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  • 深圳市华来深电子有限公司

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  • 封装DPAK 4 LEAD Single Gauge Surface Mount 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 批号▉▉:2年内 
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NTD3055-094G产品参数
型号:NTD3055-094G
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ON SEMICONDUCTOR
包装说明:LEAD FREE, CASE 369C-01, DPAK-3
针数:3
制造商包装代码:CASE 369C-01
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.29.00.75
风险等级:5.19
Is Samacsys:N
雪崩能效等级(Eas):61 mJ
外壳连接:DRAIN
配置:SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压:60 V
最大漏极电流 (Abs) (ID):12 A
最大漏极电流 (ID):12 A
最大漏源导通电阻:0.094 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码:R-PSSO-G2
JESD-609代码:e3
元件数量:1
端子数量:2
工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:175 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs):1.5 W
最大脉冲漏极电流 (IDM):45 A
认证状态:Not Qualified
子类别:FET General Purpose Power
表面贴装:YES
端子面层:Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子位置:SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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