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  • PDM21001LXM图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • PDM21001LXM
  • 数量293 
  • 厂家LITTELFUSE 
  • 封装电路保护 
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PDM21024LL10ST产品参数
型号:PDM21024LL10ST
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:IXYS CORP
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92
最长访问时间:100 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDSO-G32
JESD-609代码:e0
内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
端子数量:32
字数:131072 words
字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:128KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP32,.56,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行:PARALLEL
电源:2.7 V
认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.000006 A
最小待机电流:1.5 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.025 mA
标称供电电压 (Vsup):2.7 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
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