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| 型号: | NLB6201 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Contact Manufacturer |
| IHS 制造商： | NTT ELECTRONICS TECHNOLOGY CORP |
| 包装说明： | QFF, QFL24,.27SQ,30 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.92 |
| JESD-30 代码： | S-XQFP-F24 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 逻辑集成电路类型： | OR/NOR GATE |
| 端子数量： | 24 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装代码： | QFF |
| 封装等效代码： | QFL24,.27SQ,30 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK |
| 电源： | -4.5 V |
| 最大电源电流（ICC）： | 190 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup： | 0.39 ns |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 施密特触发器： | NO |
| 子类别： | Gates |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | ECL100K |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | FLAT |
| 端子节距： | 0.75 mm |
| 端子位置： | QUAD |
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