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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家TI-德州仪器 
  • 封装MSOP-8 
  • 批号▉▉:2年内 
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 数量32901 
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  • 批号2023+ 
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  • 深圳市励创源科技有限公司

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  • 数量35600 
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  • 批号21+ 
  • 诚信经营,原装现货,假一赔十,欢迎咨询15323859243
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  • NM93C66LZEMT8X图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家NS 
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NM93C66LZEMT8X产品参数
型号:NM93C66LZEMT8X
生命周期:Transferred
IHS 制造商:NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
包装说明:TSSOP,
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.3
Is Samacsys:N
最大时钟频率 (fCLK):0.25 MHz
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
长度:4.4 mm
内存密度:4096 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:16
功能数量:1
端子数量:8
字数:256 words
字数代码:256
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:256X16
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行:SERIAL
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
串行总线类型:MICROWIRE
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
宽度:3 mm
最长写入周期时间 (tWC):15 ms
Base Number Matches:1
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