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配单直通车
NLAS3257CMX3TCG产品参数
型号:NLAS3257CMX3TCG
Brand Name:ON Semiconductor
是否无铅: 不含铅
生命周期:Active
包装说明:VSON, SOLCC6,.04,14
制造商包装代码:713AD
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.74
模拟集成电路 - 其他类型:SPDT
最大输入电压:4.5 V
最小输入电压:
JESD-30 代码:S-XDSO-N6
长度:1 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:6
标称断态隔离度:21 dB
最大通态电阻 (Ron):23.2 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:VSON
封装等效代码:SOLCC6,.04,14
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:0.4 mm
最大供电电流 (Isup):0.001 mA
最大供电电压 (Vsup):4.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.65 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
最长断开时间:25 ns
最长接通时间:30 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Gold/Palladium (Ni/Au/Pd)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.35 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:1 mm
Base Number Matches:1
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