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| 型号: | NLAS3257CMX3TCG |
| Brand Name： | ON Semiconductor |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 生命周期： | Active |
| 包装说明： | VSON, SOLCC6,.04,14 |
| 制造商包装代码： | 713AD |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.74 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | SPDT |
| 最大输入电压： | 4.5 V |
| 最小输入电压： | |
| JESD-30 代码： | S-XDSO-N6 |
| 长度： | 1 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 信道数量： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 6 |
| 标称断态隔离度： | 21 dB |
| 最大通态电阻 (Ron)： | 23.2 Ω |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | VSON |
| 封装等效代码： | SOLCC6,.04,14 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度： | 0.4 mm |
| 最大供电电流 (Isup)： | 0.001 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 最长断开时间： | 25 ns |
| 最长接通时间： | 30 ns |
| 切换： | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Nickel/Gold/Palladium (Ni/Au/Pd) |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.35 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 1 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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