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NLASB3157MTR2G产品参数
型号:NLASB3157MTR2G
Brand Name:ON Semiconductor
是否无铅: 不含铅
生命周期:Active
零件包装代码:DFN
包装说明:VSSOP, SOLCC6,.04,16
针数:6
制造商包装代码:506AS
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:1.49
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/2399286.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=2399286
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=2399286
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=2399286
Samacsys PartID:2399286
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/NLASB3157MTR2G.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/NLASB3157MTR2G.jpg
Samacsys Pin Count:6
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline No-lead
Samacsys Footprint Name:WDFN 6
Samacsys Released Date:2019-08-15 03:35:30
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:SPDT
JESD-30 代码:R-PDSO-G6
JESD-609代码:e4
长度:1.2 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:2
功能数量:1
端子数量:6
标称断态隔离度:57 dB
通态电阻匹配规范:0.5 Ω
最大通态电阻 (Ron):15 Ω
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VSSOP
封装等效代码:SOLCC6,.04,16
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.8/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.8 mm
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.65 V
标称供电电压 (Vsup):2.3 V
表面贴装:YES
最长断开时间:13 ns
最长接通时间:24 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.4 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:1 mm
Base Number Matches:1
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