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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 深圳市励创源科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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OR3L225B8BM680-DB产品参数
型号:OR3L225B8BM680-DB
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:PLASTIC, BGAM-680
针数:680
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.83
其他特性:MAXIMUM USABLE GATES=340000
最大时钟频率:333 MHz
CLB-Max的组合延迟:0.9 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B680
JESD-609代码:e0
长度:35 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:1444
等效关口数量:166000
输入次数:442
逻辑单元数量:11552
输出次数:442
端子数量:680
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:1444 CLBS, 166000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA680,34X34,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
电源:2.5,3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.51 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:35 mm
Base Number Matches:1
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