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OMAP3503DCBB产品参数
型号:OMAP3503DCBB
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:VFBGA, BGA515,23X23,20
针数:515
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:6.83
地址总线宽度:26
桶式移位器:NO
边界扫描:YES
最大时钟频率:59 MHz
外部数据总线宽度:16
格式:FLOATING POINT
内部总线架构:SINGLE
JESD-30 代码:S-PBGA-B515
JESD-609代码:e1
长度:12 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:515
最高工作温度:90 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA
封装等效代码:BGA515,23X23,20
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.1,1.8,3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.9 mm
子类别:Graphics Processors
最大供电电压:1.91 V
最小供电电压:1.71 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:0.4 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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