芯片NT5CB256M8GN-CG概述
NT5CB256M8GN-CG是一款由南亚科技(Nanya Technology)生产的DDR3 SDRAM(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory)芯片。该产品主要用于计算机和嵌入式系统中,提供高效的内存解决方案。作为一款64MB的内存模块,它采用了广泛应用于现代电子设备的DRAM技术,因而能够满足用户对高速、高密度存储的需求。
芯片详细参数
NT5CB256M8GN-CG的主要参数包括:
- 存储类型:DDR3 SDRAM - 存储容量:256MB(2048M×16 bits) - 工作电压:1.5V (±0.075V) - 封装方式:FBGA-96 - 工作频率:最大可支持至800MHz - 数据速率:最低为1066MT/s,最高可支持至1600MT/s - 温度范围:标准工作温度范围通常为0°C至70°C
此外,该芯片在性能方面展现出较低的功耗特性,相较于上一代内存产品,能够在相同性能下显著降低功耗,提升能效比。NT5CB256M8GN-CG的时序参数包括:
- CAS延迟:可选为 CL=7, CL=8, CL=9 - 行周期:min. 15.625ns - 刷新周期:通常为64ms / 8 devices
厂家、包装与封装
NT5CB256M8GN-CG由南亚科技生产,该公司成立于1995年,是全球领先的DRAM制造商之一。南亚科技致力于研发和生产各类内存解决方案,包括DDR、DDR2、DDR3、DDR4等各种类型的DRAM,产品广泛应用于计算机、服务器及移动设备等领域。
关于包装,NT5CB256M8GN-CG采用FBGA-96封装类型,其尺寸为9.5mm x 5.0mm,适用于高密度布线和小型化电子产品。FBGA封装提供了优异的散热性能和电气特性,方便生产过程中的自动化封装。
引脚和电路图说明
NT5CB256M8GN-CG的引脚配置相对标准,通常具有以下一些主要引脚功能:
1. VDD:电源引脚,为芯片提供工作电压。 2. VSS:地引脚,连接系统地。 3. DQ[0:15]:数据引脚,负责数据的输入和输出。 4. ADDR[0:12]:地址引脚,供选择内存行和列地址。 5. WE:写使能引脚,在该引脚有效时,允许数据写入。 6. OE:输出使能引脚,控制数据输出。 7. CS:片选择引脚,用于选择特定芯片工作。
在电路设计中,引脚连接应遵循制造商的规格,合理选择电阻、去耦电容等,以保证芯片的稳定性和性能。
使用案例
在实际应用中,NT5CB256M8GN-CG常被用于多种电子设备,例如:
1. 个人计算机:作为台式机和笔记本电脑的内存模块之一,用于存储操作系统、应用程序和用户数据。 2. 嵌入式系统:在工业控制器、网络设备和智能家居产品中,可以使用NT5CB256M8GN-CG来快速存储和处理数据。
3. 消费电子产品:在平板电脑和智能手机中,作为临时数据存储,提升系统的响应速度和多任务处理能力。
4. 数码相机:用于存储拍摄的照片和视频数据,提供快速的读取和写入速度。
5. 数据存储设备:如USB闪存盘和SD卡中,可以作为主要的DRAM存储单元,增强数据的读写性能。
这些案例表明了NT5CB256M8GN-CG在现代电子设备中的重要角色,能有效支持各类高速数据存储需求,促进电子产品的性能提升和功能拓展。
在使用过程中,对于设计者而言,了解NT5CB256M8GN-CG的规格和特性是十分必要的,能够帮助实现更高效的设计和优化系统性能。此外,对于研发新产品时,合理选择内存类型和容量也是提升产品竞争力的关键所在。无论是在性能、功耗还是成本方面,NT5CB256M8GN-CG的综合表现都满足了现代市场对DRAM产品的需求,引领着存储技术的发展。
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型号: | NT5CB256M8GN-CG |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete |
IHS 制造商: | NANYA TECHNOLOGY CORP |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | TFBGA, BGA78,9X13,32 |
针数: | 78 |
Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.36 |
风险等级: | 5.62 |
访问模式: | MULTI BANK PAGE BURST |
最长访问时间: | 0.255 ns |
其他特性: | AUTO/SELF REFRESH |
最大时钟频率 (fCLK): | 667 MHz |
I/O 类型: | COMMON |
交错的突发长度: | 4,8 |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B78 |
长度: | 10.5 mm |
内存密度: | 2147483648 bit |
内存集成电路类型: | DDR DRAM |
内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 |
端子数量: | 78 |
字数: | 268435456 words |
字数代码: | 256000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | |
组织: | 256MX8 |
输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TFBGA |
封装等效代码: | BGA78,9X13,32 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 1.5 V |
认证状态: | Not Qualified |
刷新周期: | 8192 |
座面最大高度: | 1.2 mm |
自我刷新: | YES |
连续突发长度: | 4,8 |
最大待机电流: | 0.012 A |
子类别: | DRAMs |
最大压摆率: | 0.205 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 1.575 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.425 V |
标称供电电压 (Vsup): | 1.5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 8 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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