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  • 万三科技(深圳)有限公司

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NLAS4685FCT1G产品参数
型号:NLAS4685FCT1G
Brand Name:ON Semiconductor
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ON SEMICONDUCTOR
零件包装代码:BCC
包装说明:MICROBUMP-10
针数:10
制造商包装代码:489AA
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.6
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:SPDT
JESD-30 代码:R-PBGA-B10
JESD-609代码:e3
长度:1.965 mm
湿度敏感等级:1
正常位置:NO/NC
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:10
标称断态隔离度:65 dB
通态电阻匹配规范:0.06 Ω
最大通态电阻 (Ron):1 Ω
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA
封装等效代码:BGA10,3X4,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.65 mm
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.8 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
最长断开时间:60 ns
最长接通时间:60 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:MATTE TIN
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:1.465 mm
Base Number Matches:1
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