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  • NL7WB66US8图
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  • NL7WB66US8
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  • 厂家ON/安森美 
  • 封装VSOP-8 
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NL7WB66USG产品参数
型号:NL7WB66USG
Brand Name:ON Semiconductor
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:SOIC
包装说明:VSSOP, TSSOP8,.12,20
针数:8
制造商包装代码:493-01
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:0.54
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e3
长度:2.3 mm
湿度敏感等级:1
正常位置:NO
信道数量:1
功能数量:2
端子数量:8
标称断态隔离度:74 dB
通态电阻匹配规范:1.5 Ω
最大通态电阻 (Ron):15 Ω
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VSSOP
封装等效代码:TSSOP8,.12,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.8/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.9 mm
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.65 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
最长接通时间:10 ns
切换:MAKE-BEFORE-BREAK
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:2 mm
Base Number Matches:1
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