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| 型号: | NT3H2111W0FHKH |
| Brand Name： | NXP Semiconductor |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 零件包装代码： | QFN |
| 包装说明： | HVQCCN, |
| 针数： | 8 |
| 制造商包装代码： | SOT902-3 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 1.4 |
| Samacsys Confidence： | 4 |
| Samacsys Status： | Released |
| 2D Presentation： | https://componentsearchengine.com/2D/0T/330365.1.1.png |
| Schematic Symbol： | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=330365 |
| PCB Footprint： | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=330365 |
| 3D View： | https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=330365 |
| Samacsys PartID： | 330365 |
| Samacsys Image： | https://componentsearchengine.com/Images/9/NT3H2111W0FHKH.jpg |
| Samacsys Thumbnail Image： | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/NT3H2111W0FHKH.jpg |
| Samacsys Pin Count： | 8 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Quad Flat No-Lead |
| Samacsys Footprint Name： | XQFN8 SOT902-3 |
| Samacsys Released Date： | 2017-07-05 12:22:14 |
| Is Samacsys： | N |
| JESD-30 代码： | S-PQCC-N8 |
| 长度： | 1.6 mm |
| 端子数量： | 8 |
| 最高工作温度： | 105 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HVQCCN |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 座面最大高度： | 0.5 mm |
| 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 1.67 V |
| 标称供电电压： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 宽度： | 1.6 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| Base Number Matches： | 1 |
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