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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 齐创科技(上海北京青岛)有限公司

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  • 深圳市腾浩伟业电子有限公司

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  • 深圳市赛尔通科技有限公司

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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 绝对原装正品,可开13%专票,欢迎采购!!!
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  • 深圳市金嘉锐电子有限公司

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  • 【原装优势★★★绝对有货】
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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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OMAP3530DZCBB产品参数
型号:OMAP3530DZCBB
Brand Name:Texas Instruments
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:VFBGA, BGA515,28X28,16
针数:515
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.76
地址总线宽度:26
边界扫描:YES
最大时钟频率:59 MHz
外部数据总线宽度:16
格式:FLOATING POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B515
JESD-609代码:e1
长度:12 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:515
最高工作温度:90 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA
封装等效代码:BGA515,28X28,16
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.1,1.8,3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.9 mm
速度:600 MHz
子类别:Graphics Processors
最大供电电压:1.91 V
最小供电电压:1.71 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:0.4 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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