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OMAP5910GGZG2产品参数
型号:OMAP5910GGZG2
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:TFBGA, BGA289,21X21,20
针数:289
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.7
其他特性:ALSO REQUIRES 2.75V OR 3.3V SUPPLY
地址总线宽度:25
桶式移位器:NO
位大小:16
边界扫描:YES
最大时钟频率:13 MHz
外部数据总线宽度:16
格式:FIXED POINT
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-PBGA-B289
长度:12 mm
低功率模式:YES
端子数量:289
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装等效代码:BGA289,21X21,20
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.6,1.8/2.75/3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):163840
座面最大高度:1.2 mm
子类别:Digital Signal Processors
最大供电电压:1.675 V
最小供电电压:1.525 V
标称供电电压:1.6 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED
Base Number Matches:1
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