面最大高度:1.1 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.65 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.95 mm
端子位置:DUAL
宽度:1.5 mm
Base Number Matches:1
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