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  • OR3T30-6S208 FPGA SQFP 208图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • OR3T30-6S208 FPGA SQFP 208
  • 数量98500 
  • 厂家LUCENT 
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  • OR3T30-6BA256图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • OR3T30-6BA256
  • 数量985 
  • 厂家ORCA 
  • 封装BGA 
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  • 755-83950019 QQ:3003818780QQ:3003819484
  • OR3T30-6BA256图
  • 八零友创集团

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  • OR3T30-6BA256
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  • 厂家ORCA 
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  • 批号23+ 
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  • QQ:2880781309QQ:2880720334
  • 0755-23949209 QQ:2880781309QQ:2880720334
  • OR3T30-6S208C图
  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • OR3T30-6S208C
  • 数量66889 
  • 厂家LATTICE 
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  • OR3T30-6BA256图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • OR3T30-6BA256
  • 数量9800 
  • 厂家ORCA 
  • 封装BGA 
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OR3T30-6BA256产品参数
型号:OR3T30-6BA256
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:LUCENT TECHNOLOGIES INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA256,20X20,50
针数:256
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.92
最大时钟频率:131 MHz
CLB-Max的组合延迟:1.23 ns
JESD-30 代码:S-PBGA-B256
JESD-609代码:e0
可配置逻辑块数量:196
等效关口数量:48000
输入次数:217
逻辑单元数量:1568
输出次数:217
端子数量:256
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:196 CLBS, 48000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA256,20X20,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
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