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PIC18F2520-I/SP产品参数
型号:PIC18F2520-I/SP
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP28,.3
针数:28
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:4 weeks
风险等级:0.82
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/234664.1.4.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=234664
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=234664
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=234664
Samacsys PartID:234664
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/PIC18F2520-I/SP.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/PIC18F2520-I/SP.jpg
Samacsys Pin Count:28
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Dual-In-Line Packages
Samacsys Footprint Name:28-Lead Skinny Plastic Dual In-Line (SP) - 300mil Body [PDIP]
Samacsys Released Date:2015-11-19 07:17:56
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:PIC
最大时钟频率:40 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDIP-T28
JESD-609代码:e3
长度:34.67 mm
I/O 线路数量:25
端子数量:28
片上程序ROM宽度:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT APPLICABLE
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):1536
ROM(单词):16384
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:5.08 mm
速度:40 MHz
子类别:Microcontrollers
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.2 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT APPLICABLE
宽度:7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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