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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家ON-安森美 
  • 封装TO-263-3 
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  • QQ:43871025
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  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • 厂家ONS 
  • 封装TO-263 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家ON-安森美 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 批号23+ 
  • 支持实单/只做原装
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  • 深圳德田科技有限公司

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  • 深圳市华来深电子有限公司

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  • 一级代理商现货批发,原装正品,假一罚十
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 封装D2PAK3LEAD 
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NTB75N03L09G产品参数
型号:NTB75N03L09G
Brand Name:ON Semiconductor
是否无铅: 不含铅
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ON SEMICONDUCTOR
包装说明:LEAD FREE, CASE 418AA-01, D2PAK-3
针数:3
制造商包装代码:418B-04
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
风险等级:5.41
其他特性:AVALANCHE RATED
雪崩能效等级(Eas):1500 mJ
外壳连接:DRAIN
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:30 V
最大漏极电流 (Abs) (ID):75 A
最大漏极电流 (ID):75 A
最大漏源导通电阻:0.008 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码:R-PSSO-G2
JESD-609代码:e3
湿度敏感等级:1
元件数量:1
端子数量:2
工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
极性/信道类型:N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):150 W
最大脉冲漏极电流 (IDM):225 A
认证状态:Not Qualified
子类别:FET General Purpose Power
表面贴装:YES
端子面层:Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子位置:SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间:40
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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