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产品型号NT5CB256M8GN-CG的产品参数和NT5CB256M8GN-CG的使用说明

芯片NT5CB256M8GN-CG概述

NT5CB256M8GN-CG是一款由南亚科技(Nanya Technology)生产的DDR3 SDRAM(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory)芯片。该产品主要用于计算机和嵌入式系统中,提供高效的内存解决方案。作为一款64MB的内存模块,它采用了广泛应用于现代电子设备的DRAM技术,因而能够满足用户对高速、高密度存储的需求。

芯片详细参数

NT5CB256M8GN-CG的主要参数包括:

- 存储类型:DDR3 SDRAM - 存储容量:256MB(2048M×16 bits) - 工作电压:1.5V (±0.075V) - 封装方式:FBGA-96 - 工作频率:最大可支持至800MHz - 数据速率:最低为1066MT/s,最高可支持至1600MT/s - 温度范围:标准工作温度范围通常为0°C至70°C

此外,该芯片在性能方面展现出较低的功耗特性,相较于上一代内存产品,能够在相同性能下显著降低功耗,提升能效比。NT5CB256M8GN-CG的时序参数包括:

- CAS延迟:可选为 CL=7, CL=8, CL=9 - 行周期:min. 15.625ns - 刷新周期:通常为64ms / 8 devices

厂家、包装与封装

NT5CB256M8GN-CG由南亚科技生产,该公司成立于1995年,是全球领先的DRAM制造商之一。南亚科技致力于研发和生产各类内存解决方案,包括DDR、DDR2、DDR3、DDR4等各种类型的DRAM,产品广泛应用于计算机、服务器及移动设备等领域。

关于包装,NT5CB256M8GN-CG采用FBGA-96封装类型,其尺寸为9.5mm x 5.0mm,适用于高密度布线和小型化电子产品。FBGA封装提供了优异的散热性能和电气特性,方便生产过程中的自动化封装。

引脚和电路图说明

NT5CB256M8GN-CG的引脚配置相对标准,通常具有以下一些主要引脚功能:

1. VDD:电源引脚,为芯片提供工作电压。 2. VSS:地引脚,连接系统地。 3. DQ[0:15]:数据引脚,负责数据的输入和输出。 4. ADDR[0:12]:地址引脚,供选择内存行和列地址。 5. WE:写使能引脚,在该引脚有效时,允许数据写入。 6. OE:输出使能引脚,控制数据输出。 7. CS:片选择引脚,用于选择特定芯片工作。

在电路设计中,引脚连接应遵循制造商的规格,合理选择电阻、去耦电容等,以保证芯片的稳定性和性能。

使用案例

在实际应用中,NT5CB256M8GN-CG常被用于多种电子设备,例如:

1. 个人计算机:作为台式机和笔记本电脑的内存模块之一,用于存储操作系统、应用程序和用户数据。 2. 嵌入式系统:在工业控制器、网络设备和智能家居产品中,可以使用NT5CB256M8GN-CG来快速存储和处理数据。

3. 消费电子产品:在平板电脑和智能手机中,作为临时数据存储,提升系统的响应速度和多任务处理能力。

4. 数码相机:用于存储拍摄的照片和视频数据,提供快速的读取和写入速度。

5. 数据存储设备:如USB闪存盘和SD卡中,可以作为主要的DRAM存储单元,增强数据的读写性能。

这些案例表明了NT5CB256M8GN-CG在现代电子设备中的重要角色,能有效支持各类高速数据存储需求,促进电子产品的性能提升和功能拓展。

在使用过程中,对于设计者而言,了解NT5CB256M8GN-CG的规格和特性是十分必要的,能够帮助实现更高效的设计和优化系统性能。此外,对于研发新产品时,合理选择内存类型和容量也是提升产品竞争力的关键所在。无论是在性能、功耗还是成本方面,NT5CB256M8GN-CG的综合表现都满足了现代市场对DRAM产品的需求,引领着存储技术的发展。

配单直通车
NT5CB256M8GN-CG产品参数
型号:NT5CB256M8GN-CG
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NANYA TECHNOLOGY CORP
零件包装代码:BGA
包装说明:TFBGA, BGA78,9X13,32
针数:78
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.36
风险等级:5.62
访问模式:MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间:0.255 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK):667 MHz
I/O 类型:COMMON
交错的突发长度:4,8
JESD-30 代码:R-PBGA-B78
长度:10.5 mm
内存密度:2147483648 bit
内存集成电路类型:DDR DRAM
内存宽度:8
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:78
字数:268435456 words
字数代码:256000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:256MX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装等效代码:BGA78,9X13,32
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.5 V
认证状态:Not Qualified
刷新周期:8192
座面最大高度:1.2 mm
自我刷新:YES
连续突发长度:4,8
最大待机电流:0.012 A
子类别:DRAMs
最大压摆率:0.205 mA
最大供电电压 (Vsup):1.575 V
最小供电电压 (Vsup):1.425 V
标称供电电压 (Vsup):1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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