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  • OMAPL138CZWTA3RW图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家TI 
  • 封装BGA-361 
  • 批号21+ 
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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 数量27000 
  • 厂家Texas Instruments 
  • 封装代理TI 
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 数量1000 
  • 厂家Texas Instruments 
  • 封装361-NFBGA(16x16) 
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  • 进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家Texas Instruments(德州仪器) 
  • 封装 
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  • 支持实单/只做原装
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量6500000 
  • 厂家N/A 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
  • QQ:2881724327
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配单直通车
OMAPL138EZCE3产品参数
型号:OMAPL138EZCE3
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:BGA
包装说明:LFBGA,
针数:361
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991A2
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:1.77
其他特性:IT ALSO OPERATES IN 0.95V MINIMUM SUPPLY
总线兼容性:I2C; SPI; UART; USB
最大时钟频率:50 MHz
外部数据总线宽度:32
JESD-30 代码:S-PBGA-B361
JESD-609代码:e1
长度:13 mm
湿度敏感等级:3
端子数量:361
最高工作温度:90 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:1.3 mm
最大供电电压:1.35 V
最小供电电压:1.25 V
标称供电电压:1.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:0.65 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
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