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NLAS4783BMN1R2G产品参数
型号:NLAS4783BMN1R2G
Brand Name:ON Semiconductor
是否无铅: 不含铅
生命周期:Active
IHS 制造商:ON SEMICONDUCTOR
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN, LCC16,.12SQ,20
针数:16
制造商包装代码:485AE
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:4 weeks
风险等级:1.56
模拟集成电路 - 其他类型:SPDT
JESD-30 代码:S-XQCC-N16
JESD-609代码:e3
长度:3 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:3
端子数量:16
标称断态隔离度:62 dB
最大通态电阻 (Ron):1 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC16,.12SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.8/4 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):4.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.65 V
标称供电电压 (Vsup):2.7 V
表面贴装:YES
最长断开时间:20 ns
最长接通时间:27 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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