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配单直通车
NLAS4684MNR2产品参数
型号:NLAS4684MNR2
是否无铅:不含铅
生命周期:Active
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS LLC
零件包装代码:QFN
包装说明:3 X 3 MM, 0.5 MM PITCH, QFN-10
针数:10
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.36
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:SPDT
JESD-30 代码:S-XDSO-N10
JESD-609代码:e0
长度:3 mm
湿度敏感等级:NOT SPECIFIED
信道数量:1
功能数量:2
端子数量:10
标称断态隔离度:65 dB
通态电阻匹配规范:0.06 Ω
最大通态电阻 (Ron):1 Ω
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVSON
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):240
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:1 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.8 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
最长断开时间:50 ns
最长接通时间:60 ns
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:TIN LEAD
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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