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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 深圳市赛尔通科技有限公司

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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 八零友创集团

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  • 深圳市富科达科技有限公司

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  • 封装SMD 
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配单直通车
PIC16LC63A-04/SO产品参数
型号:PIC16LC63A-04/SO
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP28,.4
针数:28
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:13 weeks
风险等级:7.46
Is Samacsys:N
具有ADC:NO
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:PIC
最大时钟频率:4 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDSO-G28
JESD-609代码:e3
长度:17.87 mm
湿度敏感等级:1
I/O 线路数量:22
端子数量:28
片上程序ROM宽度:14
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP28,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):192
ROM(单词):4096
ROM可编程性:OTPROM
座面最大高度:2.64 mm
速度:4 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:3.8 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:2.5 V
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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