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  • NX3L2267GU115图
  • 万三科技(深圳)有限公司

     该会员已使用本站1年以上
  • NX3L2267GU115
  • 数量6500000 
  • 厂家NXP Semiconductors 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
  • QQ:2881724327
  • 0755-23763057 QQ:2881724327
配单直通车
NX3L2267SGU产品参数
型号:NX3L2267SGU
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:QFN
包装说明:1.40 X 1.80 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT1160-1, XQFN-10
针数:10
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.69
模拟集成电路 - 其他类型:SPDT
JESD-30 代码:R-PQCC-N10
湿度敏感等级:1
端子数量:10
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
表面贴装:YES
端子形式:NO LEAD
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
Base Number Matches:1
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